黑芝麻智能正以自主創新推動智能駕駛從“技術嘗鮮”邁向“全民普惠”。
本文為IPO早知道原創
作者|Stone Jin
據IPO早知道消息,黑芝麻智能國際控股有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)于3月31日公布了2024年業績報告,這也是其自2024年8月8日登陸港交所、成為“智能汽車AI芯片第一股”后發布的首份年報。
財報顯示,2024年黑芝麻智能的營收同比增長至51.8%至4.74億元,毛利從2023年的0.77億元大幅增長152.4%至1.95億元,毛利率亦從2023年的24.7%增加超16個百分點至41.1%。
值得注意的是,在日前舉行的2025年中國電動汽車百人會論壇上,黑芝麻智能創始人兼CEO單記章以《全“芯”構建全場景智駕新生態》為題分享了黑芝麻智能“全場景智能生態”的戰略愿景。
在單記章看來,智能駕駛的發展離不開強大的計算能力。隨著后大模型時代的到來,混合架構與端側推理成為主流方向,對芯片的性能和能效提出了更高要求。黑芝麻智能通過不斷優化帶寬、算法和架構,持續突破計算芯片的性能瓶頸,為智能駕駛的全面普及奠定了基礎。
此外,隨著中國已全面迎來智駕平權新時代,黑芝麻智能正以自主創新推動智能駕駛從“技術嘗鮮”邁向“全民普惠”。
深化頭部車企合作、量產規模持續領跑
截至目前,黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武當C1200系列跨域融合芯片已與超40家車企達成合作。同時,黑芝麻智能基于A1000系列芯片開發交付的高速NOA領航輔助駕駛方案,目前已實現全國高速覆蓋,以及多個主要城市快速路的覆蓋;而武當C1200系列跨域融合芯片則在2024年完成了城市無圖NOA的功能驗證,與一汽、東風、安波福、均勝電子、斑馬智行等企業達成深度合作。
具體來講:基于與吉利旗下億咖通的合作,黑芝麻智能為吉利安全高階智駕系統“千里浩瀚”提供芯片及解決方案,相關技術將應用于今年上市的吉利銀河系列等多款車型;同時,黑芝麻智能獲得一汽新平臺的定點項目,覆蓋多款燃油車和新能源車型,預計于今年實現量產;黑芝麻智能與東風的合作則進一步延伸至C1200,預計將推動實現高速NOA的艙駕一體項目量產。此外,黑芝麻智能與比亞迪等其他頭部客戶保持A1000系列芯片和智駕方案的合作,計劃進一步拓展更多智駕車型,推動基于下一代系列芯片方案實現量產交付,提升自己不同芯片產品和方案的滲透率。
此外,黑芝麻智能于2024年年底還發布了新一代AI模型設計的高算力芯片平臺武當A2000系列產品,其支持基于BEV+Transformer的端到端大模型,全面覆蓋從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景,已和頭部Tier1正在進行基于A2000開發智駕方案,預計今年完成實車功能部署,并爭取實現獲得頭部大客戶對A2000車型定點。
當然,持續的產品迭代還是得益于黑芝麻智能對前沿芯片技術的不斷投入。2024年,黑芝麻智能的研發投入為14.35億元,以繼續擴大自己的技術優勢。
事實上,黑芝麻智能的黑芝麻智能三大創新芯片平臺均已打造了行業標桿——2020年發布的華山A1000家族芯片實現了行業16nm制程下的算力的突破,是本土首款車規級高性能智駕芯片;2023年發布的武當C1200家族芯片實現了電子電氣架構領域的重大突破,是全球首款車規級跨域融合芯片平臺;2024年底發布華山A2000家族芯片全面擁抱大模型,實現AI計算效率的再突破,是全球首款全景通識高算力芯片。
“始于車,不止于車”,全球化戰略加速
除乘用車場景外,基于自己芯片和解決方案的持續迭代,黑芝麻智能正不斷拓展應用場景,包括商用車、車路云一體化及智能影像等業務,推進自己的商業化進程。
譬如,在商用車領域,黑芝麻智能已完成工程環衛車、重載卡車等專用車型布局,聚焦高速干線和廠內無人物流等場景,升級打造Patronus2.0主動安全系統,功能覆蓋AEB、盲區檢測、環視等功能。2024年,黑芝麻智能商用車領域客戶持續快速增加,業務體量持續上升;同時,黑芝麻智能還已獲得成都、襄陽、寧波、天津等多個城市的車路云一體化項目試點,其參與交付智駕芯片及算法方案涵蓋智能網聯、L4及以下無人駕駛、車路協同等多功能應用場景;此外,憑借自身在ISP核及智能影像算法方面的技術優勢,黑芝麻智能為行業頭部客戶可提供整套視覺人工智能算法產品和技術,同時逐步從ODM廠商向一線終端廠商延伸,進一步鞏固市場地位。
值得一提的是,黑芝麻智能還計劃在2025年持續發揮AI邊緣推理測的技術優勢,布局機器人市場,將陸續與多家機器人主體企業的合作,并預計其芯片產品和方案將于今年實現機器人領域的批量出貨。
一方面,黑芝麻智能計劃與頭部智能企業合作開發基于A2000的具身智能算法以及硬件解決方案。畢竟,A2000芯片基于行業突破性的九韶AI加速器架構,支持多模態大模型,具備視覺、文本等多類型數據輸入能力、自然語言對話及生成任務代碼能力。另一方面,武當C1200系列芯片可通過硬件隔離技術,支持AI運算與執行器控制并行,高效處理多傳感器數據融合。目前,黑芝麻智能已與傅利葉、武漢大學劉勝院士團隊等在靈巧手及人形機器人領域達成合作。
整體而言,基于C1200系列芯片、A2000系列芯片共同推動高性能計算驅動的智能硬件技術發展,黑芝麻智能可以拓展機器人在工業、醫療、服務等領域的應用場景,為智能機器人技術的規模化落地提供堅實支撐。
此外,黑芝麻智能的全球化戰略亦在持續推進,其正積極與美國、歐洲等海外車企及Tier1建立合作,逐步探索海外市場。
事實上,隨著大模型的快速發展和普及,基于大模型的應用在快速滲透千行百業,這也帶來對邊緣以及端側推理算力需求的持續增加。
而對于黑芝麻智能而言,其現有的A1000系列、C1200系列以及最新發布的A2000產品,作為基于ASIC架構的AI推理芯片,也隨之獲得了更多的應用場景。換言之,黑芝智能的芯片以及計算平臺或也將在智能交通、智能工業等場景產生規模化收入。
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