2025年3月19日， TCT Asia 2025在上海順利閉幕，作為全球領先的高性能3D打印解決方案的提供商，Raise3D在公司成立十周年之際，以全新升級的產品陣容和全場景解決方案矩陣重磅亮相，再次成為展會焦點。

本次展會中，Raise3D不僅全面展示了在工業制造、醫療、汽車電子、鞋業、教育等領域的前沿應用，還推出了全新工業級RMS220 SLS 3D打印機與專業級DF2+DLP 3D打印機，不僅是技術迭代的里程碑，更為3D打印產業化路徑提供了戰略性解決方案。

全球首發

RMS220工業級SLS新品

在TCT亞洲展，Raise3D重磅發布了RMS220商用級SLS 3D打印機，采用激光燒結技術，實現高精度、高效率的零件制造。

卓越精度與穩定性：成型精度達±0.2 mm，支持最小0.5 mm壁厚（PA11材料），滿足連接器、醫療器械、消費電子等精密制造需求。

高效批量生產：每日制件產量最高可達5公斤(PA12材料)，打印速度2.2 L/h(20%填充密度)，最高掃描速率300,000 mm/s，滿足工業級連續生產；

廣泛的材料兼容性：兼容PA12、PA12 GB、PA11、TPU等多種粉末材料，粉末切換時間縮短至45分鐘，僅為傳統工藝的1/3，實現多材料的靈活切換?？砷_放的材料模式讓生產型用戶可匹配第三方材料，進一步提升生產靈活性和材料選擇的多樣性。

Raise3D DF2+

高效光固化打印解決方案

作為DF2系列的全新升級版，Raise3D DF2+ DLP高精度3D打印機在TCT亞洲展首度亮相。憑借更快的打印速度、更高的性能以及更智能的工藝管理，DF2+能夠適配更多高粘度、高性能樹脂材料，并顯著提升打印效率，為用戶提供更為高效的光固化打印解決方案。

工業級 DLP 技術：光機壽命提升，光衰減少30%，確保長期穩定打??；打印細節精度達75 um，層厚僅0.1?mm，實現光滑表面效果，減少后處理環節，平均打印速度達到50-60?mm/h，整體效率提升約40%。

開放材料生態系統：支持RFID標簽預載樹脂參數，自動匹配打印、清洗、固化流程，杜絕人為誤差，并支持in-house打印Henkel和Forward AM等高性能工程樹脂(OMP開放計劃)，廣泛適用于精密模具、電子線束、汽車及工業原型等領域。

多行業應用

創新3D打印解決方案

除了兩款重磅新品，Raise3D還全面展示了覆蓋全制造場景的解決方案矩陣，涵蓋了從桌面級快速原型到工業級批量生產的全流程需求。通過多材料兼容和金屬制造的突破，Raise3D推動了3D打印技術從實驗室應用走向產線核心。

展會期間，Raise3D 還展示了旗艦款Pro3 HS系列高速生產級3D打印機、桌面級獨立雙噴頭E2系列以及專為專業制造和工業應用量身定制的金屬和工業級3D打印機

這些高性能、可靠性強的解決方案廣泛應用于汽車、醫療、教育、鞋業、電子制造等多個行業，全面展現了3D打印如何從原型制造轉變為高效、精確的批量化生產工具。

從“制造工具”

到“生產力引擎”

TCT亞洲展不僅是Raise3D技術創新的展示窗口，更見證了增材制造行業從“輔助工藝”向“核心生產力”轉型的行業宣言。隨著3D打印技術在良品率、材料成本和規?；a方面的持續優化，增材制造正逐步從輔助工藝邁向核心生產力，成為智能制造變革的重要引擎。

Raise3D將以十年積淀為基石，持續突破技術邊界，與全球合作伙伴共同推動“設計即制造”的新工業范式。

Raise the prints,Define the future.

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