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隨著華為Pura X正式上市，已有博主進(jìn)行了拆解。
拆解發(fā)現(xiàn)，Pura X的這顆麒麟處理器，首次一體封裝了集成內(nèi)存芯片，從側(cè)視圖上可以清楚地看到底部的CPU、頂部的內(nèi)存，所以厚度增大了不少。
在顯微鏡下，新麒麟CPU的焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)，走線清晰筆直，做工精美堪稱藝術(shù)品，充分展現(xiàn)了成熟精湛的國(guó)產(chǎn)化工藝水平。
這種高集成度不但可以節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，還可以大大提升CPU與內(nèi)存之間的傳輸效率，進(jìn)而顯著改善性能，還有利于散熱。
楊長(zhǎng)順也在拆機(jī)途中直呼第一次在國(guó)產(chǎn)CPU上看到這種做法，甚至多次興奮地忍不住曝出“國(guó)罵”。
畢竟，如此設(shè)計(jì)只有蘋果A系列一直在用，連高通都做不到。
當(dāng)然，如此集成封裝的壞處就是維修難度急劇增加，一如蘋果。
新款麒麟9020的具體架構(gòu)、規(guī)格暫時(shí)還不清楚，相信未來(lái)也很難有確切的資料，但是很顯然，工藝問(wèn)題已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法束縛華為！
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