移動芯片市場硝煙再起，聯發科與高通兩大巨頭的旗艦級處理器之爭進入白熱化階段，無論是旗艦市場還是中端市場，都在進行對標。

不過繼天璣9300系列憑借“全大核”架構驚艷市場后，聯發科乘勝追擊，推出升級版天璣9400e（原天璣9350），劍指高通同期發布的驍龍8s Gen4（驍龍8s Elite）。

這兩款芯片不僅代表了當前安卓陣營的中端性能水準，更將決定未來一年旗艦手機市場的競爭格局，對于廠商來說，也是很值得進行關注。

畢竟新款芯片發布之后，大多數手機廠商都處于蓄勢待發的狀態，那么一場圍繞性能、能效與用戶體驗的終極較量即將上演。

據博主稱，聯發科天璣9350改名天璣9400e，可以看作是天璣9300+的升級版，而且延續了天璣9300系列的激進策略。

采用4顆Cortex-X4超大核+4顆Cortex-A720大核的“全大核”設計，徹底摒棄傳統的小核架構，相比前代天璣9300+，其X4超大核的主頻進一步提升，從3.40GHz繼續拉高。

這種設計在高負載場景（如游戲、多任務處理）下優勢顯著，理論上可大幅減少任務切換延遲，提升響應速度。

此外，芯片本身還集成12核Immortalis-G720 GPU，延續聯發科在圖形性能上的強勢表現，結合臺積電4nm工藝的優化，其能效比預計與天璣9300+持平，甚至可能因頻率提升而小幅優化。

關鍵有了芯片之后，搭載這顆芯片的新機也非常的清晰，其中包括一加Ace 5V和真我GT7等產品，實力也是非常強大。

其中，一加新機或將配備7000mAh±超大電池與1.5K純直屏，主打長續航與電競體驗，最快于4月亮相，此舉標志著聯發科進一步鞏固與頭部品牌的合作，沖擊高端市場。

關鍵一加Ace系列的性價比一直都非常的高，面對這種情況下，市場沖擊力方面自然也可以用夸張來形容了。

只不過面對聯發科的全大核攻勢，高通選擇“差異化堆料”，也就是驍龍8s Gen4處理器，會和其進行一定程度的對標。

但是和天璣9400e處理器的“衍生”風格不同，其采用1顆3.21GHz Cortex-X4超大核+3顆3.01GHz A720大核+2顆2.80GHz A720中核+2顆2.02GHz A720小核的四叢集架構。

這種設計強調“按需分配”，通過不同頻率的核心組合平衡性能與功耗，尤其在輕負載場景下能效表現更優。

而且還搭載新一代Adreno 825 GPU，輔以8MB L3緩存和6MB SLC緩存，進一步強化圖形渲染與數據吞吐能力。

重點是高通陣營的終端布局更為廣泛，包括Redmi Turbo4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro等機型，覆蓋從性價比旗艦到輕薄時尚機的多元市場。

其實從紙面參數看，天璣9400e的全大核設計理論上具備更強的多線程性能，尤其在視頻剪輯、大型游戲等場景優勢明顯。

而驍龍8s Gen4的異構架構則在日常使用中可能更省電，但不管是哪一款，實際體驗還需結合廠商調校與散熱設計。

同時兩款芯片均基于臺積電4nm工藝，只是聯發科宣稱天璣9400e的功耗表現與天璣9300+持平，暗示工藝優化取得進展。

而高通則憑借多年Adreno GPU經驗，可能在圖形能效上扳回一城，因此接下來的中端市場，將會迎來一場激烈的碰撞。

其實除了芯片的強弱之外，筆者覺得最終的使用體驗還是和手機廠商的優化有很大的關系，這也是目前很多廠商在散熱、電池技術上持續創新的原因之一。

這也讓消費者將成為最大贏家——無論是追求極致性能的極客，還是注重續航的實用派，都能在2025年的新機潮中找到心儀之選。可以說天璣9400e與驍龍8s Gen4的較量，不僅是兩家芯片巨頭的技術比拼，更是安卓陣營沖擊性能極限的集體宣言。

尤其是隨著4月新機潮的臨近，一場席卷手機市場的風暴已蓄勢待發，無論最終勝者是誰，這場戰役都將加速移動計算技術的進化，為用戶帶來更強大、更智能的設備體驗。

總而言之，接下來的芯片市場戰斗會非常的激烈，對于用戶來說，只需要考慮自身對新機的需求即可，原因是芯片的表現都不會差。

那么問題來了，大家會如何做出選擇呢？一起來說說看吧。