江西江南新材料科技股份有限公司（股票代碼：603124 簡稱：江南新材）計劃在上海證券交易所主板發(fā)行上市。公開資料顯示，江南新材主要從事電子電路銅基新材料的研發(fā)、生產和銷售，公司產值和營收規(guī)模在PCB用銅球領域位列前茅，是一家典型的隱形冠軍企業(yè)。

PCB磷銅球龍頭，國內市占率超40%

磷銅球是一種電鍍材料，下游應用領域主要包括 PCB（印制電路板） 制造、光伏電池板制造、五金電鍍等，其中磷銅球的主要功能是在銅電鍍過程中作為陽極材料向鍍液中補充銅離子。

成立于2007年的江南新材是全球主要的磷銅球供應商之一，公司業(yè)務主要聚焦于PCB制造領域。2021年至2023年，江南新材銅球產量均超10萬噸，應用于 PCB 領域的銅球系列產品 2023 年收入為 55.41億元，其中境內收入為 52.84 億元。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，銅球約占PCB 成本的 6%，2023 年國內銅球市場規(guī)模約127.84 億元。以此計算，江南新材銅球系列產品在全球和國內市場的占有率分別達到24%和41%。

另據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會信息，江南新材在第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)榜單的銅基類專用材料榜單排名第一，同時，在行業(yè)規(guī)模更大、市場更激烈的銅箔行業(yè)，公司收入規(guī)模也超過了行業(yè)內主要銅箔企業(yè)。

領先的市場份額為江南新材帶來了穩(wěn)定的業(yè)績收入，據(jù)招股書披露，2021年至2023年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入628,447.83 萬元、623,016.25 萬元和681,750.96 萬元，同期凈利潤分別為 14,773.49 萬元、10,514.30 萬元和14,176.02 萬元。2024年，得益于AI算力基礎設施及終端設備和汽車電子等市場持續(xù)向好，PCB 市場需求增加，江南新材實現(xiàn)營業(yè)收入 869,870.85 萬元，同比增長27.59%，實現(xiàn)凈利潤 17,630.84 萬元，同比增長24.37%。

截至目前，除銅球外，江南新材還推出了氧化銅粉系列產品和高精密銅基散熱片系列產品，前者已應用于 PCB 鍍銅制程、鋰電池 PET 復合銅箔制造、有機硅單體合成催化劑等領域，后者則主要用于 PCB 埋嵌散熱工藝領域。公司核心產品產業(yè)鏈終端涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天、新能源、有機硅等眾多領域。

技術賦能工藝革新，客戶資源優(yōu)質且穩(wěn)固

磷銅球作為電子線路板的“基石”材料，對PCB的品質和制造良品率具有重要影響。隨著電子信息行業(yè)逐漸向精密化、集成化發(fā)展，對磷銅球質量的要求也越發(fā)嚴苛。

為了緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，江南新材始終保持著較大的研發(fā)投入，并建立起了“材料研發(fā)—工藝革新—智能制造”的全鏈條技術體系，實現(xiàn)了從基礎研究到產業(yè)化的無縫銜接。截至招股說明書披露，江南新材累計獲得授權專利96項，其中發(fā)明專利17項、實用新型專利78項，核心技術覆蓋銅基材料制備、性能優(yōu)化及精密加工全流程。

通過研發(fā)創(chuàng)新，江南新材在普通磷銅球的基礎上增加了納米處理工序，進而推出了性能更優(yōu)的微晶磷銅球，該系列產品含銅量超過 99.93%，晶粒小于 50微米（μm），整體參數(shù)優(yōu)于國家標準。這一工藝革新成果使得公司下游的PCB客戶能夠有效節(jié)省銅耗并降低電鍍保養(yǎng)成本，符合 PCB 行業(yè)降本的行業(yè)趨勢和轉型升級需求。

得益于此，江南新材獲得了下游大多數(shù)境內外一線PCB制造企業(yè)的認可，公司客戶覆蓋了中國綜合PCB百強企業(yè)中的83%，其中前30強企業(yè)中有28家為公司客戶，包括鵬鼎控股（002938.SZ）、東山精密（002384.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、深南電路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、景旺電子（603228.SH）、志超科技（8213.TW）、奧士康（002913.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、崇達技術（002815.SZ）、定穎電子（6251.TW）、博敏電子（603936.SH）等。

由于磷銅球直接關系到下游 PCB 企業(yè)的高效穩(wěn)定生產，相關企業(yè)在選擇產品供應商時極為謹慎，一旦建立合作關系后，一般不存在無故更換現(xiàn)有供應商的情況，因此江南新材與以上客戶的合作關系十分穩(wěn)固。此外，江南新材不僅為客戶提供高質量的產品，還通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，幫助客戶解決實際生產中的難題，提升客戶競爭力。這種深度的合作關系使得客戶對江南新材的依賴度不斷提高，客戶粘性也隨之增強。

汽車智能化+AI浪潮催化，高性能PCB需求加速擴容

作為電子信息產業(yè)的基礎載體，PCB的價值實現(xiàn)高度依賴下游場景的迭代升級。尤其在汽車和服務器領域，這一特征體現(xiàn)得尤為顯著：前者通過電動化與智能化重構PCB需求結構，后者則因AI算力革命推動技術規(guī)格升級，共同構成驅動PCB產業(yè)發(fā)展的雙引擎。

