2018年，中美貿易戰的硝煙中，一枚指甲蓋大小的芯片，成為大國博弈的焦點。

從華為斷供到臺積電斷芯，從數字芯片的“制程競速（參數丨圖片）”到模擬芯片的“隱秘戰爭”，這場關乎未來的科技角力，早已超越商業范疇，成為國家戰略的生死局。

而在這場博弈中，汽車芯片——尤其是模擬芯片——悄然站上風暴眼。一輛智能電動汽車需要400-700顆模擬芯片，它們是數字世界與物理世界的“翻譯官”，是電流、溫度、壓力的“感知者”。

然而，當中國新能源車以燎原之勢席卷全球時，這片看似“成熟”的領域，卻暗藏殺機。

2023年5月，全球模擬芯片霸主德州儀器突然在華發起價格戰，電源管理芯片價格腰斬，信號鏈芯片斷崖式降價，甚至不惜以“負毛利”清場。

與此同時，美國《芯片與科學法案》的巨額補貼涌入德州儀器的12英寸晶圓廠，成本再降40%。一場針對中國模擬芯片產業的“絞殺戰”，悄然拉開帷幕。

制裁陰影下的中國汽車芯片，究竟該如何在巨頭的鐵幕下破局？

巨頭“成本鐮刀”與市場“過山車”

德州儀器的崛起史，是一部“逆周期操作”的教科書。

當行業下行時，它用IDM模式（設計、制造、封測一體化）和工藝迭代（如LBC10技術）不斷壓低成本；當對手喘息時，它揮舞“價格鐮刀”收割市場。

2023年，德州儀器在華降價幅度高達50%，其邏輯赤裸而殘酷，“用美國政府的補貼和中國市場的利潤，打垮中國企業的現金流。”

更致命的是，德州儀器的“成本算力”遠超中國同行。一位國產芯片銷售透露：“德州儀器能精準算出我們的成本線，再用規模效應貼線定價，讓我們要么流血競爭，要么退出市場。”

這種“成本霸權”的背后，是數十年IDM模式的積累，是12英寸晶圓廠的40%成本優勢，更是美國政府每年近百億美元的稅收抵免和補貼。

轉機來到2020年，“缺芯潮”爆發了，中國模擬芯片迎來了黃金窗口。

彼時，一顆穩壓器價格從2元飆升至70元，車企高管駐守上海“搶芯”，國產芯片從“閉門羹”變成“座上賓”。然而，2022年下半年，市場急轉直下，終端需求疲軟、千家公司扎堆入場，導致供需逆轉，同一顆穩壓器價格跌至0.5元，跌幅達99%。

這場“過山車”暴露了中國芯片產業的致命短板：過度依賴市場波動，缺乏技術護城河。當價格戰爆發時，1700家模擬芯片企業中，年營收不足3億者注定被淘汰。一位上市公司高管直言：“這不是競爭，而是清場。”

現階段，數字芯片的7nm、5nm制程是焦點，美國政府正醞釀對“成熟制程”（90nm及以上）芯片實施制裁，矛頭直指中國汽車模擬芯片。若政策落地，中國車企可能面臨“斷鏈”風險，而TI等巨頭則可借機進一步壟斷市場。

終于，在技術差距、成本劣勢、政策圍堵，三重絞殺下，中國汽車芯片產業正經歷“至暗時刻”。

新能源汽車的“需求火山”

與國產替代的“時間窗口”

如今，所有的新能源車企都患上了的“芯片饑渴癥”。

要知道，智能電動車對芯片的需求是傳統燃油車的8倍。

特斯拉Model 3單車芯片價值達2875美元，而中國新能源車年銷量已突破900萬輛。這片全球最大市場，正催生一座“芯片需求火山”。

更重要的是，中國新能源車的迭代速度遠超國際巨頭。特斯拉HW芯片三年一換代，而中國車企的智駕系統幾乎每年升級。這種“敏捷需求”恰恰是德州儀器的軟肋——其“全球一盤棋”的標準化模式難以快速響應定制化需求。

2020-2022年的缺芯潮，為中國芯片企業撕開一道裂縫。

車企被迫放寬驗證周期，國產芯片得以“上車”試煉。納芯微、矽力杰等企業借此突破車規認證，市場份額從“蛋糕渣”升至10%。盡管價格戰來臨，但這段窗口期讓中國積累了寶貴的車規級經驗。

如今，中央經濟工作會議將“整治內卷式競爭”列為重點，地方政府則通過基金、產業園等方式扶持芯片企業。

更關鍵的是，車企與芯片企業的“垂直協同”正在深化。比亞迪自研IGBT、蔚來開發“楊戩”激光雷達芯片、吉利與芯擎科技合資攻關智駕SoC，這種“需求端倒逼供給端”的模式，正在構建本土生態。

總結來看，市場需求、政策紅利、產業鏈協同，三股力量正為中國芯片產業打開“突圍之門”。

從“價格絞殺”到“生態革命”

我們綜合種種現象，可以總結出中國汽車芯片的三個破局之道：

首先，是差異化競爭。

德州儀器的統治力在于“通用型芯片”，但其軟肋是“定制化能力”。

中國企業的突破口，正是深耕細分場景。例如，蔚來的“楊戩”芯片專攻激光雷達控制，替代FPGA方案后單車成本降低數百元；速騰聚創的M-Core芯片將激光雷達電路板面積縮小50%。“用場景定義芯片，而非芯片定義場景”——這是中國企業的差異化哲學。

其次，是工藝突圍。

模擬芯片的性能70%取決于工藝，德州儀器的LBC10工藝已逼近物理極限，而中國企業的機會在于“工藝協同創新”。

圣邦微、艾為電子等企業正與中芯國際、華虹半導體共建聯合實驗室，共同開發車規級BCD工藝。一位芯片工程師說：“我們和晶圓廠共同投入研發，風險共擔，迭代速度比TI快30%。”

最后，是生態革命。

無數慘烈的教訓警示我們：單打獨斗難以抗衡國際巨頭。

中國需要構建“芯片-算法-整車”的生態閉環。例如，地平線的“征程”芯片與比亞迪、長城的深度綁定，既保證了出貨量，又反哺算法優化。更宏大的藍圖是“開源生態”——RISC-V架構的紫荊M100芯片已點亮，未來或可打破ARM的生態壟斷。

總結來看，差異化、工藝協同、生態閉環，三位一體方能破解巨頭的“成本絞殺”。

尾聲：

汽車芯片戰爭的“終局猜想”

歷史的吊詭在于，危機往往孕育最大的機遇。

19世紀的英國用蒸汽機碾壓手工業，20世紀的美國用流水線顛覆歐洲工匠，而21世紀的芯片戰爭，勝負手或許不在技術本身，而在“生態重構”。

中國汽車芯片產業的未來，不取決于能否復制TI的IDM模式，而在于能否將新能源車的市場優勢轉化為技術標準、生態話語權。當蔚來的“神璣”芯片、華為的“昇騰”算力、速騰的“M-Core”激光雷達形成合力時，一個屬于中國的“芯片新大陸”或將浮出水面。

然而，這一切的前提是：拒絕內卷，堅守長期主義。芯片是“十年磨一劍”的生意，唯有穿越周期的耐心，才能等到柳暗花明的那一天。

《汽車通訊社》原創文章，未經許可不得轉載。對不遵守本聲明、惡意使用、不當轉載引用《汽車通訊社》原創文章者，保留追究其法律責任的權利。