3月25日，天岳先進(jìn)作為碳化硅行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)受邀SEMI，于亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì)開幕式上發(fā)表演講，分享超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術(shù)趨勢。

技術(shù)引領(lǐng)：全系12英寸產(chǎn)品矩陣

全面邁入大尺寸時(shí)代

作為全球碳化硅襯底技術(shù)的革新者，天岳先進(jìn)繼2024年11月慕尼黑 Semicon Europe全球首發(fā)12英寸導(dǎo)電型襯底之后，再度以全尺寸產(chǎn)品矩陣震撼行業(yè) —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底首次集體亮相，其中12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底為全球首展。

12英寸產(chǎn)品，在產(chǎn)品面積上較8英寸持續(xù)擴(kuò)大，單片晶圓芯片產(chǎn)出量躍升2.5倍，尺寸擴(kuò)大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。這場技術(shù)盛宴不僅宣告碳化硅行業(yè)正式邁入"12英寸時(shí)代"，更標(biāo)志著天岳先進(jìn)已穩(wěn)固掌握晶體生長、缺陷控制、加工檢測及部件自制等的全技術(shù)鏈條突破，也預(yù)示著2025年將是大尺寸技術(shù)突破元年。

碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)裂變也將助力新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應(yīng)用場景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟(jì)等多重新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時(shí)代的算力革命。

Meta最近在一個(gè)學(xué)術(shù)會(huì)議上重點(diǎn)探討了碳化硅材料，100萬副眼鏡需要30萬片8英寸碳化硅晶圓，并在晶圓上刻蝕出斜齒光柵以減少漏光

市場突破：產(chǎn)能與國際化雙輪驅(qū)動(dòng)

劍指全球龍頭

在全球碳化硅襯底市場格局重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，天岳先進(jìn)以“產(chǎn)能擴(kuò)張+品質(zhì)護(hù)航”雙引擎實(shí)現(xiàn)破局式增長。據(jù)國際知名媒體日本富士經(jīng)濟(jì)最新發(fā)布的《2025年版新一代功率半導(dǎo)體&功率電子相關(guān)設(shè)備市場的現(xiàn)狀與未來展望》顯示，天岳先進(jìn)2024年全球市占率躍升至22.8%，穩(wěn)居國際第一梯隊(duì)。其背后，是上海臨港基地導(dǎo)電型襯底的規(guī)?；桓赌芰?，產(chǎn)品良率品質(zhì)穩(wěn)定管控，在國際頂級Tier1供應(yīng)商體系中獲評高分，贏得行業(yè)客戶信任與口碑。

從6英寸國產(chǎn)化突圍，到12英寸全系產(chǎn)品全球首發(fā)，這場技術(shù)裂變不僅重構(gòu)了碳化硅產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，更在能源轉(zhuǎn)型與數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙輪驅(qū)動(dòng)下，為全球碳中和目標(biāo)與智能社會(huì)建設(shè)提供關(guān)鍵材料支撐。天岳先進(jìn)正以超大尺寸技術(shù)為支點(diǎn)，撬動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的萬億級藍(lán)海市場。

（完）

4月11日，聚焦“AI+智能硬件”，共探行業(yè)新局

華強(qiáng)電子網(wǎng)+芯榜+深科技+亞太芯谷：AI眼鏡、DeepSeek、AloT、硬件出海、AI芯片散熱等主題。

歡迎參與芯榜50榜單（金榜獎(jiǎng)！微信：105887）

芯榜（ID：icrankcn）中國芯片排行榜。芯榜+（ID：icranktech）