在汽車領域，傳統(tǒng)燃油車時代，PCB主要應用于儀表盤、中控等基礎模塊，單車價值量不足100元；而隨著電動化與智能化浪潮的推進，PCB的應用場景已深度滲透至三電系統(tǒng)、傳感器陣列、域控制器等核心環(huán)節(jié)，使其從“輔助性元件”躍升為“關鍵性組件”。中泰證券數(shù)據(jù)顯示，電動車單車PCB價值量激增至傳統(tǒng)燃油車的5-6倍，驅動全球車用PCB市場規(guī)模以24%的年復合增長率向千億級藍海市場攀升。

在服務器領域，AI技術的飛速發(fā)展正在改寫技術標準。大模型訓練所需的超高算力（如NVIDIA H100 GPU集群）對PCB提出三大核心要求：高速傳輸、高散熱和高層數(shù)。為匹配AI服務器3kW以上的單機功耗，PCB需采用低損耗材料和埋銅塊散熱工藝。NVIDIA報告顯示，2023-2028年AI服務器PCB需求年均增長達11.6%，其中用于GPU加速卡的ABF載板、背板連接器PCB等高端品類增速更高達20%。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB產值達817.4億美元，其中中國占比54.3%。2010至2022年，全球PCB產值復合增長率為3.8%，而中國則達到6.6%。這一分化背后，正是中國在新能源汽車（占全球60%產量）、AI服務器（占全球30%出貨量）等新興領域的先發(fā)優(yōu)勢。未來，隨著新能源汽車、AI算力需求的不斷增長，疊加光伏微型逆變器、儲能BMS等泛工業(yè)場景擴展，中國PCB產業(yè)將呈現(xiàn)“高階產品占比提升+國產材料替代加速”的量價齊升格局——這不僅意味著PCB產值擴張，更將帶動上游銅基材料需求結構性上行，形成從材料到終端的全產業(yè)鏈升級閉環(huán)。

募集資金擴產擴研，布局高端市場開辟第二增長曲線

歷經數(shù)次產業(yè)轉移后，中國已成為 PCB 第一大國，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產值約695億美元，其中中國以378億美元產值貢獻54.37%的全球份額。然而，這一領先優(yōu)勢的背后仍存隱憂——中國大陸產能高度集中于18層以下的中低端多層板，在高端PCB領域（如高頻高速板、封裝基板）的國產化率不足20% 。以封裝基板為例，2021年中國大陸產值僅占全球的16%，且主要依賴日韓及中國臺灣廠商在大陸的產能布局；高頻高速板市場則長期被羅杰斯、泰康利等海外企業(yè)壟斷，2023年國產化率不足30%。

不過隨著技術的進步，以及國家政策的大力支持，國內企業(yè)正在加大研發(fā)投入和產能擴張，以滿足市場需求并提高自身的競爭力，未來高端PCB市場的國產化率有望逐步提升。

電子級氧化銅粉作為 PCB 電鍍的重要原材料之一，對提升 PCB 制程能力及性能等均具有重要的作用。目前高階 HDI 板、IC 載板、FPC 等高端系列的 PCB 產品大多選擇使用電子級氧化銅粉作為鍍銅的材料，隨著市場對高端 PCB 需求的逐步增加，對電子級氧化銅粉的需求也將相應提升。

江南新材深度受益于行業(yè)升級，在高階HDI板領域，其銅球產品已進入東山精密（002384.SZ）5G天線板產線；在IC載板領域，與景旺電子（603228.SH）合作開發(fā)的超細銅粉也已實現(xiàn)量產。

本次上市，江南新材擬募集資金38,436.88萬元，主要用于年產 1.2 萬噸電子級氧化銅粉建設項目、研發(fā)中心建設項目、營銷中心建設項目及補充流動資金，其中年產 1.2 萬噸電子級氧化銅粉建設項目的實施將有助于豐富公司現(xiàn)有的產品結構，進一步擴大公司的經營規(guī)模和盈利能力，更好地滿足 PCB 制造行業(yè)高階產品市場份額不斷擴大以及光伏電池板、PET 復合銅箔等產品新技術催生的對銅基新材料的新增需求。

而研發(fā)中心項目則將強化公司技術實力，在鞏固現(xiàn)有業(yè)務技術基礎的同時，繼續(xù)向 PCB 電鍍領域及其他創(chuàng)新應用領域延伸，豐富公司產品結構并帶來新的利潤增長點。

總體而言，江南新材作為國內電子銅基新材料領域的頭部企業(yè)，在AI、5G通信、新能源等新興領域的加速發(fā)展，將有望繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，成為全球電子材料領域的標桿企業(yè)。江南新材在招股書中也表示，希望通過首次公開發(fā)行股票并上市彌補當前尚存在的部分短板，提高公司研發(fā)與技術實力、匯聚優(yōu)秀人才、拓寬營銷渠道、提升經營規(guī)模效益，從而進一步提高公司的總體競爭實力。努力實現(xiàn)將公司打造成為“全世界領先的一站式銅基新材料制造商”的戰(zhàn)略目標。