若論及Z世代心中兼具理想主義底色與商業破圈能力的企業家圖騰，小米科技創始人雷軍堪稱現象級存在，僅憑借小米SU7和小米SU7 Ultra兩款神車，雷布斯就后發制人，在極度內卷的新能源汽車殺出重圍，趕上行業的末班車。

小米的兩款神車有多受粉絲喜愛大家打開社交媒體就能刷到，風云君今天準備聊點不一樣的，一個大家關注不是特別多的點，小米汽車所采用、業內逐漸達成共識的新一代電子電氣架構（E/E架構）所蘊含的產業鏈機會。

一、架構演進：從分布式到集中式，中央域控芯片國產替代勢在必行

如果把汽車比作人，電子電氣架構就是它的“神經系統”和“大腦系統”——用來控制全車所有電子設備（比如車燈、屏幕、雷達、電池、電機）如何連接、溝通和協同工作。

傳統E/E架構采用分布式架構，一個ECU（電子控制器）負責某個特定功能，每個ECU帶有嵌入式軟件，ECU與ECU之間通過總線進行通信，有點像用10部諾基亞手機拼成一臺車，每個手機管一個功能，互相打電話溝通。

（來源：西部證券）

更形象點說，由于功能相對單一，傳統E/E架構的“大腦系統”并沒有發育完成，全靠駕駛員的人腦賦能。

隨著車輛智能化提速，ECU數量快速增長，車輛需要實時互動、溝通和處理的信息量完全上升了一個幾何級，是先剎車還是先關閉空調，先打開音樂還是全息影像，都需要一個超級的“中央大腦”來實時裁決處理。

新一代E/E架構有點像智能手機，是一種集中式的信息處理架構，所有功能都連接到“中央大腦”（高性能電腦），通過一套精簡的“神經系統”（高速網絡）傳遞指令，靈活高效，且全車功能可像手機一樣OTA遠程升級。

基于上述邏輯，車輛E/E架構由分布式向域控制器方向演進，并最終邁向整車中央E/E架構。現階段，走在前沿探索的車企普遍都在嘗試“中央計算+區域控制架構”的域集中方向。

特斯拉是新一代E/E架構的鼻祖，通過“區域控制器+中央計算單元”，特斯拉Model 3的全車ECU數量僅20-30個，而傳統的分布式架構需要100+個ECU。

降本和減重是新一代E/E架構的最大優勢，全球知汽車零部件廠商安波福對某車企的一項調研發現，除了減少ECU使用，其款車型少用了數百根單獨電線，最終減重8.5kg。

（來源：西部證券）

廣汽是國內首家采用“中央計算式“架構的車企，據報道，其星靈架構（EEA3.0）在算力上提升50倍，數據傳輸速率提升10倍，線束回路減少約40%。小鵬的X-EEA電子電氣架構也將小鵬的整車綜合研發成本降低50%，智能體驗迭代周期縮短30%，OTA速率提升300%。

在巨大的經濟效益及操控體驗驅動下，國內車企也紛紛布局新一代E/E架構，其他各主流頭部車企也均在緊鑼密鼓的規劃量產。

（來源：西部證券）

在新一代E/E架構下，汽車的“大腦系統”初步發育完成，與大腦相匹配的，承載中央計算功能的、在智能座艙和智能駕駛之外的第三顆車規級SoC大芯片中央域控制器芯片也應運而生。

（注：中央域控制器承載中央網關功能，核心是信息分發和實時處理，與本文中的整車控制器同義）

中央域控制器芯片是智能汽車的核心計算平臺，承擔數據處理、實時控制、通信協調等任務，在自動駕駛、智能座艙、車載網絡通信等場景中至關重要。

不過，與智能座艙和智能駕駛領域的芯片都存在國產替代不同，中央域控制器芯片目前尚無國產量產替代方案，恩智浦的NXP S32G幾乎壟斷全球中央域控芯片市場，小米汽車的整車控制器使用的就是恩智浦的NXP S32G。

一句話概括，中央域控制器芯片核心技術攻堅刻不容緩，破繭突圍只待彎弓。

二、藍海掘金：500億市場潛力與三重系統性挑戰

盡管半導體產業格局重構與供應鏈安全訴求已成共識，但中央域控制器芯片的自主化進程仍需直面多重系統性挑戰。

首要挑戰在于高端人才的供給缺口。作為全球汽車芯片領域的領軍企業，恩智浦的核心研發資源長期集中于海外，導致國內在高門檻車規芯片領域難以形成系統化、成規模的高端研發團隊。

其次，芯片在研發設計階段主要依賴研發人員對其具體應用場景的產品定義，同下游客戶的實際需求并不能完全對齊，這導致芯片研發后無法滿足整車適配從而無法實現真正意義上的量產上車。

