龍芯中科宣布其自主研發(fā)的300臺龍芯服務(wù)器和近4000臺龍芯終端成功落地河南鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)政務(wù)云項目。
過去,龍芯雖然單核性能強勁,但因核心數(shù)少,在服務(wù)器上很吃虧。
如今龍芯把核心數(shù)量提升上來,加上服務(wù)器CPU主頻一般都不高,反而可以發(fā)揮龍芯高IPC的優(yōu)勢,這使龍芯服務(wù)器CPU在全芯片性能上已經(jīng)可以對標英特爾。
3C6000/D,雙硅片封裝,32核64線程,性能對標英特爾至強6338。
3D6000其實和3C6000/D的是同一款芯片,3D6000是早期的命名,雙硅片整合,32核64線程,支持雙路、四路直連。
早期命名的3E6000,現(xiàn)在正式更名為3C6000/Q,四硅片整合,64核128線程或60核120線程,支持雙路直連。
三個芯片都統(tǒng)稱為3c6000,就是尾綴不一樣,/S為16核,/D為32核,/Q為64核。
龍芯6000服務(wù)器CPU性能強勁,物美價廉,加上當下的國際環(huán)境,龍芯純自主技術(shù)在采購考量因素中的權(quán)重只會越來越高,被更多的客戶所采購是大勢所趨。隨著應(yīng)用的增加,生態(tài)必然日漸完善。
期待龍芯越走越遠。
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