3月31日，黑芝麻智能發(fā)布2024年年度業(yè)績公告。公告顯示，2024年公司營收達(dá)4.74億元，較2023年的3.12億元實現(xiàn)51.8%爆發(fā)式增長，創(chuàng)歷史新高；毛利率從2023年的24.69%提升至41.1%，標(biāo)志著規(guī)?；慨a(chǎn)與技術(shù)降本戰(zhàn)略取得顯著成效。

業(yè)績增長得益于全球汽車智能化浪潮的加速推進(jìn)。隨著自動駕駛乘用車滲透率持續(xù)攀升，作為智能駕駛核心的車載SoC芯片市場迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，2028年全球、中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別達(dá)2053億元、1020億元，2023-2028年CAGR分別為28.81%、30.74%，車規(guī)級SoC芯片市場規(guī)模將超過千億元。

在這場千億級市場爭奪戰(zhàn)中，依托車規(guī)級芯片的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，黑芝麻智能通過與多家頭部車企的深度綁定，在新能源與燃油車雙賽道實現(xiàn)定點量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)增加。

據(jù)了解，黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利、東風(fēng)及比亞迪等頭部車企規(guī)?；慨a(chǎn)交付。武當(dāng)C1200系列跨域融合芯片，完成了基于武當(dāng)C1236芯片的城市無圖NOA的功能驗證，與一汽、東風(fēng)、安波福、均勝電子和斑馬智行等企業(yè)達(dá)成深度合作。截至2024年末，武當(dāng)C1200系列芯片已獲得2家主流OEM量產(chǎn)定點，預(yù)計C1200家族會成為行業(yè)首個量產(chǎn)的跨域融合或者艙駕一體平臺。

技術(shù)優(yōu)勢支撐下，黑芝麻智能在海內(nèi)外市場雙線并進(jìn)，同眾多歐美海外車企及Tier1建立起多維度合作關(guān)系，以前瞻性布局為開拓海外智駕市場奠定基礎(chǔ)。

值得關(guān)注的是，黑芝麻智能并未將業(yè)務(wù)局限于乘用車市場，而是憑借 "芯片+算法+生態(tài)" 的三位一體戰(zhàn)略，實現(xiàn)從“車端滲透”到“全場景覆蓋”的跨越，通過構(gòu)建開放的技術(shù)生態(tài)體系，將成熟的量產(chǎn)經(jīng)驗向商用車、專用車、車路云一體化以及人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域延伸，商業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)。

報告期內(nèi)，黑芝麻智能商用車領(lǐng)域客戶持續(xù)快速增加，公司Patronus 2.0系統(tǒng)落地環(huán)衛(wèi)車、重卡，AEB、盲區(qū)檢測功能實現(xiàn)規(guī)模化；車路云一體化方面，黑芝麻智能獲得了包括成都、襄陽、寧波、天津等多個城市的項目試點；公司參與交付智駕芯片及算法方案，涵蓋智能網(wǎng)聯(lián)、L4及以下無人駕駛、車路協(xié)同等多功能應(yīng)用場景。

另據(jù)黑芝麻智能透露，公司A2000芯片及C1200家族芯片賦能機(jī)器人及具身智能領(lǐng)域，公司將陸續(xù)與多家機(jī)器人主體企業(yè)合作，預(yù)計2025年批量出貨。

廣發(fā)證券研報指出，目前，以全球視角來看，機(jī)器人行業(yè)仍處于早期階段，但在技術(shù)升級和成本下降的驅(qū)動下，應(yīng)用場景有望不斷豐富，遠(yuǎn)期機(jī)器人市場空間廣闊，將進(jìn)一步利好以智駕起家的主控芯片廠商。

展望2025年，黑芝麻智能表示，將加速新客戶、新車型的開拓，尤其是新能源頭部客戶的量產(chǎn)交付，推動芯片出貨量和收入快速提升。