新 聞1： 全球NAND閃存行情升溫，傳美光打算漲價11%

最近有 報道 稱，閃迪（Sandisk）將從4月1日起提高 NAND閃存 價格，覆蓋企業和客戶端產品，整體漲幅超過10%。隨后 傳出 三星和SK海力士下個月開始提高NAND閃存價格，國內最大NAND閃存制造商長江存儲（YMTC）很可能 跟隨 這種做法，下個月也將提高NAND閃存價格。有消息稱，致態（ZHITAI）將在4月上調渠道采購價格，漲幅有可能超過10%。

據TrendForce 報道 ，雖然早就傳出美光將要漲價，不過具體情況一直不太清楚，最新消息指出，漲幅達到11%，似乎10%已經成為了各大NAND閃存制造商這一次漲價的基本線。傳聞美光的漲價與今年1月其在新加坡的工廠停電有關，那里負責美光大部分NAND閃存的生產，從而導致供應緊張。

為了應對供應過剩，美光、三星、SK海力士、以及鎧俠從2024年末開始紛紛選擇了減產，以遏制NAND價格的下跌。盡管減產幅度不及以往，但是從目前情況來看，確實有助于穩定供需平衡。NAND閃存的價格更快地跌至谷底，比市場調查機構預期的第二季度可能還要早一些。

NAND閃存的供需平衡將在今年下半年顯著改善，除了減產因素外，智能手機行業的庫存減少及人工智能的應用驅動，都拉動了需求的增長。

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“升溫”？再漲價的話怕是要迎來新的寒冬吧？明明上次NAND寒冬才過去不到兩年，果然人類從歷史中學到的唯一教訓就是人類無法從歷史中學到任何教訓。

美光這次漲價的理由也很清奇，年初時的停電事故導致了供應緊張，不過那個停電事故已經是1月份的事了，現在3月份終于反應過來漲價了？？不過美光至少愿意找個理由，算是比某些廠商好多了。

新 聞 2： 美光展示全球首款PCIe 6.0 SSD，連續讀取速度達27.14GB/s

近日美光（Micron）和Astera Labs在DesignCon 2025上合作，展示了世界第一款PCIe 6.0 SSD，并與Astera Labs的Scorpio PCIe 6.0網絡交換矩陣配對。展示的平臺使用了兩塊美光的PCIe 6.0 SSD和一塊英偉達H100計算卡，SSD的連續讀取速度超過了27 GB/s，這是當今最快PCIe 5.0 SSD大概兩倍的速度。美光在去年8月曾經進行了預熱，宣稱SSD的連續讀取速度能達到26 GB/s。

在DesignCon 2025的展示中，美光和Astera Labs沒有透露太多的信息，直到最近后者才在博客上 分享 了部分內容。這次實測的成績超過了美光的預期，最后記錄的連續讀取速度達到了27.14 GB/s，作為對比，美光旗下英睿達T705 PCIe 5.0 SSD的最大連續讀取速度為14.5 GB/s，后者已經達到了PCIe 5.0 x4連接的上限。

這次測試還要歸功于Astera Labs的Scorpio P系列，這是業界首款PCIe 6.0網絡交換機，最多能連接64個PCIe 6.0通道，旨在實現高性能計算（HPC）和人工智能（AI）集群中CPU、GPU和存儲節點之間的快速通信，并配有英偉達的Magnum IO GPUDirect（GDS）軟件。GDS為存儲訪問提供了一條直接路徑，在存儲設備通往顯存之間指明了一條清晰的線路，而無需經過CPU緩沖區，避免增加延遲。

過去一段時間里，Astera Labs也在不斷宣傳旗下PCIe 6.0設備。去年GTC 2024上Astera Labs也做過展示，屬于市面首批PCIe 6.0設備。

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越來越貴的NAND倒是也帶來了越來越快的產品，不久前美光展示了世界上第一款PCIe 6.0 SSD，達成了連續讀取速度超過了27 GB/s的記錄，這速度……說實話都趕上內存了，速度確實強的可怕。只是現在多層堆疊NAND的壽命能撐住這樣跑多久？又能這樣跑多久？PCie 6.0不管是民用化還是商用化都還有比較遠的距離，希望NAND廠商在賣的越來越貴的同時，能給大家搞點真正耐用的東西，刷新上限的數字游戲是沒有意義的！

新 聞3： 消息稱英偉達高管再訪三星封裝工廠，HBM3E 供應進入關鍵階段

韓媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）發布博文，報道稱英偉達高管于 3 月 10 日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠，審計和測試第五代高帶寬內存 HBM3E。

三星計劃在今年第一季度末向主要客戶供應 HBM3E 8 層產品，并力爭在上半年完成 12 層產品的交付。為應對緊張的交付期限，三星甚至將研發下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 項目中，此次訪問被認為 HBM3E 供應進入最后沖刺階段。

IT之家援引博文介紹，英偉達高管于 3 月 10 日訪問三星天安工廠，重點審計 HBM3E 的封裝工藝。這是繼 2024 年 12 月第一次實地考察后的第二次訪問，表明英偉達高度重視產品質量。

李在镕三星電子會長于 2023 年在忠南三星電子天安校區視察封裝生產線的場景。圖源：三星電子

三星在上月的財報電話會議中表示，計劃在 2025 年第 1 季度末向“關鍵客戶”供應 HBM3E（8 層）產品，并計劃在今年上半年內交付 HBM3E 12 層芯片，以滿足客戶需求。

報道稱三星為提升 HBM3E 的良率和穩定性，甚至將原本專注于下一代 HBM4 的研發團隊調至 HBM3E 項目，此外，三星還在優化先進 DRAM 的良率，以確保交付順利進行。

HBM3E 作為高帶寬內存領域的關鍵產品，其供應情況將直接影響三星與 SK 海力士在 HBM 市場的競爭格局。三星原本將 HBM4 視為市場決勝點，但由于客戶需求迅速轉向 HBM3E 12 層產品，公司目前優先聚焦于 HBM3E 的質量測試和交付，此次英偉達的審計結果，將決定三星能否在激烈的市場競爭中占據有利位置。

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三星的HBM3到底進沒進NVIDIA的采購體系？如進……

三星這邊一直對給NVIDIA供應HBM3內存耿耿于懷，但是現在NVIDIA都開始視察HBM3E的進程了，三星的HBM3還是只能出現在一些專供顯卡上。

能否進入NVIDIA體系確實是三星的HBM內存能不能大賣的主要一環，不知道這次視察結果怎么樣，能不能決定三星未來的HBM3E命運。

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