作者 ：發(fā)哥說新股

來源：格隆匯IPO研究院

在今年2月份的民營企業(yè)家座談會上，韋爾股份的實控人虞仁榮備受矚目。當時，他坐在王傳福與雷軍中間，這一場景也讓許多人開始關注這位杰出企業(yè)家以及國內芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢。

近期，虞仁榮的資本帝國有望再添新成員。

格隆匯新股獲悉，總部位于山東淄博的新恒匯電子股份有限公司（簡稱“新恒匯電子”）向證監(jiān)會提交了注冊申請并獲得受理，其保薦人是方正證券承銷保薦有限責任公司。

新恒匯電子于2022年6月21日向深交所遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請，并在2023年3月22日通過深交所上市委會議審核，此次提交注冊距離過會已近兩年。

若能順利上市，這將是繼韋爾股份之后，“芯片首富”虞仁榮旗下的第二家上市公司。

新恒匯電子是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)。

不過，在微信、支付寶等線上支付的沖擊下，公司智能卡業(yè)務的成長性問題多次受到監(jiān)管層的關注。

那么，新恒匯電子的近況如何？智能卡芯片封裝材料行業(yè)前景如何？接下來，讓我們透過招股書來一探究竟。

01

圍繞芯片領域，清華學霸的產業(yè)版圖不斷擴張

新恒匯電子的前身新恒匯有限成立于2017年12月，新恒匯有限最初設立時，實際控制人為陳同勝。

2018年1月，虞仁榮、任志軍、上海矽澎作為投資人，以4.65億元受讓了新恒匯有限90.29%股權；于是，新恒匯有限的實際控制人由陳同勝變更為虞仁榮、任志軍，陳同勝僅在新恒匯擔任顧問一職，不再參與公司具體的經營管理工作。

截至招股書簽署日，虞仁榮、任志軍直接和間接持有公司股份比例合計為51.25%，為公司的共同實際控制人。

其中，虞仁榮直接及間接合計持有公司31.94%股份，為公司的第一大股東，并擔任公司董事；任志軍合計持有公司19.31%的股份，為公司的第二大股東，并擔任公司董事長。

今年59歲的虞仁榮畢業(yè)于清華大學，他曾在浪潮集團、龍躍電子（香港）有限公司、北京華清興昌科貿有限公司、香港華清電子（集團）有限公司等公司任職。2007年5月至今，歷任韋爾股份董事、董事長，2018年1月至今任新恒匯電子董事。

作為新恒匯電子的兄弟公司，韋爾股份（603501.SH）的市值超1700億，峰值時市值超3000億元，其主營業(yè)務為半導體設計及分銷。截至2024年8月24日，虞仁榮及其一致行動人共持有韋爾股份35.70%的股份。

2022年，虞仁榮以950億財富位列《胡潤全球富豪榜》第132名榮登“中國芯片首富”之位。不久前，胡潤研究院發(fā)布了《2024胡潤慈善榜》，在這份榜單中，虞仁榮首次獲得“中國首善”的名號。

任志軍則曾在A股芯片上市公司——紫光國微（002049）擔任副董事長、總裁一職，不過已于2018年1月15日離職。

值得注意的是，2018年1月任志軍受讓新恒匯有限股權的時候，資金主要來源于虞仁榮提供的借款。截至招股說明書簽署日，負債本金余額為1.16億元，借款最晚還款日為2029年1月25日，這一點也引發(fā)了監(jiān)管層的關注。

02

報告期內業(yè)績有所增長，第一大客戶是紫光同芯

自設立以來，新恒匯電子一直專注于以引線框架為主的集成電路封裝材料和封測服務業(yè)務。

公司的下游客戶主要為安全芯片設計企業(yè)、智能卡制卡商以及集成電路封測企業(yè)，這些客戶向公司采購引線框架、智能卡模塊等產品，或者委托公司開展智能卡模塊或物聯(lián)網eSIM模塊的封測。

具體而言，公司的主要業(yè)務包括三塊：智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務、物聯(lián)網eSIM芯片封測業(yè)務。

智能卡又稱集成電路卡或 IC 卡，是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式，具體應用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身份證、公交卡、加油卡、門禁卡等。

2024年1-6月，智能卡業(yè)務占主營業(yè)務收入的比重為70.72%，是公司收入與利潤的主要來源。

其中，柔性引線框架占比34.78%，這是用于智能卡芯片封裝的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用。另外，由柔性引線框架生產的智能卡模塊業(yè)務占比34.31%。

此外，新恒匯電子于2019年新拓展了兩項業(yè)務：蝕刻引線框架業(yè)務、物聯(lián)網eSIM芯片封測業(yè)務。2022年至2024年1-6月，這兩項新業(yè)務合計占主營業(yè)務收入的比重由14.70%提升至28.71%，已成為公司主要的收入增長點。

