近日，青島宸芯科技股份有限公司（下稱：宸芯科技）披露，其北交所上市輔導(dǎo)備案材料已于3月3日獲青島證監(jiān)局受理，正式進(jìn)入輔導(dǎo)階段。

這家成立僅六年的企業(yè)，從新三板掛牌到啟動(dòng)北交所上市輔導(dǎo)僅間隔三個(gè)月，這一系列動(dòng)作背后，體現(xiàn)了企業(yè)沖刺資本市場(chǎng)的迫切性，但如此迅速的動(dòng)作背后，宸芯科技真的做好準(zhǔn)備了嗎？

成立不滿六年，宸芯科技雖“年輕”，但來(lái)頭卻不小。作為中國(guó)信科集團(tuán)孵化的半導(dǎo)體新銳，宸芯科技的股東圖譜堪稱豪華。注冊(cè)資本19.68億元的龐大體量，背后站著中信建投、長(zhǎng)江創(chuàng)投等頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)。但細(xì)究股權(quán)變動(dòng)軌跡，聯(lián)芯科技、中金資本等原始股東的悄然離場(chǎng)，已為企業(yè)的融資持續(xù)性埋下隱憂

審視企業(yè)公開(kāi)的財(cái)務(wù)軌跡，三個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)構(gòu)成觀察窗口：2022年12月首度啟動(dòng)科創(chuàng)板輔導(dǎo)，2023年8月完成輔導(dǎo)驗(yàn)收卻未獲受理，2024年12月在新三板掛牌，直至2025年轉(zhuǎn)戰(zhàn)北交所。

這種上市路徑的調(diào)整，某種程度上暴露了企業(yè)對(duì)于資本補(bǔ)給的迫切需求。特別是結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)平均3-5年的研發(fā)周期規(guī)律，宸芯科技在成立第四年即啟動(dòng)IPO的決策，或許暗示著研發(fā)投入與資金儲(chǔ)備之間的張力。

從營(yíng)收方面來(lái)看，2022年和2023年，宸芯科技營(yíng)業(yè)收入分別為3.71億元、4.18億元；歸母凈利潤(rùn)分別為6221.35萬(wàn)元、3449.69萬(wàn)元；扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為-6781.06萬(wàn)元、777.31萬(wàn)元。

雖然營(yíng)收在增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)及扣非歸母凈利潤(rùn)均波動(dòng)較大。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握2G至5G全制式蜂窩通信技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，宸芯科技的技術(shù)儲(chǔ)備具有戰(zhàn)略價(jià)值。然而，半導(dǎo)體行業(yè)具有高研發(fā)投入、長(zhǎng)回報(bào)周期的特性，這一特征在財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中已有所映射。

2022年和2023年，其研發(fā)投入金額分別為2.14億元、1.80億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)57.63%和43.17%

雖然前期，企業(yè)需要投入大額經(jīng)費(fèi)用于研發(fā)，但從長(zhǎng)期來(lái)看，高毛利率與低凈利的剪刀差，也讓宸芯科技需要考慮研發(fā)投入吞噬利潤(rùn)的可持續(xù)性。

值得注意的是，在行業(yè)中，宸芯科技的多項(xiàng)指標(biāo)處在低位。數(shù)據(jù)顯示，2023年，宸芯科技的營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)分別為4.18億元、3449.69萬(wàn)元，同期行業(yè)均值為14.03億元、1.66億元；研發(fā)方面，2023年，宸芯科技的研發(fā)人員為372，研發(fā)投入為1.80億元，同期行業(yè)均值為588人、5.14億元。

透過(guò)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)，有三組矛盾值得注意：其一，企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為商業(yè)價(jià)值的效率問(wèn)題，凈盈利與其專利儲(chǔ)備量級(jí)存在提升空間；其二，政府補(bǔ)助與市場(chǎng)化盈利能力的平衡問(wèn)題，作為混改“雙百企業(yè)”，政策支持雖能緩解短期壓力，但長(zhǎng)期仍需構(gòu)建自主造血機(jī)制；其三，資本擴(kuò)張與經(jīng)營(yíng)效率的協(xié)同問(wèn)題，注冊(cè)資本近20億元的體量下，如何優(yōu)化資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率將成為關(guān)鍵。

當(dāng)北交所的鐘聲在遠(yuǎn)方響起，這家青島芯片新貴的資本故事才剛剛翻開(kāi)序章。在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體崛起的宏大敘事下，宸芯科技既承載著地方產(chǎn)業(yè)升級(jí)的期待，也面臨著技術(shù)轉(zhuǎn)化與資本運(yùn)作的雙重考驗(yàn)。

或許正如芯片制造需要經(jīng)歷光刻、蝕刻、沉積等多重工藝，企業(yè)的價(jià)值鍛造同樣需要時(shí)間與耐心的淬煉。