3月29日，由中國殘聯主辦、北京市殘聯承辦的2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇在北京舉行。中國殘聯主席程凱出席論壇，中國殘聯黨組書記、理事長周長奎，北京市副市長馬駿，科技部五司司長鄭健出席論壇開幕式并致辭。

據介紹，本活動是中關村論壇在殘疾人工作領域首次設置平行論壇，主題為“科技有愛，共創美好世界”，中國工程院院士吉訓明、清華大學生物醫學工程學院教授洪波、科大訊飛董事長劉慶峰、美國加州大學伯克利分校機械工程學院教授霍馬尹·卡澤羅尼、瑞士巴塞爾大學醫學與科學學院教授博頓·羅斯卡作主旨演講，中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講。中國殘聯理事、中國盲人協會主席、世界盲人聯盟亞太區主席李慶忠，昌平實驗室首席科學家劉河生，北京市海淀區副區長武凱，美國哥倫比亞大學機械工程和康復與再生醫學教授蘇尼爾·阿格拉沃爾，奧托博克集團全球臨床研究和服務副總裁安德烈·哈恩博士，諾爾康神經電子科技股份有限公司首席技術官周道民等參與圓桌對話，圍繞人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等前沿技術創新展開探討，尋求通過助殘科技創新與產業發展，助力殘疾人群體享有更加幸福美好的生活。

周長奎在致辭中說，以人工智能、生命科學等為代表的新一輪科技創新和產業變革正在全方位賦能殘疾人，為殘疾人跨越鴻溝、超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為實現殘疾人事業的核心理念“平等、融合、共享”提供更多機會和可能。科技是殘疾人事業現代化的重要支撐，中國殘聯積極推動將科技助殘納入國家發展規劃，聯合相關部門出臺推進科技助殘的指導意見，主動反映各類殘疾人對科技產品的特殊需求，廣泛匯聚助殘科技創新力量，推動搭建科技助殘協作平臺，促進創新要素有效聚合，共同營造全社會關注支持的良好氛圍。周長奎表示，讓殘疾人共享科技進步的成果，應當成為世界范圍內殘疾人權益保障的新內涵，呼吁各方以更大決心、更強力度推動科技助殘。

論壇現場還宣介了由中國殘聯、國家發展改革委、教育部、科技部等九部門聯合印發的《關于推進科技助殘的指導意見》，發布了科技助殘重點聯系地區，并邀請中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發布科技助殘創新案例，充分展示助殘領域前沿技術創新最新成果，推廣成功經驗，促進助殘科技創新信息和知識傳播。

來源：新華網

編輯：張雪飛

審核：張競丹