電子束選區熔化技術以高能電子束為能量源實現金屬粉末材料的選區熔化打印,具備高真空、低應力、高效率、快響應等優勢,適用于TiAl、純銅/銅合金、難熔/難焊合金等高熔點、高反、硬脆材料的高質量成形。目前普遍采用“線掃描” 策略,存在“熱控”能力欠佳、零件易開裂變形、復雜區域直線擬合效率低、精度差等亟待解決的問題。
西空智造在國內率先提出電子束點打印技術,將電子束“線掃描” 改為“點掃描”,瞬間產生成千上萬個 “點熔池”,實現“單槍多束點面熔”,精度和效率得以有效提升。基于點打印技術,公司已成功研發出系列化電子束點打印設備,可滿足 TiAl、純銅/銅合金、難熔/難焊合金、鈦合金等材料高精度、高效率、高致密的成形需求。
電子束選區熔化點打印設備-M100
設備特點:
1.具備真空間接加熱功能,大幅度降低吹粉風險,擴大工藝窗口;
2.具備粉末自支撐功能,減少支撐添加量,實現少支撐/無支撐打印;
3.基于點熔化技術實現成形過程無基板打印;
4.參數開源可調,工藝包實時推送,適用于新材料快速開發;
5.具備鋪粉質量實時監測功能。
性能參數:
電子束選區熔化設備-M420
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