我很少見到一次展會如此火爆！

昨天（3月26日），是芯片半導體全產業鏈行業盛會——在上海新國際博覽中心召開的為期3天的“Semicon China 2025”展會。

這個展覽對于從事芯片以及相關聯產業的業界人士而言，是一場難得的相聚切磋、學習、研究的盛會。

我也是應芯片行業的業內大咖的邀請而來參加這場盛會，按照朋友的說法：這是一次覆蓋新品設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈的一次展會，所有在芯片產業鏈上的行家里手都希望到這里來看看新技術、新趨勢、新現象。

一下地鐵，我就感受到了洶涌的參展人流，大家步伐穩健而扎實，紛紛走進新國展中心。早上9點多，多個展廳內就已經人山人海。

這次展會還安排了多個投資峰會論壇，內容包括產業創新投資、汽車芯片、智能制造、先進材料、異構集成（先進封裝）、硅基顯示等主題。

總體上，給我的感覺是：智能AI級的芯片并不多見、更多的是功率芯片級的產品，不少國內公司還在碳化硅芯片上苦苦求索研究。

作為人類科技集大成者的芯片，少不了全世界的各個行業合力的技術開發，同時也少不了全球尖端材料的研發。

所以，合作才能共贏、才能進步。當然，各方對于專利保護的信心也非常重要。

來自意大利公司AMX的參展商Alessio Greci介紹了此次公司參與展出的功率芯片銀燒結設備，很多設備制造商都會拿出自己的“獨門暗技”，公司的設備為比亞迪、bose等公司所采用。

有的公司聚焦于芯片生產環境的溫度、濕度、雜質等的管控，由此向市場提供相關生產技術和工藝。

不少來參展的企業感覺：上海是半導體產業的熱土、很多行業排頭兵都在上海有總部公司，蓬勃發展的芯片行業給業界帶來了很多機遇，雖然面臨競爭、但對于生產技術和設備供應商而言，也是提升自身競爭力、建立產品質量和技術“防火墻”的重要推動力。

眾所周知的是：芯片行業是一個集各方技術力量之大成者，我們走過了前幾十年的后發歷程，但制造工藝與世界頂尖水平有差距，關鍵零部件也無法做到完全替代。

這幾年，龐大的中國消費市場和多層級的應用場景的不斷發展也一定程度上倒逼著供應商提升產品和技術的水平、并實現了部分領域的自主可控。

所以，美國對中國的技術和產品封鎖是好還是壞？只能說：倒逼著生產商和甲方大家一起合力來努力攻克、或者一起尋找替代方案。

而這次來參展的廠商中，我似乎并沒有發現多少美國企業。

在與很多國內外廠商和科創企業的交流中，我發現：與芯片行業相關聯的某些國產分支（賽道）其實已經進入了“無人區”：

比如，因為中國龐大的電動車市場，使得專注于車載避障激光雷達芯片的公司獲得了長足進步、而不是一味追求3納米、5納米最小化的標準，一般在50納米上下即可，這也是一種“換道超車”的方式，夠用即可；

而從另外一個角度看問題：正是因為中國科創企業、芯片行業相關公司的迅猛發展，讓美國等發達國家感受到了迫在眉睫的危機感，但是，自己的成功不能依賴于別人的不成功。