近日，美國總統特朗普受訪時再度提到臺積電公司董事長魏哲家，一方面稱他是“商界最受敬重的人之一”，另一方面，把臺積電的投資金額再次加碼，從原來 1,000 億美元增加到 2,000 億美元。

（來源：路透社）

事情的起因源于本月初臺積電宣布的一項承諾。美國當地時間 3 月 3 日，魏哲家與特朗普在白宮公布了臺積電計劃增強其在美國市場的業務擴展規劃。

臺積電宣布將向美國芯片制造設施追加投資 1,000 億美元，用于尖端芯片制造，計劃將在美國亞利桑那州新建5 座芯片工廠（包括 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠以及 1 座研發中心），以提升其在美國本土的芯片產能。

“此前已經規劃了 650 億美元在亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造投資項目，此次的 1,000 億美元是在原有基礎上追加投資，這些舉措將在美國創造數千個新的就業崗位。”魏哲家表示。至此，臺積電對美國的總投資金額已經達到1,650 億美元。而這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。

就投資被“單方面加碼”的這一幕，與 2024 年年底孫正義承諾向美國投資 1,000 億美元時的境況何其相似。彼時，軟銀集團創始人、CEO 孫正義在訪問特朗普時表示“將在未來四年內向美國投資 1,000 億美元。”按照孫正義的說法，“隨著特朗普選舉獲勝，我對美國經濟的信心大大提高，將不得不雙倍下注（指的是 2016 年底宣布向美國投資 500 億美元）。”

但特朗普對孫正義的雙倍下注并不滿足，隨后這筆投資被硬生生“追加”到 2,000 億美元。“雙倍下注還不夠，再多來點，你能投資 2,000 億美元嗎？”特朗普問孫正義，緊接著他繼續說：“他可以的，他確實有這個能耐。”

“利誘威逼”之下臺積電不斷加碼投資美國

特朗普再次上任總統短短兩個月的時間，科技行業已經見證了多個面向美國的重大投資事件，除了剛剛提到的臺積電和軟銀，還有多家本土科技企業，包括 OpenAI、Meta、蘋果等公司也承諾進行大規模資金投入，總投資金額超過了 1 萬億美元。

視角回到臺積電，其之所以一而再再而三地加碼在美國的投資，很大一方面原因是“關稅”。

從今年 2 月初開始，特朗普政府逐步加強了其關稅政策的力度。起初，這一政策主要針對哥倫比亞、墨西哥和加拿大等，對從這些國家進口商品施加了 25% 的關稅。然而不久后，這一政策的范圍和強度都在不斷擴大和加劇：對包括半導體芯片在內的關鍵產品實施高達100% 的高額關稅。

這種關稅策略對全球科技產業鏈造成了深遠的影響，尤其是依賴這些高科技產品的企業來說，這樣的關稅措施無疑增加了成本壓力，并可能引發供應鏈的重新布局。要知道，臺積電大約有 90% 的客戶都是美國企業。

特朗普稱，對半導體征收 100% 關稅是為了“逼迫”國外企業將生產線搬到美國，實現“制造回流”。

顯然，特朗普以加征關稅為籌碼，迫使臺積電赴美設廠。他表示“臺積電因為關稅，所以來美國投資，否則的話臺積電出口到美國的產品將會付出非常高昂的關稅。”“他（臺積電）在這兒這么做（在美投資）了，就沒有關稅了。”特朗普直言。

如果說，提高關稅屬于“威逼”，那之前通過提供資金補貼和政策優惠就算是“利誘”，讓臺積電一步一步不斷加碼在美國投資建廠。

而這不得不提到 2022 年 8 月拜登簽署的《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）。該法案計劃將提供數百億美元的資金補貼和稅收等優惠政策，吸引其他各國的芯片產業轉移到美國，除了針對芯片產業的補貼之外，還涵蓋針對前沿科技（比如人工智能、量子計算等）的研發進行撥款等，目的是重啟和振興美國本土的半導體產業。

既然涉及到全球半導體制造產業，鑒于臺積舉足輕重的地位自然不容忽視，畢竟，臺積電市場份額占全球晶圓代工超過 60%，并且臺積電 70% 的營收來自北美客戶。

針對臺積電，當時拜登政府通過該法案，一方面發展本土芯片產業以減少對臺積電的依賴；另一方面讓臺積電在美國本土建廠生產更多尖端芯片，并向其提供約 66 億美元補貼及 50 億美元低息貸款，同時稅收抵免最多可達 162.5 億美元。

（來源：彭博社）

而臺積電在亞利桑那州建設晶圓廠其實也正是響應這一政策的舉措。細看臺積電的“赴美”之路。

2020 年，臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產基地，初期預計投資約120 億美元，預計今年上半年開始生產 4nm 芯片，目前已進入最后的質量驗證階段。

