進(jìn)入到2025年的市場之后，智能手機(jī)市場的競爭早已從單純的產(chǎn)品營銷、硬件堆料轉(zhuǎn)向底層技術(shù)的博弈。

作為手機(jī)的核心“大腦”，移動處理器的性能、能效和AI能力直接決定了用戶體驗的上限，也意味著用戶的選擇。

而近年來，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列芯片的強(qiáng)勢崛起，打破了高通在旗艦市場的壟斷，但高通驍龍也沒有放棄發(fā)展。

在這種情況下，兩家的競爭一直都非常的激烈，直到近期，市場中更是傳出了很勁爆的市場消息，提升了用戶期待值。

據(jù)博主稱，天璣9500的樣片已經(jīng)完成測試，其綜合性能相比前代天璣9400實現(xiàn)了跨越式升級，而且從已知信息來看，這款芯片的硬核實力體現(xiàn)在三個方面。

其中CPU采用1+3+4三叢集設(shè)計，其中超大核升級為Cortex-X930，主頻預(yù)計突破4GHz，并支持SME指令集（可優(yōu)化AI和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)）。

中核和大核分別為Cortex-X4和Cortex-A720，兼顧高性能與能效需求，再加上制程方面基于臺積電最新的第三代3nm工藝（N3P）打造。

相比天璣9400的第二代3nm（N3E），晶體管密度和能效比進(jìn)一步提升，為高頻運(yùn)行提供了物理基礎(chǔ)。

而且GPU部分搭載Arm Immortalis-G925 MC12，配合聯(lián)發(fā)科自研的天璣OMM追光引擎和HyperEngine星速引擎，圖形渲染能力預(yù)計接近部分桌面級顯卡。

AI方面，第八代NPU 890的算力大幅提升，結(jié)合SME指令集的支持，可在影像處理、游戲插幀、多模態(tài)大模型運(yùn)行等場景中釋放潛力。

關(guān)鍵從安兔兔測試數(shù)據(jù)來看，天璣9500的綜合跑分高達(dá)350萬分，而搭載天璣9400的iQOO Neo10 Pro最高成績?yōu)?20萬分。

這意味著新款芯片的性能提升幅度超過10%，對于性能黨來說，芯片所帶來的吸引力，自然是極強(qiáng)的存在。

不過面對聯(lián)發(fā)科的攻勢，高通被曝將推出雙旗艦芯片SM8850（第二代驍龍8至尊版）和SM8845。

其中均采用Nuvia自研架構(gòu)和臺積電3nm工藝，試圖以“性能+差異化”組合奪回市場份額，也是少見的策略了。

因為前幾年都是次旗艦下放到中端市場，新款旗艦芯片放到旗艦市場，然后形成一個差異化的打法。

但有了SM8845處理器的誕生，也就意味著驍龍8至尊版很難下放到中端市場，甚至?xí)ζ溥M(jìn)行替代，性能黨可能會有一些不同的考慮。

而聯(lián)發(fā)科應(yīng)對之策是D9500+D9450處理器，后者同樣也是臺積電3nm，ARM全大核架構(gòu)，可能在中高端市場對高通形成包夾之勢。

而且聯(lián)發(fā)科天璣9500的“打法”更為聚焦：通過ARM最新架構(gòu)+臺積電最先進(jìn)工藝+自研技術(shù)整合，在絕對性能上建立壁壘。

這種策略的底氣源于其近年來與vivo、OPPO等廠商的深度合作——天璣芯片已逐漸擺脫“中端”標(biāo)簽，成為高端旗艦的“性能擔(dān)當(dāng)”。

所以對于性能黨來說，兩款芯片廠商發(fā)生激烈碰撞的時候，到底誰能夠脫穎而出，還真的是一件很難說的事情。

更為關(guān)鍵的是，除了兩顆芯片本身的實力很清晰之外，發(fā)布節(jié)奏上，兩家品牌都會得到很大幅度的提升。

據(jù)悉，天璣9500的提前發(fā)布（預(yù)計2024年9月）釋放了一個明確信號：聯(lián)發(fā)科希望搶在高通新旗艦量產(chǎn)前，鎖定vivo X300系列、OPPO Find X9系列和榮耀Magic8系列等重磅機(jī)型的首發(fā)權(quán)。

而驍龍8 Elite 2處理器大概率會在10月初進(jìn)行發(fā)布，相比于驍龍8 Elite，發(fā)展節(jié)奏上也是進(jìn)行了加速。

對于消費(fèi)者而言，這場競爭的最大受益者無疑是用戶體驗的升級：更流暢的游戲、更智能的影像、更高效的AI交互等。

總之，芯片之間的競爭變激烈之后，也就意味著廠商的新機(jī)實力會有提升，加上算力變強(qiáng)之后，可能會帶動更多方面的變化。

對此，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。