北京
蘋果即將推出的iPhone 17 Pro Max的中框模具已被知名爆料者@Majin Bu披露，這些曝光內容與之前流傳的渲染圖和CAD設計圖高度吻合。據悉，iPhone 17 Pro Max將采納一種橫向延伸的大矩陣相機模組布局，該設計從左至右全面覆蓋背部，與小米11 Ultra的外觀風格有著異曲同工之妙，盡管兩者在功能細節上有所區別。
具體而言，iPhone 17 Pro Max的相機模組并不包含副屏設計，而是保持了三顆攝像頭的經典配置，且排列方式維持不變。閃光燈組件與激光雷達掃描儀則被巧妙地安置在模組的最右端。此外，有關iPhone 17 Pro系列可能采用的創新拼接背殼設計也備受矚目，該設計將背部劃分為金屬材質的上半部分與玻璃材質的下半部分，旨在確保無線充電功能和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影響。
在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列預計將搭載蘋果自研的A19 Pro芯片，該芯片基于臺積電3nm工藝制造，同時內存配置也將迎來升級，iPhone 17 Pro系列或將標配12GB內存，刷新蘋果手機的內存記錄。
更令人興奮的是，iPhone 17 Pro Max還將引入金屬超構透鏡技術，這一創新設計旨在整合Face ID的接收（Rx）與發射（Tx）組件，從而減小結構體積，使得靈動島區域進一步精簡。自iPhone 14 Pro首次引入靈動島設計以來，這一變化標志著蘋果在正面設計上邁出的又一重要步伐。
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