創客君獲悉，常州科瑞爾科技有限公司（下文簡稱“科瑞爾”）近日宣布完成數千萬元A+輪融資，由浙江創投（浙創投）領投。

本輪融資資金將主要用于產品研發投入與運營資金補充，以進一步鞏固其在功率半導體封裝設備領域的領先地位。

值得關注的是，這是科瑞爾繼今年6月獲得常高新集團A+輪融資后，再次獲得資本加持，且此前已獲得中車資本的戰略投資。

科瑞爾融資歷程（部分）

科瑞爾成立于2014年8月，公司位于常州高新區，公司以中高功率IGBT/SiC模塊封裝設備為核心，提供整線解決方案，高精度貼片機、全自動微米級插針機、SiC倒裝貼合設備等十余種核心產品，均正向研發，核心技術自主可控。

據了解，IGBT/SiC模塊是一種全控型電壓驅動式功率半導體器件，具有優異的低能耗，高功率等特性，廣泛應用于5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網等產業領域。

科瑞爾的創業之路并非一帆風順，從當初的光伏領域轉型到半導體產業，已經“走”了10年。

“這兩個領域產業鏈相通，在碳化封裝生產設備上有重合之處。”科瑞爾技術總監袁文卿說，幾年前，隨著新能源汽車的快速發展，有客戶找到科瑞爾，希望企業能提供相關新能源汽車內用控件。企業需求就是市場導向，公司決定抓住機會調轉“船頭”。

憑借前期多年技術積累，科瑞爾與IGBT行業頭部企業合作，共同研發IGBT封裝設備，逐步開啟國產化之路。2022年，打造完成了國內第一個車規級IGBT封裝模塊線。

目前，公司多款產品廣泛應用于智能消費電子、風電、儲能、電動汽車、高鐵等新興行業。目前其已服務國內外近百家行業優質客戶，成功交付30多條智能化封裝線，整線良率達99%以上。其中公司頭部客戶覆蓋率50%，現有市場份額占比達到10%，位列國內整線供應商第一。

科瑞爾董事長唐光明

科瑞爾創始人唐光明透露，本輪融資后，公司將聚焦技術升級和生態拓展兩大方向：

一方面持續優化高精度貼片機、SiC倒裝設備等核心產品，突破微米級工藝瓶頸；另一方面深化與新能源汽車、儲能領域頭部企業的合作，推動國產設備替代進口。中車資本的戰略入股，也預示著科瑞爾將在軌道交通等高端制造領域進一步釋放協同效應。

文章素材來源：

企查查、IT桔 子、企業官網

硬氪《市占國內第一，半導體封裝高端供應商獲浙江數千萬融資｜硬氪首發》

華芯資本半導體組《「常州科瑞爾」完成數千萬元A+輪融資，加速半導體封裝設備國產化進程》

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