時隔3年半，這家半導體企業終于要上市了！

3月18日，上交所網站更新相關信息，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱屹唐半導體）科創板首次公開發行股票注冊獲得證監會批復，于2025年3月24日正式生效，IPO保薦機構為國泰君安證券。

屹唐半導體的科創板上市進程可謂堪稱“馬拉松式”闖關，其注冊環節歷時三年半，期間經歷兩次重大波折。

在2022年1月，屹唐半導體因證券服務機構北京市金杜律師事務所被立案調查，注冊程序被迫暫停，次年2月恢復。沒想到到了2024年，公司原審計機構普華永道因恒大財務造假案遭重罰，公司改聘畢馬威并更新財務數據，導致IPO中止30天。

終于堅持到了2025年3月，等到了黎明，公司IPO注冊獲得了批復，然而，公司IPO的募資額也從最初申報的30億元調整為25億元。

1、 國資主導產業破局

屹唐半導體最初是起于2016年的時候，亦莊國投主導的3億美元跨國并購案。

當時，亦莊國投的公司北京亦莊盛龍全資收購美國半導體設備企業Mattson Technology（MTI），后者成立于1989年，擁有干法去膠、快速熱處理（RTP）、刻蝕等核心技術專利，覆蓋邏輯芯片和存儲芯片全流程設備。

收購該公司是為了填補國內高端半導體設備技術空白，而在當時，中國資本跨國收購半導體設備企業，也稱為行業的一個標志性事件。收購完成后，屹唐半導體形成三大核心產品線。

首先是干法去膠設備，在2023年，公司的全球市場占有率已經達到第二的位置，直接影響芯片良率，客戶包括臺積電、三星等全球前十大芯片制造商。截止到2024年6月，公司的累計裝機高達4600臺，，覆蓋邏輯芯片、閃存芯片、DRAM芯片三大領域。

然后是快速熱處理設備，目前也是市占率排名第二的位置，雖然僅有13.05%，但是也僅次于應用材料（69.66%），應用于5nm邏輯芯片產線。

最后是干法刻蝕設備，目前公司的市占率只有0.21%，在全球排名第九，而國際前三大廠商泛林、東京電子、應用材料合計市占率達到了83.95%，公司在技術追趕上空間大。

如今，屹唐半導體的客戶群體不斷覆蓋，臺積電、三星、英特爾、中芯國際、長江存儲等國內外頭部晶圓廠都是公司的客戶群體。

2、 業績持續反彈

根據招股書顯示，2021-2023年，屹唐半導體的營收分別為32.41億、47.63億、39.31億元，凈利潤1.81億、3.83億、3.09億元；2024年1-9月，公司營收33.3億元，同比增長23.89%，凈利潤4.2億元，同比增長102.29%，毛利率提升4.12個百分點。

預計2024年全年屹唐半導體營收45-47億元，歸母凈利潤4.8-5.5億元，扣非凈利潤同比增59.94%-85.85%。

在研發上，屹唐半導體2021-2023年累計研發18.72億元，研發人員占比28.68%，擁有發明專利429項。

然而，屹唐半導體的主要核心來源MTI其業績持續下滑。2021年至2024年上半年，凈利潤分別為1.23億、3730萬、2499萬、-9379萬元；作為公司現金分紅主要來源，若境外政策或經營惡化將影響股東回報能力。

3、 國資背書，VC/PE加持

目前，屹唐半導體的實際控制人為北京經開區管委會下設財政審計局，通過亦莊國投間接控股45.05%。

公司發展期間，曾經多次拿下外部VC/PE投資。

2018年，獲亦莊國投天使輪融資；2020年：連續完成A-C輪融資，投資方包括深創投、紅杉中國、IDG資本、招銀國際、海松資本、基石資本等機構參與的三輪融資。

目前屹唐半導體的董事長張文冬，出自亦莊國投體系，主導國資戰略布局。

而屹唐半導體的CEO陸郝安，半導體行業資深專家，早年考入中國科學技術大學物理系，此后在弗吉尼亞大學獲得固態物理學博士學位，曾任職英特爾、MTI CEO，主導收購整合，尤其是還曾將SEMICON China打造成全球最大半導體產業平臺，是名副其實的技術大牛。

此次，屹唐半導體IPO募資25億元，將用來投入到三大領域。

集成電路裝備研發制造服務中心（8億元），用來擴建北京制造基地，提升干法去膠、熱處理及刻蝕設備產能，新增研發實驗室；高端裝備研發（10億元），用來聚焦原子層級表面處理、超高選擇比刻蝕等技術迭代；科技儲備資金（7億元），用于供應鏈優化及潛在并購。

屹唐股份的上市被視為科創板加速支持硬科技的標志性案例。其成功破局與影石創新、漢邦科技等“釘子戶”企業同步推進，反映監管層對半導體等戰略產業的扶持力度加大。

隨著科創板第五套標準重啟，未盈利科技企業上市通道有望進一步拓寬，為創投退出注入信心。