北京
2025年3月29日，2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇將在北京舉辦。科技助殘平行論壇是中關村論壇年會今年首設的殘疾人領域平行論壇，主題為“科技有愛，共創美好世界”，由中國殘聯主辦、北京市殘聯承辦。
論壇旨在把握新一輪科技革命和產業變革機遇，打造具有世界影響力的“科技+助殘”領域頂尖交流平臺，集聚全球頂尖科學家與工程技術專家、產業與投資界企業家以及政界人士共同探討助殘科技創新與產業發展，倡導“科技向善”理念，推動以先進科技助力殘疾人全面發展，建設更加平等、包容、和諧、繁榮的美好世界。
論壇邀請中國工程院院士吉訓明、科大訊飛董事長劉慶峰、清華大學生物醫學工程學院教授洪波、美國加州大學伯克利分校機械工程教授霍馬尹·卡澤羅尼、瑞士巴塞爾大學醫學與科學學院教授博頓·羅斯卡進行主旨演講，中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講；邀請中國殘聯理事、中國盲人協會主席、世界盲人聯盟亞太區主席李慶忠、昌平國家實驗室首席科學家劉河生、北京市海淀區副區長武凱、美國哥倫比亞大學機械工程和康復與再生醫學教授蘇尼爾·阿格拉沃爾、奧托博克集團全球臨床研究和服務副總裁安德烈·哈恩博士、諾爾康神經電子科技股份有限公司首席技術官周道民等參與圓桌對話。國內外助殘科技研發和應用領域優秀科學家、企業家將聚焦人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等助殘科技創新及應用前沿和熱點問題，共話開放創新、共謀發展機遇，為促進殘疾人全面發展、共同富裕貢獻智慧和力量。
論壇期間將宣介《關于推進科技助殘的指導意見》重要政策文件，發布科技助殘重點聯系地區、邀請中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發布科技助殘創新案例，充分展示助殘領域前沿技術創新最新成果，推廣成功經驗，促進助殘科技創新信息和知識傳播。
編輯：潘文暢
審核：張雪飛、張競丹
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