很顯然目前全球的芯片代工廠中，臺積電在技術上有著很明顯的優勢。按照臺積電之前的路線圖，今年就會向客戶交付2nm的芯片，不過這個愿望能不能實現，還是要看臺積電在2nm上的產能和良率，特別是良率部分，如果試產的表現不錯，那么就可以將量產計劃提上日程了。而從目前一些業內人士的信息來看，在三個月前臺積電的2nm試產良率就達到了60%以上，而現在更是可能超過了70%的良率。

臺積電2nm的首個客戶應該是蘋果，不出意外的話蘋果會在2026年推出iPhone 18系列，屆時將使用臺積電2nm的工藝。如果臺積電的2nm的工藝研發順利，并且試產良率超過70%的話，那么這意味著臺積電已經可以大批量生產2nm的芯片，這樣在下半年只要蘋果給到芯片設計方案，臺積電就能量產，并且在明年順利交付給蘋果。

當然蘋果今年的iPhone 17系列以及明年部分iPhone 18手機，應該會采用臺積電的N3P工藝來打造，這主要還是和成本有關。2nm芯片的成本比3nm芯片又高出不少，而且現在也不知道最終的產能和良率到底是什么樣，蘋果在明年高端iPhone 18手機上采用2nm的芯片已經是一個驚喜，普通版本還是要考慮到整體的成本。

照目前進度，臺積電有望在年底達到每月5萬片2nm晶圓的產能，另外隨著寶山與高雄廠全面投產，產能甚至可能提升至8萬片，足以滿足市場對2nm制程需求。此外，臺積電也在尋求降低每片晶圓成本的方法，或許能吸引蘋果以外的企業下單。臺積電將于4 月啟動CyberShuttle服務，讓客戶能在同一片測試晶圓評估其晶片設計，降低研發成本，鼓勵更多客戶采用2nm制程，進一步鞏固臺積電在晶圓代工市場的領先地位。

這樣一來，且不考慮現在還處于困境之中的Intel，即便是三星也很難短期追上臺積電了。之前三星在3nm上的良率都慘不忍睹，依然沒有多少客戶采用三星的工藝，而2nm三星還處于相對初期的研發狀態，和即將量產的臺積電肯定沒得比了。同樣，國內的中芯國際雖然可以憑借多重曝光利用DUV光刻機去生產7nm工藝的芯片，但成本也偏高，即使未來更進一步做到5nm，也很難在良率、成本上去和臺積電的2nm競爭。至于日本的2nm工藝，預計要2030年前后才能量產。

除了蘋果之外，聯發科、高通等芯片廠商，都會在2026年末公布自己的2nm芯片，包括天璣和驍龍等旗艦產品，蘋果沖在前面通常發哥和高通都會直接跟進，所以安卓手機部分我們會在2027年看到2nm的旗艦芯片，當然都應該是臺積電代工的產品。至于其他產品部分，NVIDIA、Intel和AMD的芯片，估計明年才會邁入3nm的制程，要到2nm的話估計還要等上幾年。