前言

數(shù)字化設(shè)備的普及與數(shù)據(jù)傳輸需求的激增，高效、穩(wěn)定的USB集線(xiàn)器解決方案逐漸成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。

在此背景下，博捷半導(dǎo)體推出了 BGS3510 USB3.2 Gen1x1主控芯片。該芯片理論最高傳輸速率為5Gbps，不僅遵循USB3.2 Gen1x1規(guī)范，兼容USB2.0及USB1.1標(biāo)準(zhǔn)，更通過(guò)集成自主研發(fā)的超高速物理層與電源管理模塊，在信號(hào)完整性、功耗控制及功能擴(kuò)展性上實(shí)現(xiàn)了突破。此外，其內(nèi)置的8位MCU與固件升級(jí)功能，為多場(chǎng)景應(yīng)用提供了靈活的技術(shù)支持。作為國(guó)內(nèi)首款通過(guò)USB-IF認(rèn)證的USB3.2 Gen1 HUB芯片，BGS3510不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端主控芯片的空白，更為終端設(shè)備廠商提供了高性能、低成本的解決方案。

博捷BGS3510

博捷半導(dǎo)體BGS3510S是一款 USB3.2 Gen1x1 4端口HUB主控芯片，符合USB3.2 Gen 1x1規(guī)范，理論最高傳輸速率為5 Gbps，并向后兼容USB2.0和USB1.1規(guī)范。

BGS3510S集成了博捷半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的USB 3.2 Gen 1x1超高速發(fā)送器/接收器物理層（PHY）和USB 2.0高速PHY，同時(shí)支持MTT，在提升速率以及兼容性的同時(shí)保證良好的信號(hào)完整性。該芯片還集成了5V至3.3V和5V至1.2V穩(wěn)壓器，支持BC1.2、DCP、Apple 2.4A、Samsung 5V 2A充電協(xié)議，可降低BOM成本，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。

BGS3510S這款芯片內(nèi)置8位MCU，支持GPIO和SPI接口，可以通過(guò)更新外部SPI閃存中的固件來(lái)實(shí)現(xiàn)固件升級(jí)和功能定制；支持I2C主從接口，內(nèi)部集成USB2.0 HID或告示板設(shè)備，可以通過(guò)軟件定制實(shí)現(xiàn)靜音、熄屏等各種系統(tǒng)控制功能，方便客戶(hù)低成本開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品，適合USB擴(kuò)展塢、顯示器、電視、臺(tái)式機(jī)機(jī)箱前面板、機(jī)頂盒等需要USB擴(kuò)展的場(chǎng)景應(yīng)用。

博捷方案選型

博捷方案介紹

博捷四口USB-A集線(xiàn)器 帶聲音控制

主控芯片：博捷 BGS3510S

輸入接口：USB-A

傳輸速率：5Gbps

接口配置：4 x USB3.0 Type-A

三維尺寸（mm）：97.75 x 32.67 x15.31

充電頭網(wǎng)總結(jié)

博捷BGS3510S芯片憑借其全面的設(shè)計(jì)理念和領(lǐng)先技術(shù)，不僅實(shí)現(xiàn)了USB3.2 Gen1x1標(biāo)準(zhǔn)的高速傳輸，還在信號(hào)完整性、電源管理及兼容性上有著一定的優(yōu)勢(shì)。芯片集成自主研發(fā)的超高速物理層和多協(xié)議充電管理模塊，有效保障了5 Gbps傳輸速率的穩(wěn)定性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)USB2.0及USB1.1標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)縫兼容，為各種終端設(shè)備提供了可靠的數(shù)據(jù)傳輸通道。

從系統(tǒng)集成角度來(lái)看，BGS3510S在降低整體BOM成本和簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)突出，其內(nèi)置的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器模塊有效降低芯片工作溫度，兼容多種充電協(xié)議，可以滿(mǎn)足不同電源環(huán)境下的應(yīng)用需求。同時(shí)，8位MCU及其固件升級(jí)功能為產(chǎn)品定制和后續(xù)功能擴(kuò)展提供了靈活支持，使該芯片不僅適應(yīng)當(dāng)前的應(yīng)用場(chǎng)景，更具備面向未來(lái)的可持續(xù)性升級(jí)能力。

結(jié)合博捷方案選型實(shí)例，BGS3510S能以其穩(wěn)定高效的數(shù)據(jù)傳輸和強(qiáng)大的系統(tǒng)集成能力，為終端設(shè)備廠商提供高性能、低成本的解決方案。