大氣等離子清洗機和真空等離子清洗機在應用上有以下區別:
清洗方式
-大氣等離子清洗機:通過噴嘴將等離子體噴射到工件表面,對表面進行清洗和處理,只能對工件的局部表面進行處理。
-真空等離子清洗機:將工件放置在真空腔內,通過等離子體對工件的整個暴露表面進行清洗,能夠處理工件的各個部位。
使用氣體
-大氣等離子清洗機:通常使用空氣、氮氣等氣體,氣體需求量較大,一般為10-30L/min。
-真空等離子清洗機:可在真空環境下使用多種氣體,氣體用量較少,通常小于1L/min。
清洗效果
-大氣等離子清洗機:主要清除物體表面的有機污染物和氧化物。
-真空等離子清洗機:可以清除物體表面的無機污染物和有機污染物,清洗效果更加徹底。
清洗速度
-大氣等離子清洗機:清洗速度快,適合連續式生產。
-真空等離子清洗機:清洗速度相對較慢,適合批次式生產。
適用材料
-大氣等離子清洗機:適合處理平面型工件及面積較大的工件。
-真空等離子清洗機:適合處理中小尺寸的工件,對于形狀復雜的3D工件也有較好的清洗效果。
應用場景
-大氣等離子清洗機:適用于對清洗要求相對較低、產量大、需要in-line處理的生產線,如手機組裝、塑料制品表面處理等。
-真空等離子清洗機:適用于對清洗效果要求較高、需要使用特殊氣體、產品單價較高、產量較小的工件,如半導體制造、光學元件組裝、航空航天零部件清洗等。
綜上所述,大氣等離子清洗機和真空等離子清洗機各有優勢,選擇哪種設備應根據具體的清洗要求、工件類型、生產規模等因素綜合考慮。如果您對等離子表面處理設備有任何問題歡迎隨時聯系深圳子柒科技線上客服。
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