國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_幕式上斷言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已經(jīng)來臨，AI將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。

3月26 - 28日，SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。展會(huì)主題為“跨界全球 心芯相聯(lián)”，參展展商從去年1100多家增至今年1400家，共5086個(gè)展位，預(yù)計(jì)觀展人數(shù)突破18萬。

期間，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致辭，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體黃金時(shí)代來臨，2023年行業(yè)下滑，2024年復(fù)蘇增長(zhǎng)。他指出，AI是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)引擎，未來服務(wù)器等AI基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域增長(zhǎng)快，同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)也面臨地緣政治、經(jīng)貿(mào)格局、AI變革等挑戰(zhàn) 。

一、居龍：2025兩位數(shù)增長(zhǎng)，2030破萬億

居龍指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展節(jié)點(diǎn)。2023年，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)遭遇嚴(yán)峻下行，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑近11%，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額也下滑約11%。但隨著人工智能技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，2024年行業(yè)迎來復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增長(zhǎng)接近20%，達(dá)到6280億美元，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破6000億美元。

行業(yè)前景十分樂觀。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，到2030年全球半導(dǎo)體銷售額將突破萬億美元，且這一里程碑的達(dá)成時(shí)間將早于預(yù)期。

在2030年之前的七年，半導(dǎo)體行業(yè)將處于長(zhǎng)期增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從細(xì)分市場(chǎng)來看，智能手機(jī)、消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域會(huì)持續(xù)發(fā)展，而服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等與AI相關(guān)的基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域目前增長(zhǎng)最快。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，近70%以上的芯片將和AI相關(guān)。

二、AI驅(qū)動(dòng)：迎接半導(dǎo)體的黃金年代

在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，AI已成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

居龍強(qiáng)調(diào)，發(fā)展人工智能，數(shù)據(jù)和算法固然重要，但算力更為關(guān)鍵，AI芯片的需求正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。隨著AI需求的不斷攀升，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資也會(huì)持續(xù)增加。

特別值得一提的是，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備投資呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2025年全球占比將達(dá)到31%。

在此次國(guó)際半導(dǎo)體展的開幕峰會(huì)上，主辦方通過一段AI+機(jī)器人的視頻，揭示了未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將為人工智能和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供基礎(chǔ)支撐的發(fā)展方向，這進(jìn)一步凸顯了AI在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展中的核心地位。

三、全球半導(dǎo)體三大趨勢(shì)

盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但也面臨著諸多挑戰(zhàn)。居龍?zhí)岬剑虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大趨勢(shì)帶來的深遠(yuǎn)影響和變革。

一是國(guó)際地緣政治巨變。當(dāng)前世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，歐洲和中東局勢(shì)的發(fā)展增加了諸多不確定性，這加速了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的區(qū)域化重組、體系重構(gòu)，甚至可能導(dǎo)致技術(shù)脫鉤。

二是全球經(jīng)貿(mào)格局秩序顛覆。增高的關(guān)稅和其他貿(mào)易壁壘對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊，帶來了成本上升、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加劇以及市場(chǎng)割裂等問題。

三是AI人工智能革命改變?nèi)f物。隨著ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的發(fā)布，AI熱潮已深入尋常百姓家，人工智能有望成為未來人類文明的“操作系統(tǒng)”。先進(jìn)芯片的算力是這場(chǎng)AI革命的基礎(chǔ)，而AI相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展雖然將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向萬億美元里程碑，但也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在適應(yīng)新技術(shù)變革過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。

四、SEMI報(bào)告：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張新周期

1. 總體趨勢(shì)：據(jù)SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，2025年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比增2%至1100億美元，實(shí)現(xiàn)2020年以來連續(xù)六年增長(zhǎng)，反映出AI、HPC及內(nèi)存技術(shù)融合對(duì)全球供應(yīng)鏈的深遠(yuǎn)影響。

2. 邏輯與微細(xì)分領(lǐng)域

• 投資增長(zhÇŽng)顯著：2025年設(shè)備支出預(yù)計(jì)增長(zhÇŽng)11%至520億美元，2026年再升14%至590億美元。臺(tái)積電等頭部企業(yè)推進(jìn)2納米工藝量產(chÇŽn)，2026年相關(guān)生產(chÇŽn)線有望落地。

• é—œ(guān)鍵技術(shù)突破：背面供電技術(shù)可降芯片功耗、提性能，是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵創(chuàng)新，將助力AI芯片等高性能場(chÇŽng)景。

• AI重塑設(shè)計(jì)范式：邊緣計(jì)算設(shè)備增長(zhÇŽng)，對(duì)高能效、低延遲芯片需求大增，推動(dòng)邏輯芯片多元化創(chuàng)新。

3. 內(nèi)存市場(chǎng)

• DRAMé ˜(lǐng)域：2025年設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比降6%至210億美元，2026年反彈19%至250億美元，與行業(yè)庫存調(diào)整周期有關(guān)，廠商加速向HBM3Eå’ŒDDR5技術(shù)轉(zhuÇŽn)型。

• NANDé ˜(lǐng)域：2025年設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比飆升54%至100億美元，2026年再增47%至150億美元。AI訓(xùn)練及智能設(shè)備存儲(chÇ”)需求推動(dòng)其強(qiáng)å‹¢(shì)復(fù)蘇，鎧俠與西部數(shù)æ“š(jù)合并談判或重塑市場(chÇŽng)格局。

4. 區(qū)域發(fā)展情況

• 中國(guó)：2025年預(yù)期支出380億美元，雖同比下滑24%仍居區(qÅ«)域榜首。源于2024年政策補(bÇ”)貼下產(chÇŽn)能集中釋放，本土企業(yè)æ“´(kuò)大成熟制程產(chÇŽn)能，面臨設(shè)備本土化替代與人才短缺挑戰(zhàn)。

• 韓國(guó)：2025年設(shè)備投資預(yù)計(jì)增長(zhÇŽng)29%至215億美元，2026年攀升26%至270億美元。三星“半導(dÇŽo)體超級(jí)集群”、SK海力士無錫工廠升級(jí)等項(xiàng)目推進(jìn)。

• 中國(guó)臺(tái)灣：2025年設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)210億美元，2026年增至245億美元。臺(tái)積電熊本二廠等建設(shè)推進(jìn)，聯(lián)電等二線廠商擴(kuò)大特色工藝投資。

• 美洲：2025年設(shè)備支出預(yù)計(jì)為140億美元，2026年躍升至200億美元。英特爾亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目啟動(dòng)招標(biāo)。

• 日本：Rapidus公司在北海道建設(shè)çš„2納米試驗(yàn)線獲政府35億美元資助，計(jì)劃2027年投產(chÇŽn)。

• 歐洲與中東：聚焦車用芯片與可再生能源領(lǐng)域，英飛凌德累斯頓12英寸廠等進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)高峰。

• 東南亞：憑借低成本優(yōu)å‹¢(shì)吸引封測(cè)與成熟制程產(chÇŽn)能轉(zhuÇŽn)移，馬來西亞柔佛州新工業(yè)園已聚集超20家半導(dÇŽo)體配套企業(yè)。

5. 人才缺口：未來兩年全球需新增約50萬半導(dǎo)體從業(yè)人員。美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》撥款用于職業(yè)教育，歐洲通過“芯片聯(lián)合承諾”推動(dòng)跨國(guó)人才流動(dòng)。

6. 總結(jié)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金增長(zhǎng)期將持續(xù)至2026年，競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)已從資本投入轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建，解決人才、供應(yīng)鏈與可持續(xù)性挑戰(zhàn)成為關(guān)鍵。

（www.fusuan.com）

（完）

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