上海一專精特新“小巨人”沖刺IPO！

出品 | 張通社

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3月24日，張通社團隊獲悉，上海超硅半導體股份有限公司（簡稱：上海超硅）在上海證監局進行輔導備案登記，即將沖刺IPO，輔導機構為長江保薦。

據了解，上海超硅成立于2008年，位于上海松江，于2024年8月23日啟動IPO上市輔導。2021年，上海超硅完成股改，更名為上海超硅半導體股份有限公司。

上海超硅是一家專注于高溫超導材料的研發、生產和銷售的高新技術企業。公司核心業務涵蓋高溫超導帶材及相關技術服務，產品廣泛應用于可控核聚變、超導電力、高場磁體等前沿科技領域。

公司長期以來致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統、人工晶體、半導體材料等相關產品的研發、生產與銷售。2019~2025年，上海超硅300mm硅片全自動智能化產線（BigFab）連續7年被列為上海市重大工程。

值得一提的是，這并非上海超硅第一次沖刺IPO，早在2021年，其就曾沖刺科創板，可由于自身戰略考量，上市計劃便擱置下來。

此次重啟IPO，并已完成輔導備案，預計將進一步提升公司的技術研發能力、擴大生產規模、優化產品結構，并增強公司的市場競爭力。

公開信息顯示，上海超硅曾先后獲評國家高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。同時，還被評為“2023中國獨角獸”“2023中國新經濟獨角獸企業”“2024中國獨角獸企業”。

上海超硅的創始人 陳猛

陳猛博士曾求學于四川大學物理系、材料系，是中科院金屬研究所工學博士，曾于中科院承擔SOI課題，與課題組成員完成了SOI材料技術的工程化研究。2002年，在整個課題組的努力下，中國第一批商業化生產的SOI圓片成功問世。

SOI是“Silicon-on-insulator”的簡稱，中文譯為“絕緣體上的硅”。國際上公認，SOI是21世紀的微電子新技術之一和新一代的硅基材料，無論在低壓、低功耗電路、耐高溫電路、微機械傳感器、光電集成等方面，都具有重要應用。

同時，上海超硅研發團隊由來自全球領先的半導體、硅片制造和裝備公司以及高等研究院校的專業人士組成，覆蓋了材料物理、計算機建模與模擬、晶體生長與缺陷分析、硅片加工工藝技術、晶體生長和硅片加工自動化設備技術，硅片清洗腐蝕技術、金屬控制技術、硅片表征與應用等廣泛的領域。

公司從成立伊始，就立足全球化的技術營運團隊，目前公司的外籍員工包括了美籍、日籍、德籍、韓籍、新加坡籍等，打造多元化的全球團隊，構建全球化的供應客戶生態系統，為全球集成電路產業的高速發展貢獻力量。截至目前，上海超導已有近600人的團隊規模。

張通社融資數據庫顯示，截至目前，上海超硅已完成7輪融資。

數據來源：張通社融資數據庫

輔導文件顯示，報告期內，上海超硅 300mm 硅片一期產線產能持續爬坡、300mm 硅片二期產線尚在建設過程中。由于折舊費用增加，規模效應暫未充分顯現，預計上海超硅在短期內仍將處于虧損狀態。結合上海超硅往三年業務情況，以及收入、利潤情況，上海超硅需持續加強業務拓展能力，擴大經營規模，提高整體盈利能力。

本次上海超硅即將沖刺IPO仍值得期待，我們將持續關注其后續進展。

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編輯：章曉萱

來源：綜合整理于網絡