【摘要】隨著“新四化”的浪潮席卷全球，車燈系統(tǒng)正從單一照明功能向智能交互升級。

作為兼具數(shù)字信號處理與模擬信號轉(zhuǎn)換能力的數(shù)?；旌闲酒?，在車燈控制、微馬達驅(qū)動、傳感器等場景中占據(jù)重要地位。

當前，英迪芯微、易沖半導體等國產(chǎn)廠商抓住“缺芯潮”的時間窗口逆勢突圍，而面對德州儀器、英飛凌等國際巨頭的技術壁壘、生態(tài)遏制與價格絞殺，國產(chǎn)替代似乎走得并不容易。

“國產(chǎn)替代加速”與“技術分層競爭”并存格局之下，國產(chǎn)廠商又該如何突圍？

以下為正文：

01

“新四化”驅(qū)動下的需求爆發(fā)

隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速推進，芯片已成為汽車產(chǎn)業(yè)鏈的核心要素。

傳統(tǒng)燃油車單車芯片用量約為500-600顆，而新能源汽車的需求量則超過1000顆，其中兼具數(shù)字信號處理與模擬信號轉(zhuǎn)換能力的數(shù)?；旌闲酒谲嚐艨刂啤⑽ⅠR達驅(qū)動、傳感器等場景中占據(jù)重要地位。

車燈系統(tǒng)正從單一照明功能向智能交互升級，矩陣式LED、自適應遠光燈（ADB）、激光大燈等技術實現(xiàn)普及。

而此類系統(tǒng)需高精度控制芯片支持，涉及MCU（微控制器）、驅(qū)動芯片及傳感器的高度集成，要求芯片研發(fā)團隊在芯片系統(tǒng)集成、芯片架構(gòu)設計、芯片模塊設計、IP積累、晶圓制程等方面都具有深厚的技術積累和經(jīng)驗，屬于是典型的細分高門檻賽道。

當前，英飛凌、德州儀器（TI）等企業(yè)憑借車規(guī)級MCU和驅(qū)動芯片的成熟方案占據(jù)高端市場。

這些大廠早在十年前已經(jīng)開始研發(fā)車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒?，將數(shù)字控制、驅(qū)動、感知、電源管理、通信接口等模塊集成在單顆芯片中，芯片功能強大且很難被分離式組合芯片替代。

安森美在智能功率器件領域領先，其LED驅(qū)動芯片支持多通道調(diào)光，公司的NCV78702與NCV78723(雙通道降壓)配合像素燈控制芯片，一起組成一個完整的解決方案，可驅(qū)動高達60V的多個LED燈串，適配復雜照明場景。

隨著市場需求的爆發(fā)，國內(nèi)涌現(xiàn)出不少在車規(guī)級控制芯片領域耕耘的新勢力。

杰發(fā)科技推出車規(guī)級MCU AC7840x，可廣泛應用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機控制等領域，已交付多家標桿客戶并進行規(guī)模應用。

英迪芯微是國內(nèi)較早進入汽車市場的本土芯片公司之一，公司專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨?，聚焦于車規(guī)照明芯片、微馬達控制芯片和傳感芯片等領域。

在車燈控制芯片領域，英迪芯微率先實現(xiàn)了破局，形成了覆蓋頭燈、車內(nèi)氛圍燈和尾燈等完整的一站式解決方案，還自主開發(fā)了“ELINS?（UART over CAN）”通訊協(xié)議，具有高速、低成本、高魯棒性等特點。

易沖半導體作為高性能模擬及混合信號集成電路芯片設計公司，基于公司在消費電子領域的技術積累，有效復制經(jīng)驗并成功拓展至車燈芯片市場。

公司的車燈LED驅(qū)動芯片通過了包括加速環(huán)境應力測試、加速生命周期模擬測試、封裝組裝完整性測試、芯片制造可靠性測試在內(nèi)的多項嚴格測試，可廣泛應用于車載電子行業(yè)。

“新四化”驅(qū)動下的需求爆發(fā)勢必掀起國內(nèi)外廠商的激烈角逐。

02

“缺芯潮”與“價格絞殺”下的國產(chǎn)替代

從華為斷供到臺積電斷芯，從數(shù)字芯片的“制程競速”到模擬芯片的“隱秘戰(zhàn)爭”，這場關乎未來的科技角力，早已超越商業(yè)范疇，成為國家戰(zhàn)略的生死局。

而在這場博弈中，車規(guī)級控制芯片悄然站上風暴眼。

2020-2022年的缺芯潮，讓車企被迫放寬驗證周期，國產(chǎn)芯片得以“上車”試煉，需求倒逼供給端的模式，正在構(gòu)建國產(chǎn)車規(guī)級芯片的本土生態(tài)。

英迪芯微這一車規(guī)芯片國產(chǎn)化先鋒乘著缺芯潮，占據(jù)了有利的時間窗口。

公司產(chǎn)品矩陣覆蓋車燈控制、微馬達驅(qū)動、觸控傳感三大領域，已進入全球100多家Tier 1供應商及主流車企前裝供應鏈。

憑借著高集成度設計，英迪芯微的iND87400將MCU與LIN PHY、LDO、運放、電機控制PWM分立模塊高度集成為一顆高集成度的微馬達控制驅(qū)動芯片，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小的封裝尺寸，便于高集成化模組的開發(fā)，幾乎覆蓋所有的車載小型MCU應用領域。

易沖半導體等新興勢力也掀起了差異化競爭，公司解決方案已被多家知名企業(yè)采用，包括豐田汽車、谷歌、微軟、索尼、澤寶、海爾等。

公司研發(fā)出的CPSQ5453、CPSQ5352兩款LED驅(qū)動芯片，在一定程度上實現(xiàn)了國產(chǎn)LED芯片的技術創(chuàng)新。

