這幾天，德國Embedded World國際嵌入式展正式召開。和往年一樣，今年的嵌入式展各大MCU巨頭又開啟了神仙打架模式。

可以說，這些巨頭發布的產品，一個比一個夸張。

TI：小，實在是太小了

跟其他廠商的策略不一樣，德州儀器（TI）推出了一款全球最小的MCU——MSPM0C1104，進一步擴展了其MSPM0 MCU產品組合。

這款MCU沒別的，就是小，很小，非常小。其采用晶圓芯片級封裝 (WCSP) ，面積僅為 1.38mm2，相當于一粒黑胡椒。TI稱這款MCU比業界目前最小的MCU還小38％。具體有多小呢，看下面的圖就懂了。

別看它這么小，性能也不含糊，該有的功能都有。通過TI官網介紹，MSPM0C1104搭載24MHz Arm Cortex-M0+內核，具有1KB SRAM，16 KB內存，1.62 V ~3.6 V電源電壓范圍，3通道12位ADC，6個通用輸入/輸出引腳。集成了高速片上振蕩器，精度范圍-2%~+1.2%，無需外部晶振。兼容UART、SPI、I2C等標準通信接口，展工作溫度范圍–40°C~125°C。

價格上也很便宜，該產品系列的起價僅為0.16美元（1,000 件）。

工程師曾言道，MCU和CPU領域不一樣，性能最強不一定就是最好的，性能過剩也是可恥的行為。每一位嵌入式工程師都應該是處女座，把MCU的性能玩到極致。所以說，到現在為止，小型MCU特別被市場所青睞。

之前就有一位工程師向EEWorld吐槽，自己有些時候需求并不高，換來換去MCU，實際上有些4個腳的MCU都搞定個七七八八，一個外部中斷+三個輸出腳，內部用到兩個定時器，。當然，如果資源性能還能再高點，就更好了，就能實現更復雜一點的功能了。

之前EEWorld也找過網友整活做過一些小型 MCU的DIY，做過諸如顯示溫濕度檢測、太陽跟蹤控制器、多功能智能魚缸、農業殺蟲燈控制器、藍牙防丟報警器、無線數據監測終端、超聲波測距儀、摩托車胎壓報警模塊、室內環境監測儀、無線門鈴、燈帶控制器、讀卡器、智能家居之類的應用。

總之，小型足夠搞定很多腦洞了。目前來看，TI這款新產品在在對體積很嚴格，并且實現功能不復雜場景應該很好用。

ST：看準超低功耗

芯片PPA是行業的黃金準則，而隨便追求哪一個極端，都是一種產品定位。TI追求的是極致的體積，意法半導體（ST）追求的則是極致的功耗。

ST推出具有尖端節能創新技術的全新STM32U3微控制器（MCU），可簡化智能互聯技術的部署，尤其是在偏遠地區。

意法半導體在之前的STM32型號中引領了超低功耗（ULP）MCU的步伐，現在又推出了新的STM32U3系列，將ULP性能提升到一個新的水平。憑借先進的節能芯片設計，通過人工智能增強工具進行微調，以及運行頻率高達96MHz的最新Arm Cortex-M33內核，新款MCU實現了市場領先的每毫瓦 Coremark分數117。這幾乎是意法半導體之前 STM32U5系列效率的兩倍，是STM32L4系列的五倍。

從技術角度來看，STM32U3 MCU利用近閾值技術，在極低電壓下運行IC晶體管，根據平方定律按比例節省能源，從而為動態性能設定了新標準。意法半導體創新的近閾值方案在晶圓級使用AI驅動的自適應電壓調節來補償代工廠的工藝變化除了動態功耗節省（低至10μA/MHz）外，STM32U3 系列還實現了1.6μA的極低停止電流。

STM32U3嵌入高達1MB的閃存雙區和256kB的SRAM。在安全性方面，STM32U3 MCU 嵌入了STM32U5的所有成功安全功能，并具有額外的密鑰庫功能。ST在工廠將密鑰加載到STM32U3 MCU上，并由耦合和鏈橋（CCB）保護，這是該技術在STM32 MCU系列中的首次使用。當然，ST可以提供兩條產品線，提供帶或不帶硬件加密加速器的MCU選擇。

結合其低功耗，這些器件集成了高效和高性能的外設，包括最新的I3C數字連接。STM32U3提供提供商用 （-40°C 至 85°C） 和擴展工業（-40°C 至 105°C） 兩個溫度范圍。STM32U3現已投產。價格方面，10000件起價為1.93美元。

瑞薩：也瞄準超低功耗

瑞薩也注重在超低功耗MCU上的產品建設。推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產品還采用超小型封裝，包括3.64 x 4.28 mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP），可滿足便攜式打印機、數碼相機和智能標簽等產品的需求。

RA4L1 MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和TrustZone支持，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發打造充分的靈活性。此外，FSP還可簡化現有IP在RA6或RA2系列產品間的移植。

此外，瑞薩RA4L1 MCU也獲得附CRA擴展的PSA一級認證。

英飛凌：RISC-V MCU上車

這兩天，英飛凌MCU悄悄登頂了。根據Omdia的最新研究，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。2023年，英飛凌首次成為全球第一大汽車MCU供應商，而現在在所有終端市場也取得了領導地位。