公司主營業(yè)務收入構成情況，來源：招股書

在兩項新業(yè)務的拉動下，報告期內新恒匯電子的營收實現(xiàn)了增長。

財務數(shù)據(jù)方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（報告期），新恒匯電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元和4.14億元，扣非后的歸母凈利潤分別為8168.42萬元、1.04億元、1.49億元和9313.49萬元。

2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.42億元，同比增長9.83%；實現(xiàn)扣非后的歸母凈利潤1.73億元，同比增長16.25%。

2025年1-3月，公司預計營業(yè)收入為2.1至2.25億元，同比增長8.84%至16.61%，扣非后的歸母凈利潤4650萬元至4900萬元，同比增長3.1%至8.64%。

關鍵財務數(shù)據(jù)，來源：招股書

報告期各期，新恒匯電子的主營業(yè)務毛利率為33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年，公司主營業(yè)務毛利率上漲5.43個百分點，主要在于公司針對境外智能卡模塊客戶提高產品價格、以及蝕刻引線框架產品良率的提升。

采購端，報告期各期，新恒匯電子向前五大供應商采購的金額占比均超過了55%，主要供應商的集中度較高。

銷售端，報告期各期，新恒匯電子對前五大客戶的銷售收入占比分別為45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。

主要客戶包括紫光國微（002049.SZ）、中電華大、復旦微（688385.SH）、大唐微電子等在內的多家知名安全芯片設計廠商，及恒寶股份（002104.SZ）、楚天龍（003040.SZ）、東信和平（002017.SZ）、IDEMIA等國內外知名智能卡制造商。

其中，紫光國微的子公司紫光同芯是第一大客戶，2024年1-6月收入占比為13.48%。

值得注意的是，紫光集團于2018年收購了法國公司Linxens，并將部分訂單需求轉移至法國Linxens。

雖然目前來看，新恒匯電子對紫光同芯的銷售收入未出現(xiàn)大幅下滑的情形，但未來如果紫光同芯持續(xù)減少從公司的采購，那么公司的整體經營業(yè)績很可能會受到不利影響。

03

智能卡業(yè)務的成長性問題引發(fā)關注

新恒匯電子經營的集成電路封裝材料和封測服務業(yè)務，屬于集成電路產業(yè)鏈的一環(huán)。

按照生產過程來看，集成電路產業(yè)鏈可分為集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝與測試三個主要環(huán)節(jié)。

其中，集成電路封裝測試是集成電路生產的最后一個環(huán)節(jié)，是用特定封裝材料、工藝技術對芯片進行安放、固定和密封，并將芯片上的接點連接到封裝框架上，實現(xiàn)芯片內部功能的外部延伸。

新恒匯電子在智能卡產業(yè)鏈中所處的位置，來源：招股書

集成電路封裝所需要的材料，是一個更加細分的領域，主要包括：封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

相關數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體材料市場規(guī)模約為727億美元，同比增長8.9%，2023年全球半導體材料市場銷售金額為667億美元，較2022年下滑8.2%，主要受半導體需求疲軟，加上制造商積極調整庫存，晶圓廠未充分利用，導致半導體材料消耗下降。

在半導體封裝材料市場分布中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別占比15%。

封裝材料市場分布，來源：招股書

新恒匯電子的產品主要應用于智能卡領域，主要包括電信SIM卡、銀行芯片卡、證照和行業(yè)應用卡等。

最近幾年，全球智能卡行業(yè)已進入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模已經很難增長了。

要知道，這一塊業(yè)務占比仍然高達70%，未來如果不能增長甚至下滑，那公司勢必將面臨一定的壓力。

對此，監(jiān)管層也多次問詢了智能卡業(yè)務的成長性問題：“目前微信、支付寶等線上支付方式及電子社保卡廣泛使用的背景下，進一步充分論證智能卡市場空間是否受到擠壓，行業(yè)發(fā)展前景是否存在重大不利變化，發(fā)行人業(yè)務的成長性”。

行業(yè)競爭情況方面，柔性引線框架行業(yè)進入壁壘較高，目前全球具備大批量穩(wěn)定供貨的柔性引線框架生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、公司及韓國LGInnotek。此外，上海儀電、長華科技（中國臺灣）、康強電子（002119.SZ）等公司也有部分業(yè)務與公司重合。

在國內柔性引線框架產品領域，法國Linxens是公司的主要競爭對手，公司估計2021年法國Linxens和新恒匯電子在國內市場的市場份額各占50%左右。

未來，新恒匯電子能否開拓智能卡業(yè)務海外市場、穩(wěn)步推進第二增長曲線，實現(xiàn)經營業(yè)績的持續(xù)增長，格隆匯將保持關注。

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