華為自麒麟X90獲安全可靠II級認證

近日，中國信息安全評測中心最新發(fā)布的“安全可靠測評結(jié)果公告”（2025 年第 1 號）曝光了華為的一款全新的處理器——麒麟X90，其安全可靠等級評測結(jié)果為“II 級”。

與其一同曝光的還有申威H8000、飛騰騰云S5000C-E、龍芯3B6000/3C6000等國產(chǎn)處理器。

由于此前華為服務(wù)器CPU的命名均為鯤鵬系列，因此麒麟X90可能正是華為自研的基于Arm架構(gòu)的PC處理器。

近期曾有傳聞稱，華為將會在今年4月推出全新的商用PC，不僅內(nèi)部芯片的國產(chǎn)化成程度更高，運行HarmonyOS PC版本，并且可能還將會集成DeepSeek大模型，以提升商用辦公效率。如果該商業(yè)PC搭載的正式麒麟X90芯片的，安全可靠等級“II 級”的認證也將大幅提升信息安全水平。

技嘉推出Z890 AORUS TACHYON ICE主板

近日，技嘉推出了新一代TACHYON系列主板——Z890 AORUS TACHYON ICE，專門針對超頻而設(shè)計，采用純白的外觀設(shè)計。Z890 AORUS TACHYON ICE的元件布局十分獨特，它將處理器和內(nèi)存插槽部分逆時針旋轉(zhuǎn)了90°放置，主板右上半部分可輕松塞入一個M.2插槽。右側(cè)整齊排列著超頻會用到的一系列按鍵開關(guān)及自檢數(shù)顯，方便玩家在開放平臺上進行操作。

用料方面，Z890 AORUS TACHYON ICE采用了18（110A）+1（80A）+2（80A）路 SPS供電方案，覆蓋有大面積的一體式散熱裝甲。

主板的下半部分由一塊大面積的散熱裝甲覆蓋著，與上方的M.2插槽散熱裝甲一樣支持旋扣快拆，提供了一個PCIe 5.0 M.2插槽和三個PCIe 4.0 M.2插槽。兩個全長的PCIe插槽均進行了超耐久加固處理，上方的為滿血PCIe 5.0×16且支持按鍵快拆，下方的是PCIe 5.0×8，雙槽插入設(shè)備后會將上方的PCIe通道拆分一半。

主板的CPU雙8Pin供電接口在左上方的位置被散熱裝甲遮擋住，24Pin供電接口則放置在了右下方的位置，與SATA接口一樣采用90度彎折設(shè)計。前置USB Type-C接口除了一個20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2之外，還有一個雷電4，最高支持5K@60Hz視頻輸出。

背部I/O也有一個雷電4 Type-C以及5個USB 10Gbps Type-A；網(wǎng)絡(luò)組合為WiFi 7無線+5G有線，均來自瑞昱的方案；音頻接口只給到兩個3.5mm和一個數(shù)字輸出端口，聲卡芯片是瑞昱ALC 1220。兩個老式的PS/2鍵鼠接口針對極限超頻而設(shè)，旁邊的兩個按鈕一個是BIOS更新，另一個反倒不是清空CMOS，而保護模式的開關(guān)。

存儲巨頭集體提價

據(jù)媒體報道，多家NAND閃存原廠已提前布局，計劃在4月上調(diào)產(chǎn)品報價，隨著多家存儲巨頭的集體行動，NAND閃存的價格漲幅超過先前的市場預(yù)期。

消息指出，美光新加坡工廠在一月份發(fā)生斷電事故，部分晶圓產(chǎn)能受損，雖未公開說明，但已影響后續(xù)供貨，新訂單價格平均漲幅約11%。

閃迪已發(fā)函通知將于4月1日調(diào)漲報價，三星和SK海力士也計劃從4月起跟進漲價，此前這兩家廠商已通過減產(chǎn)措施，將2025年第一季度的產(chǎn)量較2024年下半年減少了超過10%。

長江存儲旗下致態(tài)也將從4月起上調(diào)渠道提貨價格，具體幅度不詳，但有可能超過10%。

除了供應(yīng)端的減產(chǎn)和突發(fā)事故外，需求端的強勁增長也是推動漲價的重要因素，隨著AI熱潮的興起，企業(yè)級存儲對更大容量SSD的需求不斷增加，這進一步消耗了存儲產(chǎn)能。

