這個春天，DeepSeek大模型掀起熱潮，算力級芯片需求呈井噴之勢。

江蘇聯瑞新材料股份有限公司，這家從海州區浦南鎮成長起來的企業，在功能性無機非金屬粉體材料領域默默深耕了四十年的企業，正在以“填料藝術家”的角色融入全球高端算力芯片制造產業鏈。它用近千種規格的功能性無機非金屬粉體材料產品，為集成電路產業編織起一張堅實的材料保障網。

如今，聯瑞新材的產品已經被廣泛應用于高性能服務器、高速通信、消費電子、汽車電子等重點領域，其年產量已達十幾萬噸，市場占有率躍居國內市場首位，并在全球市場占得一席之地。

球形二氧化硅，這小小的顆粒，直徑僅有頭發絲的百分之一，甚至更小，卻在芯片制造的龐大版圖中，直接影響集成電路的穩定性、機械強度和信號傳輸效率等性能。特別是球形二氧化硅因較好的流動性和填充率，被譽為芯片封裝“黃金材料”。超純、超細且球形完美的硅微粉，就像為芯片量身定制的堅固鎧甲，能讓其附著的集成電路封裝遠離空洞、開裂、膨脹等困擾，保障其穩定運行。

曾經，我國芯片封裝領域對電子級硅微粉，尤其是球形二氧化硅的進口依賴嚴重。國外供應商的壟斷，讓產品價格一路飆升，供貨周期也很漫長。

2000年，剛接手企業的李曉冬，懷揣著對行業的敏銳洞察，踏上了異國他鄉的考察之旅。這次考察，讓他看到了高端硅微粉市場的廣闊前景，也堅定了聯瑞新材突破技術瓶頸的決心。曾經連續三年，聯瑞新材將超過30%的銷售收入投入研發和技改中，成功實現從投料到產品出廠的全程自動化。同時，聯瑞新材積極與高校院所合作，做強科研攻堅團隊，全力研發球形二氧化硅的工藝技術和核心生產設備。

2010年，聯瑞新材成功通過江蘇省重大科技成果轉化項目“大規模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產業化”的鑒定，這標志聯瑞新材打破了國外對球形二氧化硅的技術壟斷。

走進浦南鎮的聯瑞新材工廠，筆者親眼見證了神奇的材料變形記。工人們先用機器把天然水晶般的石英石分選出來，經過打碎、清洗、精細研磨等工序，最終得到像面粉一樣細膩的二氧化硅粉末（專業名稱為結晶硅微粉）。為了讓這些“小顆粒”更好用，工人們還特意把它們的棱角磨圓，變成了表面圓溜溜的升級版硅微粉。

但這還不是最精彩的！這些圓角硅粉還要經歷一場“高溫變形秀”。經過粉碎篩選后，它們被送進超高溫爐子（1600至2000℃），瞬間融化成液態。這時候就像小水滴遇到荷葉，在表面張力作用下自然收縮成一個個完美的小圓球。經過這番蛻變，最終得到的球形硅微粉就像微型彈珠，不僅體積更小，用起來更順滑，還能承受更大壓力，是集成電路封裝重要材料。

聽起來是不是有點簡單，但要把直徑僅有頭發絲百分之一的硅微粉，一顆顆燒制成完美的球形，并且保證它們互不粘連，是一項極其艱巨的任務。

李曉冬打了個比方：“先進封裝就像拼積木，如果要在固定的面積內拼接更多的積木，并且要控制整體高度，那么單位空間內積木的密度就會增加，對于材料的尺寸、穩定性要求也就更為嚴格，并且積木會產生熱量，這樣高的密度，對于整體的散熱要求也會提高。”

在高性能芯片、高頻高速基板等對電子級填料性能要求極高的領域，電子填料需具備更小的粒徑、更低的放射性含量、更低介電損耗、高導熱性等性能，以滿足下游市場對于低傳輸損耗、低傳輸延時、高可靠性等要求。

以芯片為例，若想充分發揮其功能，離不開集成電路封裝這一關鍵環節。“集成電路封裝，宛如搭建一座宏偉的大廈，而球形硅微粉就是那不可或缺的優質‘沙子’，能讓這座大廈的結構堅如磐石，性能出類拔萃。”李曉冬形象地比喻道，“這就好比建筑工人在砌墻時，對沙子的選擇至關重要。粗細搭配恰到好處的沙子，才能砌出穩固的墻體。沙子太粗，墻體就會出現空洞；沙子過細，墻體的強度就難以保證。同理，芯片封裝企業急需流動性好、高填充率的電子填料，為芯片保駕護航。”

如今，聯瑞新材的球形二氧化硅已經能滿足當前先進芯片制備技術的需求，實現了全球主流封裝企業供貨的全覆蓋。

聯瑞新材的腳步并未停歇。李曉冬深知，打破技術壟斷只是萬里長征的第一步。第一代產品解決的是從無到有的問題，第二代聚焦產品質量的提升和生產控制的優化，第三代則致力于實現產業化、智能化的飛躍。隨著客戶需求和應用場景的不斷變化，聯瑞新材不斷推陳出新，開發出多款性能卓越的硅微粉產品。從顆粒形貌的角形、球形，到顆粒大小的微米級、亞微米級、納米級，聯瑞新材的產品體系日益豐富，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎，多品類規格齊備的產品布局，滿足了不同客戶的多樣化需求。

在全球芯片邁向小型化的今天，超大規模集成電路對封裝材料提出了近乎苛刻的要求，不僅要超細超純，更要球形完美。聯瑞新材的硅微粉憑借其卓越的性能，成功滿足先進封裝需求，真正做到了耐高溫、精準無瑕、萬顆不粘連，并構建了功能性無機非金屬粉體材料多品類的全工藝制備體系。

為滿足算力芯片封裝的更高需求，一座全新的工廠將于今年四季度在浦南鎮廠區投產。“聯瑞新材擁有獨立自主的系統化知識產權，生產的高端球形二氧化硅產品，在球形度、球化率與磁性異物等關鍵指標上均達到了國際先進水平。”李曉冬感嘆，“從浦南出發，走向世界的聯瑞新材，將繼續在粉體材料和超微顆粒領域繼續爬升高度、拓展寬度，和客戶同向而行。”

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