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據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，榮耀中高端線將率先推出榮耀 400 系列，目前樣機芯片為SM8650驍龍8Gen3和SM7750驍龍7 Gen4，全系配備新大底影像方案。

綜合多方信息，榮耀 400 系列將推出標準版和 Pro 版兩款機型，預計將在2025年上半年發布，并覆蓋2000-4000元的價位段。

從榮耀 300 系列的發布節奏來看，榮耀 400 系列的推出將進一步豐富榮耀的產品線，從而鞏固其在中高端市場的地位。

外觀與續航亮點

網絡曝光的渲染圖顯示，榮耀 400 系列將保留榮耀數字系列家族式不規則造型元素，其攝像頭模組設計被指類似iPhone Pro 系列。

據稱新增粉色版本采用上下拼接的材料風格，其背面則沿用玻璃/素皮材質組合，而中框有望升級為金屬材質，從而提升整體質感。

該系列有望配備 7000mAh級別的青海湖電池，較前代容量大幅提升，同時有望支持120W有線快充，兼顧輕薄機身與長續航需求。

強勁性能，滿足不同需求

榮耀 400 系列預計將推出榮耀 400、榮耀 400 Pro兩款機型，其中，低配版（標準版）搭載SM7750驍龍7 Gen4移動平臺。

該平臺雖未正式發布，其前代產品驍龍7Gen3采用4大核+4小核設計，核心最高頻率2.63GHz，支持超快的5Gbps下行速率，預計SM7750將延續并提升整體性能表現。

而高配版（榮耀 400 Pro）則搭載驍龍 8 Gen 3移動平臺，這是高通于 2023 年 10月發布的旗艦級移動平臺，采用 4nm工藝。

CPU采用1+5+2的組合布局，最高頻率達 3.3GHz，同時搭載全新的Adreno GPU，以及全球第一個采用 5G Advanced-ready架構的驍龍X75基帶芯片。

該芯片在2025年仍保持著卓越的性能表現，在實際游戲測試中，搭載驍龍8Gen3機型在高負載場景下依然能夠保持高性能輸出，同時功耗表現良好。

全系大底影像，攝影體驗升級

據博主“數碼閑聊站”稱，榮耀 400 系列影像系統將迎來史詩級升級，堪稱越級影像配置，曝光Pro系列影像配置。

具體而言，Pro版將搭載榮耀 Magic 7Pro 同款「2億像素超大底主攝」，1/1.12英寸感光元器件搭配F1.6超大光圈，在暗光場景中拍攝能力堪比專業相機。

同時，全新標配新大底傳感器（索尼IMX906），并配備OIS+EIS雙防抖潛望長焦，支持 100X 超視覺空間變焦，信息顯示長焦端畫質將迎來革命性突破。

在軟件層面，榮耀 400 系列同樣將繼承榮耀旗艦Magic 系列HONOR Image Engine計算攝影架構，RAW域算法全面下放全新。

總而言之，榮耀 400 系列將延續榮耀數字系列的傳統優勢，并在性能、影像、續航等方面迎來迭代升級，同時兼顧輕薄機身的設計美感。