近年來，全球半導體產業快速發展，中國半導體材料市場對國產化的需求日益迫切。啟元半導體積極拓展半導體產業鏈布局，探索更多關鍵材料的國產化可能性。隨著集成電路制造工藝迭代發展及晶圓產能擴張，芯片內部結構中薄膜層數持續增加，對于前驅體材料需求也會越來越大。尤其是當前人工智能大爆發，對于28nm及更高等級先進制程工藝必備的高K前驅體材料存在巨大需求，其市場規模正快速增長。

基于此，啟元半導體依托高端電子氣體材料領域的技術優勢和行業資源，孵化出上海慶建廷科技有限公司（以下簡稱“慶建廷科技”），專注于前驅體材料及相關設備的研發與生產。

慶建廷科技高效整合了啟元半導體在半導體領域資源，依托高等院校科研實力，通過校企聯合、研產聯動方式，同時借鑒國際合作方的先進研發量產經歷和經驗，結合自身專業團隊技術融合創新能力，為國內芯片制造企業提供穩定、高效的 “前驅體材料+供應傳輸系統+薄膜沉積設備”一體化整體解決方案。

在本屆SEMICON 2025期間，慶建廷科技迎來了一個重要里程碑——先進材料研發中試中心正式揭牌，該中試中心位于上海化學工業區，是慶建廷科技為加速前驅體材料研發和生產國產化、儲備系列高端先進電子材料而設立的關鍵基地，也是慶建廷整合相關資源、實現突破實驗室到中試線“死亡之谷”的重要平臺。

慶建廷科技總經理何俊博士表示，研發中試中心致力于為先進制程的ALD/CVD工藝提供高品質的Low K、High K及Metal類前驅體材料。此外，中心還具備包裝物清洗能力，確保產品在使用過程中的穩定性和可靠性，滿足客戶對質量穩定性的嚴格要求。

除了先進的前驅體材料外，本屆SEMICON期間，慶建廷科技還展示了半導體化學品供應傳輸系統及薄膜沉積工藝ALD設備等先進設備。

下階段，慶建廷科技將進一步融合海外先進技術，面向先進工藝規劃和研發一系列高端先進制程化學品，實現關鍵核心技術自主可控，持續在我國半導體產業設備材料國產化、打造國際半導體行業中國力量等方面書寫新章。

（www.fusuan.com）

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