在智能手機行業(yè)競爭日趨白熱化的當下，核心技術的自主掌控已成為頭部廠商的戰(zhàn)略高地，依靠堆料已經很難刺激到用戶。

要知道蘋果此前發(fā)布的iPhone16e因搭載首款自研5G基帶芯片C1引發(fā)熱議，而近期數碼博主透露的更多信息顯示，這僅僅是蘋果芯片自研計劃的序章。

從iPhone17 Air的基帶迭代，到iPhone18系列的"全自研無線芯片方案"，再到未來可能徹底告別高通與博通的"兩通"供應鏈依賴。

可以說如今的蘋果正以驚人的速度推進芯片技術垂直整合，這場看似低調的"芯片革命"，不僅將重塑iPhone的硬件架構，更可能顛覆全球半導體產業(yè)鏈的既有格局。

需了解，蘋果此前出人意料地推出iPhone16e機型，首次搭載了自研5G基帶芯片C1，基于臺積電4nm制程的芯片，標志著蘋果在基帶領域長達七年的攻堅終獲突破。

與高通同期旗艦基帶X75相比，C1芯片在峰值速率（7.5Gbps對10Gbps）和毫米波支持上稍顯遜色。

而且在復雜網絡環(huán)境下的信號穩(wěn)定性仍落后于高通方案，特別是在高鐵、地下停車場等弱信號場景，切換延遲較明顯。

但蘋果工程師在采訪中透露："C1只是起點，我們的目標是三年內實現性能全面反超"，這也意味著未來的發(fā)展之路已經展開了。

更為關鍵的是，如果說iPhone16e是蘋果自研基帶的試水之作，那么傳聞中將于2025年問世的iPhone17 Air，則延續(xù)了蘋果自研的野心。

其將會延續(xù)采用蘋果自研C系列基帶芯片，而且部分版本還可能搭載蘋果自研的Wi-Fi 7和藍牙6.0芯片組，這意味著設備內部三大核心無線通信模塊將全部采用蘋果方案。

這種高度集成的設計帶來了顯著的結構優(yōu)勢：通過定制化芯片布局，主板面積縮減30%，為更大的電池和新型散熱系統(tǒng)騰出空間。

此外，供應鏈消息稱蘋果正在測試基于氮化鎵（GaN）的射頻前端模組，可將5G信號發(fā)射效率提升20%。

重點無論是iPhone17系列還是iPhone16e，都屬于前期打磨的階段，并不會一口氣全部進行采用和發(fā)力。

在在這種情況下，筆者勸大家去期待iPhone18系列，原因是有消息稱蘋果計劃在2026年的iPhone18系列實現無線通信芯片的全面自研。

這意味高通基帶和博通Wi-Fi/藍牙組合芯片將徹底退出iPhone供應鏈，屆時去"通"化才算是真正的開始。

那么消費者的使用體驗上，自然也會帶來諸多的驚喜，況且從技術路徑看，蘋果的"全自研方案"具有三大特征。

比如通過統(tǒng)一內存總線，讓基帶、Wi-Fi、藍牙芯片共享神經網絡引擎，實現跨協(xié)議智能調度，例如在弱5G信號區(qū)域自動切換至Wi-Fi 7 Mesh網絡。

而且利用A系列芯片的AI算力，開發(fā)自適應信號補償算法；通過物理隔離的Secure Enclave模塊，單獨處理生物識別、支付等敏感數據的無線傳輸，防范側信道攻擊。

簡單來說，若完全采用自研方案，蘋果每部iPhone的無線芯片成本可大幅度降低，按年銷量2億部計算，年節(jié)省金額可謂是非常巨大。

更何況iPhone18系列除了會采用大量的自研芯片之外，其核心配置參數方面，也會帶來更多的驚喜。

比如核心配置上有望搭載臺積電2納米工藝，相比于如今的工藝制程來說會有著較大的提升，也意味著體驗會更好。

而且“靈動島”尺寸將進一步縮小，僅保留一顆前置攝像頭，這一設計突破依賴于屏下傳感器精度的提升和組件微型化技術。

再加上蘋果將在2026年推出折疊屏手機，該設備可能采用書本式折疊設計，配備7.8英寸內屏與5.5英寸外屏。

可以說在明年的手機市場中，iPhone會帶來諸多驚喜，因此對于暫時還沒有換機欲望的用戶來說，自然很值得期待。

最后想說的是，從A系列處理器的橫空出世，到M系列芯片顛覆PC行業(yè)，蘋果用十五年時間證明了自研芯片的戰(zhàn)略價值。

如今，在無線通信芯片領域的全面進擊，標志著這場"硅戰(zhàn)爭"進入新階段，所以，大家會做等等黨嗎？一起來說說看吧。