為應(yīng)對市場供過于求的問題，美光、三星、SK海力士、鎧俠等存儲原廠從2024年第四季度開始重啟減產(chǎn)措施。

三星或取消1.4nm工藝

三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上公布了未來的技術(shù)路線圖，首次公開了SF1.4（1.4nm級別）工藝，預(yù)計2027年量產(chǎn)。按照三星的說法，SF1.4將增加納米片的數(shù)量，從3個變成4個，有望顯著改善性能和功耗的表現(xiàn)。此外，還傳聞SF1.4的EUV曝光層數(shù)將超過30層。

據(jù)Notebookcheck報道，過去幾年里，三星在先進制程研發(fā)和量產(chǎn)上遇到了諸多問題，現(xiàn)在可能面臨更大的危機，變得更為糟糕。按照原計劃，SF1.4將與SF2A（專注于車用芯片）和SF2Z（首個集成經(jīng)過優(yōu)化的“BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）”技術(shù)）在2027年出現(xiàn)，理論上SF1.4延期的可能性不大，但是現(xiàn)在有可能會被完全放棄。

消息稱，這一決定是三星在SF3持續(xù)的良品率問題，并關(guān)閉了未充分利用的5/7nm工藝產(chǎn)線后做出的。SF2的情況也不太好，暫時還不能確定Exynos 2600是否能成功量產(chǎn)。

三星或許會優(yōu)先考慮提升現(xiàn)有制程節(jié)點的良品率，而不是追求先進制程的研發(fā)，不過這種做法可能會在高性能計算（HPC）及人工智能芯片市場的競爭中處于劣勢，而且外界對三星的信心也會持續(xù)下降。

雷克沙推出DDR5-6400 C28戰(zhàn)神之翼內(nèi)存條

日前，雷克沙在國內(nèi)電商平臺上架了一款DDR5-6400 C28戰(zhàn)神之翼內(nèi)存條，將DDR5-6400的內(nèi)存條時序壓進了CL30以內(nèi)，以提供延遲更低的使用體驗，助力游戲畫面表現(xiàn)更加穩(wěn)定。

新規(guī)格的內(nèi)存產(chǎn)品選用海力士官方認證的精選A-die顆粒，官方出廠時已經(jīng)將內(nèi)存超頻至DDR5-6400 C28，用戶到手后開啟XMP/EXPO預(yù)設(shè)即可獲得低延遲的使用體驗，官方稱可有助于提升游戲內(nèi)的1%LOW幀，提供更穩(wěn)定的畫面表現(xiàn)。

為了讓內(nèi)存穩(wěn)定運行，戰(zhàn)神之翼采用了10層PCB設(shè)計，同時配備1.8mm全鋁質(zhì)散熱馬甲，并用PMIC專屬導(dǎo)熱硅脂墊填充空隙，保證內(nèi)存顆粒的熱量能夠迅速導(dǎo)出，使其高負荷運行時依舊穩(wěn)定。

內(nèi)存頂部有RGB燈帶，內(nèi)部集成了8顆高亮LED燈珠，支持13種RGB燈光模式和1680萬種色彩選擇，能夠與主流主板進行燈效同步，讓用戶打造專屬于自己的燈光造型。

雷克沙表示，新內(nèi)存支持雙平臺穩(wěn)定超頻，內(nèi)置了Intel XMP 3.0和AMD EXPO超頻文件，具體參數(shù)為DDR5-6400 28-38-38-76，電壓1.45V，建議搭配Intel B760和AMD B650 等級以上的主板來進行使用。至于質(zhì)保方面，雷克沙為這款內(nèi)存提供了終身質(zhì)保服務(wù)。

安耐美推出ETS-TD60D-ARGB風冷散熱器

近日，安耐美推出了一款新的CPU風冷散熱器，型號為“ETS-TD60D-ARGB”，雙塔雙風扇設(shè)計，頂部帶有數(shù)顯屏，標稱解熱功耗為280W。

新款散熱器搭載了六根6mm復(fù)合式熱管，可有效傳遞熱量，相同瓦數(shù)下令CPU溫度降低1℃；搭配銅制底座和鋁制散熱鰭片；頂部數(shù)顯屏可顯示CPU、GPU當前溫度或者風扇轉(zhuǎn)速，用戶可以下載安耐美提供的軟件進行設(shè)置。

同時，其支持英特爾的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆蓋了過去幾年的主流平臺，還支持英特爾新一代酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器。

此外，散熱器搭配的是兩個120mm風扇，厚度均為25mm，其中一個為ARGB風扇（外側(cè)），另外一個為無光風扇（中間），進一步提升散熱性能。這些風扇采用了液態(tài)動力軸承（FDB），支持PWM控速，在保證散熱性能的同時能安靜運行。其轉(zhuǎn)速在600至1600±10% RPM之間，風量為29.46至69.63 CFM之間，風壓在0.36至1.39 mmH2O，最大噪音值為25 dBA。

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