來源：張通社 ztsnews

3月17日午間，華大九天公告，公司正在籌劃發行股份及支付現金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權，公司與本次交易的主要交易對方已簽署意向協議，初步達成購買資產意向。本次交易的具體方案待由協議各方及標的公司股東進一步協商確定，并簽署正式股份收購協議。

作為本次交易收購方的華大九天，是位于北京的國內EDA龍頭，是創業板上市公司；被收購的芯和半導體，2019年成立于上海張江，同樣也是國內EDA行業內的領軍企業，公司是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商，是國家級高新技術企業，也是國家級專精特新“小巨人”企業，曾榮獲國家科技進步獎一等獎。

01#上市后頻頻出手，EDA龍頭重組進行時

作為本次擬實施并購方的華大九天，成立于2009年5月，是國內最早從事EDA研發的企業之一，EDA是集成電路產業必不可少的軟件設計工具，應用于半導體設計、制造、封裝等各個產業鏈環節。

公司產品包括模擬電路全球流程EDA、數字電路EDA、平板顯示EDA等，是國內規模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業。公司總部位于北京，在南京、上海、成都和深圳設有全資子公司，并在日本、韓國、東南亞等地設有分支機構。

華大九天前身是華大集團的EDA部門，算得上是EDA領域的“國家隊”，并且也是大規模集成電路CAD國家工程研究中心依托單位。華大九天是世界唯一提供全流程FPD設計解決方案的供應商，主要布局IC設計、IC產品、平板顯示電路設計。許多國內知名芯片公司，例如平頭哥、華為海思、紫光展銳、中興微、京東方等均已是華大九天的重要客戶。

財務表現方面，根據華大九天發布三季度業績公告稱，2024年前三季度營收約7.44億元，同比增加16.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約5855萬元，同比減少65.84%；基本每股收益0.1078元，同比減少65.85%。

華大九天自上市以來在業內頻頻出手，先后收購了芯達芯片科技有限公司，投資了上海阿卡思電子技術有限公司、無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業。不僅如此，公司與專業投資機構共同設立了兩只產業基金，持續深化公司在EDA領域的投資布局。

最新消息顯示，華大九天于3月4日公告稱，設立5億元規模的產業基金，投資EDA領域。具體來看，公司與北京盛世智達投資基金管理有限公司、紹興濱海新區集成電路產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）簽署了《紹興九天盛世創業投資基金合伙企業（有限合伙）合伙協議》，共同發起設立紹興九天盛世創業投資基金合伙企業（有限合伙）。產業基金計劃總規模5億元，華大九天作為有限合伙人擬以自有資金認繳1億元。該產業基金已在中國證券投資基金業協會完成備案手續，并取得《私募投資基金備案證明》。

華大九天在互動平臺上回復投資者提問時曾表示，并購整合是EDA企業做大做強的必由之路，公司將采取自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局和核心技術的突破。

02#標的公司同是行業龍頭，1個月前剛剛開啟IPO

作為此次擬被并購的芯和半導體，其前身是芯禾科技，最初創立于2010年。公司在后續發展中進行了重組或更名，并在2019年以芯和半導體的名義重新注冊成立。公司創始人代文亮在接受媒體采訪時表示，在創辦芯和前，他就在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）工作，本身對EDA領域就很熟悉。

公開資料顯示，芯和半導體作為中國EDA行業中的佼佼者，憑借卓越的技術實力和創新能力，在市場中占據著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局，全力開發多物理引擎技術，并成功構建起從芯片到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術的發展與應用，成為設計高性能計算芯片的關鍵利器。

官網顯示，芯和半導體于2021年全球首發了3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺；2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯合申報項目《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

新品方面，2025年1月，芯和半導體在DesignCon 2025大會上發布新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導體升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

芯和半導體在全國范圍內均有布局，目前，公司在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。

芯和半導體備受資本青睞，截至目前，芯和半導體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創（包含張江火炬創投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構。

公開資料顯示，芯和半導體于2019年獲得浦東科創的戰略投資。作為芯和半導體團隊外的第一大股東（直接持股約17%），浦東科創集團此后多次牽頭領投公司，并積極協助其引進國鑫投資、興證資本、上海科創等外部投資機構。這些舉措不僅確保了芯和半導體擁有充足的資金投入到研發工作中，還助力其不斷探索前沿技術，開發出更具競爭力的EDA產品，從而不斷提升自身實力。

事實上，就在今年2月份，芯和半導體才在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為中信證券?。目前IPO之路才剛剛開啟就可能結束，公司也有望直接憑借并購加入到上市公司的序列之中。

03#行業整合已開局，下一個會是誰?

從前不久北方華創公告計劃分兩步走拿下芯源微的控制權，以及新相微收購愛協生開始，芯片領域內的并購之風已然開局。

截至目前，國內EDA上市三巨頭均已有類似案例：除了華大九天以外，2023年5月，概倫電子收購福州芯智聯科技有限公司100%股權；2024年12月，廣立微發布公告，擬以自有資金3478萬元受讓上海億瑞芯電子科技有限公司實控人孟凡金所持有的43%股權。

進入2024年四季度以來，上海半導體界已出現多起并購案例，涉及半導體設計、材料、設備各領域。2025年2月，上海至純潔凈系統科技股份有限公司披露公告，公司正在籌劃通過發行股份及支付現金相結合的方式，購買貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司控股權并募集配套資金。交易完成后，威頓晶磷將成為公司控股子公司。至純科技擬購買威頓晶磷控股權，屬于企業在產業鏈上下游之間的縱向并購。

同樣是在2月，滬硅產業發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海新昇晶投半導體科技有限公司、上海新昇晶科半導體科技有限公司、上海新昇晶睿半導體科技有限公司的少數股權等資產，并募集配套資金。滬硅產業此次的收購行為，屬于縱向并購中的內部整合。

除此之外，還有以擴充產品線為目的的橫向并購。

橫向并購以芯片設計企業為主，如2025年1月，科創板公司南芯科技發布公告，擬以現金方式收購珠海昇生微電子有限責任公司（以下簡稱“昇生微”）100%股權，交易對價合計不超過1.6億元。南芯科技稱，本次收購有利于雙方整合產品、技術、市場及客戶、供應鏈等資源，在嵌入式領域發揮協同效益。

也有半導體設備企業擬進行橫向并購：2024年12月，華海清科發布公告稱，全資子公司華海清科（上海）半導體有限公司擬合計使用自有資金不超過10.045億元，收購公司參股子公司芯崳半導體（上海）有限公司剩余82%的股權。交易完成后，芯崳半導體將成為華海清科全資子公司，進一步加大離子注入機業務投入。

市場分析指出，半導體屬于技術、資金壁壘極高的行業，強者恒強的特征尤為顯著，并購重組有助于加強市場、技術、資金等資源整合，形成規模效應，促進產業鏈協同和優勢互補，從而提升行業整體競爭力。