北京
近日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺(tái)爆料稱，2026年下半年問世的iPhone 18系列手機(jī)搭載的A20處理器，將采用臺(tái)積電2nm工藝。
此前，郭明錤曾透露，2025年iPhone 17的處理器將采用臺(tái)積電N3P/3nm工藝。預(yù)計(jì)2026年iPhone 18的處理器將采用臺(tái)積電2nm工藝，但基于成本考量，可能不會(huì)所有新款iPhone 18機(jī)型都配備2nm工藝制造的處理器。據(jù)了解，臺(tái)積電的2nm研發(fā)試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60-70%以上，現(xiàn)在則是已經(jīng)遠(yuǎn)在這之上。
網(wǎng)絡(luò)上的資料顯示，2nm工藝能夠在相同芯片面積上集成更多晶體管。例如，IBM稱指甲大小的2nm芯片就能容納多達(dá)500億個(gè)晶體管。這使得芯片可以擁有更多的核心、更高的緩存容量以及更復(fù)雜的功能模塊，從而提升整體計(jì)算能力和處理速度。
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