北京
據爆料者透露，華為目前正在評估風冷散熱模塊，該技術有可能會使用在華為Mate 80系列中。
風冷技術在手機市場中并不是什么創新技術，但此前只在游戲手機中使用。其通過內部結構實現風道，再加上高轉速風扇提供大風量，從而加速內部熱量傳導，讓內部核心熱源快速散熱。
在風冷技術加持下，手機處理器的溫度可以明顯降低，在高負載游戲時能夠讓處理器保持高性能輸出，不會因為高溫而引發溫控策略。
但使用風冷，也會占用大量的手機內部空間，并且還會加大手機重量，這顯然會影響到手機的纖薄造型，對于華為Mate 80系列這樣的旗艦手機而言，使用風冷似乎并不劃算，總體上利大于弊。
我們客觀的說，以目前華為手機的絕對性能而言，還遠遠沒有到需要使用風冷散熱的地步，只要一個大尺寸的VC均熱板，再填充上石墨散熱片，幾乎就能解決散熱問題。
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