在今年的Embedded World上，英飛凌又做出一個創新——宣布推出基于RISC-V的汽車專用MCU。雖然在去年瑞薩也宣布過要做自研RISC-V內核的MCU，不過瑞薩主要做的是通用MCU，而英飛凌則是做專門的汽車MCU。

據了解，英飛凌將以AURIX品牌在未來幾年推出基于RISC-V的全新車規級MCU系列，這個新系列將擴展英飛凌現有的基于TriCore和Arm的核心產品組合。

在本屆Embedded World上，英飛凌也很關注邊緣AI這個話題，展示了其PSOC多用途MCU系列的多項創新，包括全新PSOC Control系列在功率和電機控制方面的最新進展，以及通過PSOC Edge賦能并符合CRA（歐盟《網絡彈性法案》）要求的邊緣AI等。英飛凌特別展示PSOC 4 MCU系列的最新功能特性，該系列以全新的電感式感應和液體感應功能擴展了其領先的MCU電容感應技術，實現了全新的使用場景和更高的集成度。

恩智浦：MRAM做進MCU

這幾年，所有廠商都特別關注新興存儲技術。比如說，英飛凌曾經推出過RRAM MCU，ST推出過PCM MCU。使用新興存儲，可以有效突破eFlash的40nm制程瓶頸，讓制程快速向前跨越。另外，新興存儲在存儲性能上更優，一般都是汽車MCU優先使用，幫助汽車更好地進行OTA。

恩智浦在Embedded World期間，推出了首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU——S32K5系列汽車微控制器。

用MRAM有啥好處？根據恩智浦的介紹，片上高性能MRAM可縮短工廠內ECU程序燒錄時間和遠程OTA程序更新時間，寫入速度比嵌入式Flash快15倍以上。結合恩智浦全新的安全加速器，包括后量子加密（PQC）功能，S32K5使汽車制造商能夠在汽車的整個生命周期內安全可靠地部署新功能，惠及汽車制造商和用戶。

S32K5 MCU系列將擴展恩智浦CoreRide平臺，為可擴展的軟件定義汽車（SDV）架構提供預集成的區域控制和電氣化系統解決方案。

S32K5系列采用Arm Cortex CPU內核，運行速度高達800 MHz，并通過16nm FinFET工藝提供高能效的應用性能。優化的加速器可用于減輕關鍵工作負載，包括網絡通信轉換、信息安全和數字信號處理。S32K5集成與恩智浦S32N汽車處理器共有的以太網交換機內核，提供一個成熟的網絡解決方案，可簡化網絡設計并實現軟件復用。

配置上，S32K5系列搭載單核、多核或鎖步 Arm Cortex-M7內核和Arm? Cortex R52內核，200-800 MHz，外加一個信號處理器 （DSP），高達41MB MRAM，支持固件無線 （FOTA）A/B固件交換，支持零停機時間和回滾，低功耗運行和待機模式、快速喚醒、時鐘和電源門控，AEC-Q100 Grade 1級認證：-40°C~125°C。

S32K5提供多層硬件隔離、安全恢復、具有后量子安全功能的硬件安全引擎（HSE）和ASIL D安全合規性，以開發安全可靠的區域控制器。

S32K5集成軟件定義、硬件加強的隔離架構，助力汽車制造商能夠實現功能安全、信息安全的分區，確保可以集成高達ASIL-D等級的安全應用，同時不會影響整體系統的功能安全或性能。

S32K5還搭載專用的eIQ? Neutron神經處理單元（NPU），這是恩智浦的可拓展機器學習加速器，使機器學習算法可對車輛邊緣傳感器數據進行高能效的實時處理。

Microchip：內置64位FPU

這幾年，Microchip的32位MCU越來越強大， 而在今年Embedded World上，Microchip發布了內置64位FPU的MCU產品PIC32A系列，不僅能為汽車、工業、消費及醫療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案，同時適合做一些邊緣AI應用。

32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大器，適用于智能邊緣傳感。這些特性結合高性能CPU，可在單一MCU上實現多任務處理，優化系統成本和物料清單（BOM）。

此外，集成的硬件安全功能包括閃存和RAM的糾錯碼（ECC）、內存內置自測試（MBIST）、I/O完整性監控、時鐘監控、不可變安全啟動及閃存訪問控制，旨在為嵌入式控制系統應用中的軟件代碼提供安全的執行環境。

PIC32A MCU內置64位浮點單元（FPU），可高效處理數據密集型數學運算，支持模型化設計快速部署。這些MCU可助力開發者在傳感器接口和數據處理等計算密集型應用中實現加速執行。

其他外設包括三個 UART、兩個 I2C 和三個 SPI 或 I2S 總線、兩個 SENT 總線、八通道高分辨率脈沖寬度調制 (PWM)、一個正交編碼器接口、四個可配置邏輯單元、一個外設觸發發生器和虛擬可重映射引腳。

總結

今年Embedded World，各家巨頭的主題都所有不同，在體積、功耗、性能和安全性等方面展開了激烈的競爭，推出了許多創新產品，滿足了不同應用場景的需求。

總的來看，在三個賽道上，延續了前幾年的紛爭：一是超低功耗MCU，二是新興存儲MCU，三是邊緣AI MCU。也新增了兩個新賽道：一是車規RISC-V MCU，另一個是超小型MCU。

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