2023 年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠。目前該工廠已經完成主體廠房建設，計劃將于 2028 年開始生產 3nm 和 2nm 芯片。這使臺積電在美國的總投資額提升至400 億美元。

2024 年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，宣布將在亞利桑那州建設第三座晶圓制造廠，將于今年年中開始動工，計劃 2029 年之后生產 2nm 和更先進（A16 節點）制程芯片。至此，臺積電在亞利桑那州三座芯片工廠的總投資金額達650 億美元。

不過需要注意的是，在最近的一次國會聯席會議演講中，特朗普對《芯片和科學法案》進行了抨擊，并聲稱是一個極其不利的政策，應將其廢除。按他的意思，“我們向半導體制造商提供了太多資金支持，但這并沒有帶來預期的效果。他們接受了資助，卻沒有按照承諾進行應有的投資。”

特朗普威脅廢除法案并提出了一種替代方案，主張通過大幅提高關稅來促進產業“回流”美國，而不是依賴巨額的財政補貼吸引企業在美國設廠。

先用資金補貼和政策優惠“吸引”，后通過大幅提高關稅“脅迫”，一番“利誘威逼”操作之下，臺積電在美國的每一步都面臨著巨大的壓力和挑戰。

值得一提的是，2 月 12 日，臺積電在美國召開董事會，而這是臺積電成立 37 年以來首次將董事會選在中國臺灣以外的地方舉辦。巧合的是，董事會召開的時間節點正好碰上特朗普政府發動“關稅大戰”。

消息一出引發業界熱議，難道這次臺積電真的要變成“美積電”了嗎？媒體更是發文稱“臺積電董事會淪為‘鴻門宴’？”

對此，有業內人士指出，“今年首度將董事會放在美國召開，其實已是權力重心遷移的前奏。很大程度上，臺積電一步步的投資行動早已成為美國半導體戰略的一部分，而臺積電也已經淪為中美博弈的一顆棋子。”

臺積電變“美積電”已成“現在進行時”

美國試圖將臺積電的技術和人才逐步轉移到美國本土，以增強在芯片制造領域的全球競爭力，這已經是毋庸置疑的事實。

有業內人士指出，“美國軟硬兼施迫使臺積電將其尖端技術和人才轉移至美國本土，讓中國臺灣僅保留成熟工藝芯片的產能，從而與中國大陸在低價和成熟芯片市場上展開激烈競爭，進而助力美國成為先進芯片領域的寡頭。”

而在特朗普政府不斷施加的壓力下，臺積電已然處于一個復雜局面之中，不得不重新評估其在全球市場中的戰略定位。

（來源：官網）

臺積電此次的對美巨額投資計劃，被許多業內觀察人士視為半導體產業鏈深度卷入中美戰略競爭的一個顯著標志：“這一舉措不僅僅是商業決策，更是反映了在全球兩大經濟體之間日益激烈的科技競爭背景下，半導體行業所處的關鍵位置和復雜局勢。”

正如文章開頭所提到的，特朗普在采訪中公開褒揚魏哲家為“最受敬重的商業領袖”，實質上是將其塑造為支持“美國優先”政策的象征，而這也似乎也暗示出政治人物對企業決策的輿論引導意圖。

國內半導體領域的一位學者向 DeepTech 表示：“特朗普此番言論表面是商業吹捧，實則暗含地緣政治算計。將臺積電投資額翻倍，既折射美國對半導體產業鏈的焦慮性重組，更暴露出其試圖以‘經濟協防’操弄臺灣問題的險惡用心。這種把島內龍頭企業綁上‘抗中戰車’的話術，本質是將 2,300 萬同胞福祉作為對華博弈的質押品。”他說道，“我們必須清醒認識到，任何挾洋自重的經濟勾連都是飲鴆止渴，唯有堅持一中原則、深化兩岸融合發展，才能真正守護臺灣同胞的根本利益。隨著大陸在半導體領域不斷取得突破性進展，終將戳破這類政治泡沫。”

他還進一步指出：“臺積電作為全球半導體龍頭，其投資對美國以及世界的芯片產業和經濟有重大影響。美國正通過強化與臺積電的綁定，試圖通過科技強權鞏固其在半導體領域的全球主導權，2,000 億美元投資不僅是經濟行為，更是科技霸權戰略的具象化。參考日本東芝、法國阿爾斯通前車之鑒，盡可能避免高新技術淪為大國博弈籌碼，我們應該加速國產芯片全自主產線攻關，以不變應萬變。”

上海科技大學王成教授告訴 DeepTech：“特朗普政府使用長臂管轄和關稅政策脅迫臺積電持續加碼投資金額，最終目的是實現先進半導體制造工藝往美國本土轉移，未來不排除還會進一步加碼。”