然而，國產(chǎn)替代的成果仍然不夠顯著。

目前在汽車車燈中所用到的芯片主要有DC-DC、線性驅(qū)動IC、MCU三類。

其中DC-DC目前市場份額主要由TI、英飛凌、Maxim、MPS、安森美等瓜分；線性驅(qū)動IC則由英飛凌、TI占據(jù)近80%份額；MCU主要是恩智浦、英飛凌以及Maxim，三者實現(xiàn)絕對壟斷。

與此同時，面對著國內(nèi)市場份額的替代沖擊，國際巨頭TI選擇用IDM模式（設計、制造、封測一體化）和工藝迭代不斷壓低成本，甚至發(fā)動了價格絞殺。

2023年5月，全球模擬芯片霸主德州儀器突然在華發(fā)起價格戰(zhàn)，電源管理芯片價格腰斬，信號鏈芯片斷崖式降價，甚至不惜以“負毛利”清場。

與此同時，美國《芯片與科學法案》的巨額補貼涌入德州儀器的12吋晶圓廠，美國商務部向德州儀器(TI)提供高達16.1億美元的直接資助。

用美國政府的補貼和中國市場的利潤，打垮中國企業(yè)的現(xiàn)金流，讓國產(chǎn)替代成為流血競爭。

03

技術壁壘高筑中的破局之道

據(jù)《蓋世汽車車燈產(chǎn)業(yè)報告》預測，2025年中國汽車照明市場規(guī)模將突破1400億元。

然而，市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，我國汽車芯片從2021年的自給率不足5％，到2024年依然未能突破10％，作為全球最大的汽車生產(chǎn)國，我國國產(chǎn)替代需求迫切。

全球車規(guī)芯片市場仍由歐美日企業(yè)主導，TI、ST、NXP等國際大廠壟斷了90%以上的高端市場份額。

與此同時，車規(guī)級控制芯片具有較高的技術壁壘，對芯片使用壽命、安全性提出較高的要求。

而車規(guī)芯片通過AEC-Q100、ISO 26262等認證往往需要耗時2年以上，面臨著項目驗證的超長周期，企業(yè)往往需要承受較大的研發(fā)投入壓力。

值得一提的是，2022年下半年，英迪芯微全公司只有五六十人，此后每年擴招數(shù)十人，產(chǎn)值增長速度亦非常驚人，在芯片設計公司多如牛毛的上海張江，英迪芯微的快速成功也是十分罕見的。

在面臨較長驗證周期的行業(yè)背景下，車規(guī)級控制芯片廠商一旦進入客戶的供應鏈，就會因替換成本極高而產(chǎn)生極強的客戶粘性，國產(chǎn)新進入者難獲機會。

從市場應用端來看，全球僅有TI、美信等少數(shù)幾家公司實現(xiàn)較為穩(wěn)定的技術與產(chǎn)品輸出，國產(chǎn)廠商往往面臨較大的安全性與穩(wěn)定性考驗。

因此，從車廠的角度來看，中高端車型更依賴產(chǎn)品與技術的穩(wěn)定性，國產(chǎn)替代也僅能覆蓋部分低端車型。

對國產(chǎn)廠商而言，或許需要更需聚焦三大策略。

首先是縱向深耕細分市場，用場景定義芯片。

德州儀器等國際巨頭的統(tǒng)治力在于“通用型芯片”，但其軟肋是“定制化能力”；此時，鞏固車燈、微馬達等優(yōu)勢領域，拓展線控底盤等高附加值場景成為國產(chǎn)廠商的突破口。

其次，橫向構(gòu)建生態(tài)聯(lián)盟，實現(xiàn)生態(tài)革命。

單打獨斗難以抗衡國際巨頭，中國需要構(gòu)建“芯片-算法-整車”的生態(tài)閉環(huán)，面向世界最大的新能源車市場，車規(guī)級芯片廠商或通過與車企、Tier 1聯(lián)合研發(fā)，參與標準制定。

最后，強化供應鏈韌性，通過戰(zhàn)略投資鎖定晶圓產(chǎn)能以降低外部依賴，在風險與機遇交織的賽道上，唯有技術自主、生態(tài)協(xié)同與快速迭代，方能助力國產(chǎn)芯片企業(yè)真正突圍。

總體來看，國產(chǎn)廠商仍然需要較長的一段時間攻克技術難點，能否熬過這段窗口期，還需要國產(chǎn)車企等下游客戶對國產(chǎn)訓練給予充分的包容。

面對未來汽車車燈智能化的趨勢，國產(chǎn)車規(guī)芯片將獲得更多機會，從車燈、車窗等，逐步邁向安全等級需求更高的應用，真正向海外大廠的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域發(fā)起沖擊。

04

尾聲

汽車芯片的競爭本質(zhì)是標準與生態(tài)的爭奪，國產(chǎn)替代不是簡單的產(chǎn)能替代，而是從設計到制造的全鏈條升級。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的未來，不取決于能否復制TI的IDM模式，而在于能否將新能源車的市場優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術標準、生態(tài)話語權。

未來，中國車規(guī)芯片行業(yè)將呈現(xiàn)“國產(chǎn)替代加速”與“技術分層競爭”并存格局。

國內(nèi)廠商需以技術創(chuàng)新為矛，以生態(tài)協(xié)同為盾，在車燈控制與數(shù)?；旌闲酒I域構(gòu)建“中國標準”，方有逆勢突圍的可能。