五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
高通收購Edge Impulse
寧德時代進軍芯片市場,領投國產(chǎn)IC設計公司思朗科技
日產(chǎn)社長換人
特朗普政府稱三星和LG考慮將部分工廠遷往美國
英飛凌首次成為全球MCU市場領導者
大眾汽車預計今年勞動力成本將減少約10億歐元,營業(yè)利潤率與上年基本持平
ASML和imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
富士康印度智能手機組裝廠獲8億美元補貼
特斯拉FSD在歐洲等地部署遇阻
TrendForce:2024年四季度十大晶圓代工廠合計營收再創(chuàng)新高
Manus將與阿里通義千問團隊達成戰(zhàn)略合作,在國產(chǎn)模型和算力平臺上實現(xiàn)Manus全部功能
TrendForce:預估2025年智能手機生產(chǎn)總量僅會小幅增加1.5%
中汽協(xié):2月汽車銷售環(huán)比下降12.2%,同比增長34.4%
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【高通收購Edge Impulse】
在嵌入式世界大會上,高通技術公司宣布達成協(xié)議收購Edge Impulse,這將增強其為開發(fā)者提供的服務,并擴大在AI和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領導地位。
此次收購預計將補充高通技術公司對物聯(lián)網(wǎng)轉型的戰(zhàn)略方針,其中包括全面的芯片路線圖、統(tǒng)一的軟件架構、一套服務、開發(fā)者資源、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、全面的解決方案和物聯(lián)網(wǎng)藍圖,以應對不同的行業(yè)需求和挑戰(zhàn)。
自2024年以來,高通技術公司調整其戰(zhàn)略以滿足各種物聯(lián)網(wǎng)細分市場的需求,提供集成服務、軟件和硬件的集成解決方案,旨在擴展到多個垂直領域,包括消費者、安全、醫(yī)療保健、零售、能源和企業(yè)。
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【日產(chǎn)社長換人】
3月11日消息,日產(chǎn)汽車宣布,社長內田誠將于3月底卸任,繼任者為公司首席規(guī)劃官伊萬?埃斯皮諾薩(Ivan Espinosa),4月1日起生效。
日產(chǎn)認為,內田誠對企業(yè)業(yè)績低迷負有重大管理責任,因此決定更換社長。負責匯總高管人事提案的提名委員會選定了埃斯皮諾薩作為繼任者。
去年年底,內田曾尋求與本田合作,并達成初步協(xié)議,計劃成立聯(lián)合控股公司。但由于雙方在合并條款上存在分歧,談判最終破裂。
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【英飛凌首次成為全球MCU市場領導者】
根據(jù)研究機構Omdia的最新研究,2024年全球MCU市場總銷售額為224億美元,2023年為 280 億美元。
英飛凌在2024年全球微控制器(MCU)市場中的份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領導者。
英飛凌在過去幾年超越了市場的增長速度。自2015年以來,英飛凌的MCU業(yè)務平均每年增長達13.0%,而整個市場的年增長率為4.0%。2023年,英飛凌首次成為全球第一大汽車MCU供應商。如今,其在整體MCU市場(涵蓋所有終端市場)也取得了領導地位。
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【ASML和imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議】
ASML宣布同比利時imec微電子研究中心簽署了一項新的5年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。他們將在先進工藝和可持續(xù)發(fā)展領域發(fā)揮各自的知識和專長。
在半導體工藝方面,imec牽頭建設的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC將導入包括High NA EUV光刻機在內的一系列ASML設備。雙方還將在硅光子學、存儲和先進封裝領域展開合作。
此外,ASML將為imec探索環(huán)境和社會效益的創(chuàng)新想法和活動提供資金支持。
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【特斯拉FSD在歐洲等地部署遇阻】
特斯拉在北美以外地區(qū)推廣其“監(jiān)督式全自動駕駛”(Supervised Full Self-Driving)系統(tǒng)的過程中遭遇了監(jiān)管難題,尤其是在英國和歐洲其他地區(qū),相關法規(guī)的調整使得該系統(tǒng)的全面部署面臨延遲。
英國交通部(DfT)正在擬定新的法規(guī),對特斯拉的監(jiān)督式FSD等自動駕駛系統(tǒng)進行限制。這一舉措與特斯拉此前的表態(tài)相呼應,即由于歐洲近期的法規(guī)調整,其自動駕駛系統(tǒng)可能要到2028年才能在歐洲全面推出。
英國官員建議,像特斯拉的監(jiān)督式FSD這樣的系統(tǒng)應分階段推出,并在部署過程中密切評估安全問題。此外,聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟委員會(UNECE)去年也曾對部署自動駕駛系統(tǒng)提出擔憂,英國交通部官員當時就對這一技術的廣泛批準表達了顧慮。
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【TrendForce:2024年四季度十大晶圓代工廠合計營收再創(chuàng)新高】
市場調查機構TrendForce指出,2024年四季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的合計營收達384.82億美元(當前約合2794.12億元人民幣),相較同年三季度增長近10%,再度創(chuàng)下新高。
值得注意的是,臺積電在整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)中的營收占比已突破2/3大關,達到67.1%;而三星電子的市占在四季度下滑一個百分點至8.1%;中芯國際則守住了第三的位置。
2024年四季度,前十業(yè)者名單中僅有尾部兩名發(fā)生了變動:合肥晶合集成由于CIS、PMIC的出貨動能持續(xù)超越力積電PSMC來到第九,后者因內存代工與消費電子需求走弱季度營收下滑0.7%。
TrendForce預計,雖然一季度傳統(tǒng)上是晶圓代工的淡季,但由于電視與PC芯片急單延續(xù)、中國大陸以舊換新刺激,臺積電AI相關代工產(chǎn)能需求持續(xù)強勁三方面的影響,產(chǎn)業(yè)整體營收在本季度僅會小幅下滑。
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