“集成電路制造問題越來越政治化，我想國內學術界和企業屆在國家集成電路產業基金的加持下密切協同解決半導體先進制造工藝和設備的技術問題和人才培養問題。由于半導體制造技術和產業鏈的復雜性，以上問題的解決沒有所謂彎道超車的捷徑，不會在短時間內解決，需要社會有足夠的耐心和持續的資金投入。”他補充說。

浙江大學林時勝教授也表達了類似的觀點，在他看來，“特朗普推動臺積電在美投資加碼至 2,000 億美元，本質反映了美國強化半導體供應鏈本土化的戰略意圖，這對中國芯片產業將產生結構性影響。”

具體而言，從技術競爭維度來看，臺積電加速先進制程（如 2nm 及以下）的全球化產能布局，可能加劇中國在高端邏輯芯片領域的代差壓力，特別是在 EUV 光刻機受限的背景下，中國需在第三代半導體（碳化硅、金剛石等）、Chiplet 異構集成等非對稱賽道加速突破。

從產業生態視角來說，美國通過《芯片和科學法案》構建的“技術聯盟”將推高全球半導體產業的地緣壁壘，倒逼中國深化 IDM 模式發展，加強成熟制程（28nm 及以上）的工藝優化與產能釋放，同時在半導體設備、材料等上游環節加快國產替代進程。

“而‘水芯片’等新型芯片作為突破馮·諾依曼架構的顛覆性方向，其研發依賴跨學科融合（微流控、光電化學、神經形態工程），中國若能依托國內在類腦計算算法等領域的積累，或可繞開硅基制程的‘卡脖子’環節，在新型芯片領域建立非對稱優勢。”林時勝指出。

他還強調：“但需警惕美國通過《芯片和科學法案》對新興技術標準的提前鎖定，可能形成專利壁壘。新型芯片的產業化需重構從材料（如離子液體電解質）、設備（微流控芯片制造）到設計工具（神經形態 EDA）的全鏈條體系。臺積電的擴張可能加劇半導體設備/材料的全球供應緊張，倒逼中國加速國產替代進程，以支撐新型芯片的制造需求。”

“總的來說，臺積電的擴張對中國傳統半導體追趕形成壓力，但新型芯片的賽道為中國提供了‘換道超車’的機遇窗口。關鍵在于平衡短期的產業鏈安全（提升成熟制程國產化率、儲備關鍵設備）與長期的技術原創性投入（類腦芯片基礎理論突破），同時構建‘應用反哺研發’的商業模式，實現技術攻關與產業落地的正向循環。”他總結道。

（來源：官網）

與此同時，臺積電對美巨額投資計劃還引發臺灣內部對“去臺化”的擔憂。臺積電作為中國臺灣經濟命脈，其逐步向美國轉移產能和技術的行為被視作屈從于政治壓力的結果，而非基于商業邏輯的決策。畢竟，臺積電高層曾多次表達赴美設廠成本高昂且效益不佳，但依然被迫不斷加大在美投資規模，交出技術與管理權。

相反，民進黨當局積極推動臺積電赴美投資，并試圖通過加強臺美產業合作來獲取所謂“政治庇護”。然而，這種做法被認為是以犧牲臺灣半導體產業為代價，換取短暫的政治支持，長遠來看將削弱臺灣在全球科技領域的競爭力。

尤其值得注意的是，美國對待臺灣的態度更傾向于利用而非真正合作，一旦失去戰略價值將面臨被拋棄的風險。

輿論普遍認為，民進黨當局無底線地依賴和討好美國，實際上加劇了臺灣的困境：當臺灣半導體產業的價值被完全榨取后，其在國際政治棋盤上的地位也將岌岌可危，最終可能導致被徹底邊緣化。

國臺辦發言人此前曾表示：美方步步緊逼掏空臺積電，民進黨當局任人予取予求，何曾把臺灣同胞的福祉和產業界的利益放在心上？臺灣民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”。

參考資料：

1.https://www.reuters.com/breakingviews/tsmcs-100-bln-gamble-jeopardises-taiwan-first-2025-03-04/

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-03-03/tsmc-poised-to-announce-100-billion-investment-in-us-plants

3.https://www.bloomberg.com/news/videos/2025-03-03/trump-says-tsmc-plans-to-invest-100-billion-in-the-us-video

4.https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-03-19/tariff-threats-spur-tsmc-s-taiwan-peers-to-seek-us-expansion

5.https://www.scmp.com/tech/policy/article/3301160/trump-calls-end-bipartisan-us52-billion-chips-and-science-act

6.https://www.scmp.com/news/china/article/3300910/donald-trump-unveils-us100-billion-investment-plan-semiconductor-giant-tsmc

運營/排版：何晨龍