廣汽是新一代E/E架構集中化轉型的先行者，其2023年上市的昊鉑車型即采用了恩智浦S32G的中央域控解決方案，該項目歷經幾年攻堅，組建過百人專項團隊進行跨部門協同后適配，最終在2023年完成量產落地。

該說不說，這幸好是2023年之前的事，按照目前新能源汽車的迭代速度，以這個效率，極有可能車型還沒落地，設計理念就已經落伍。

最后，芯片研發專家不一定是企業管理專家。

遠的不說，前段時間剛剛起死回生的國產GPU獨角獸象帝當初也是頭頂明星光環，其創始人是帶隊研發出龍芯1號、2號芯片的唐志敏，公司累計融資25億，估值高達150億，但此前因經營管理不善一度被傳言解散。

雖然道阻且長，中央域控制器+區域控制器卻是個不折不扣的新興藍海市場。

根據佐思汽研的統計，2024年上半年，“準中央+區域架構”的乘用車銷量占比3.4%，“中央+區域架構”乘用車銷量更是僅占比0.7%，基于“中央+區域”架構帶來的巨大成本優勢，以及整車空間設計優勢，未來滲透率有很大的提升空間。

根據西部證券的估計，預計到2027年，“準中央+區域”架構滲透率將達到16.3%，“中央+區域架構滲透率將達到14.3%”。屆時，我國區域控制+車身域控市場規模有望達到476億。

三、天時地利，一顆芯片新星已頭角崢嶸

碰巧，風云君最近參加線下活動時恰好接觸到一家從事中央域控芯片研發設計的初創公司——北京市辰至半導體科技有限公司（以下簡稱“辰至半導體”）。

辰至半導體由一批先后在Marvell、NXP、哲庫等知名國內外大廠任職的數十年的芯片專家創辦，公司核心團隊過往主導完成了多款車規和手機大芯片的研發設計，剛好屬于國內稀缺的具有成熟落地經驗的高端車規芯片成建制研發團隊。

2023年5月，哲庫芯片團隊的解散給這個初創團隊補足了最后一塊短板，成建制的國內擁有手機SoC芯片開發經驗的硬件系統和軟件團隊被補充進來，使得辰至形成了完整的芯片設計-硬件系統-軟件開發-產品測試的全流程研發體系。

有了具備豐富研發經驗的團隊以及部分下游種子客戶最新的產品定義輸入，新三板掛牌公司金證互通（838334.NQ）也適時切入進來，承擔了資本和橋梁的角色金證互通成為核心股東，研發團隊則更專注芯片研發本身。

據金證互通公告顯示，此次投資將有助于公司對于汽車生態、芯片及人工智能領域的深度理解，有利于促進相關產業中信息、業務、資源等有效對接及高效利用。

據了解，辰至半導體首款中央域控制器芯片C1已流片完成。該芯片為ASIL-D級車規芯片，同時兼具硬件加密、多核異構架構的差異化優勢，能夠滿足整車對多通道數據傳輸分發、功能安全的嚴格要求。

按照車規芯片一般的驗證測試時間，辰至半導體的中央域控芯片有望在2026年達到量產要求并上車，這對其拓展其他車企業務也將產生積極影響。

值得一提的是，辰至半導體中央域控芯片為車規最高安全等級ASIL-D級，這個安全等級意味著，芯片故障概率比被雷劈還低，而且就算真出故障了，備用系統也會迅速切換，人根本察覺不到。

四、生態延展：從車規到工控，國產替代的星辰大海

除了應用在智能汽車，辰至半導體的域控芯片還可以拓展至中高端工控、信息安全、低空經濟領域，在成功應對了智能汽車領域的復雜信息和高并發數據處理挑戰后，在其他領域也就輕松拿捏。

在這些領域，國產替代同樣大有可為。以工控（PLC）領域為例，根據上市公司合川科技(688320.SH)可轉債募集書，2022年我國PLC市場規模為170億，其中大中型PLC和小型PLC市場份額各占一半左右。

西門子、歐姆龍和三菱三大巨頭聯手瓜分了2022年國內工控市場72.00%的市場，而我國的匯川、信捷、禾川，再加上中國臺灣的臺達，才合計拿下僅14%的市場。

另一方面，即便國內目前最能打的匯川技術（300124.SZ），競爭優勢也主要體現在小型PLC領域，在中大型高端PLC市場，國內企業很少染指，這都是辰至半導體未來的用武之地。

（匯川技術2023年年報）

道阻且長，行則將至。

從車規級芯片研發本身極高的底層技術壁壘，到芯片-操作系統-應用生態的垂直整合難題，再到國內車規級晶圓制造與封測代際差距的傳導制約，國產中央域控芯片的自主化之路注定是一場跨學科、跨產業鏈的長期攻堅。

盡管前路荊棘密布，但產業鏈的協同創新、中國新能源車企的迫切需求以及資本與技術的深度融合，已為這場硬仗點燃星火。

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