北京銘芯啟睿科技有限公司（簡稱：銘芯啟睿）近日宣布完成天使輪融資，投資方包括紅杉中國、小米集團、聯(lián)想創(chuàng)投和錦秋基金。

銘芯啟睿成立于2024年5月27日，是一家專注于智能存算芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。公司致力于突破傳統(tǒng)計算架構的瓶頸，研發(fā)新型RRAM存儲及AI計算技術。

此次天使輪融資將主要用于加速公司產品研發(fā)、擴大團隊規(guī)模以及市場拓展等方面。

已簽訂數(shù)百萬元IP供應合同

據(jù)芯傳感了解，銘芯啟睿的產品線聚焦三大方向：

1. 混合異構存算系統(tǒng)：針對AI大模型場景，優(yōu)化計算與存儲資源的動態(tài)分配；

2. 嵌入式：為下游客戶提供定制化存儲解決方案，適配工業(yè)、消費電子等多場景需求；

3. 獨立式存儲芯片：基于RRAM的高性能芯片，已與多家企業(yè)達成戰(zhàn)略合作及長期供貨協(xié)議。

目前，公司已簽訂數(shù)百萬元的IP供應合同。

不過，盡管前景廣闊，銘芯啟睿仍需應對多重挑戰(zhàn)：

技術壁壘與競爭：國際巨頭如臺積電、三星亦在布局RRAM，技術迭代速度加快；

人才短缺：高端芯片設計人才的稀缺可能制約研發(fā)進度；

市場教育：存算一體技術的普及需要產業(yè)鏈上下游協(xié)同。

然而，隨著AI算力需求激增，傳統(tǒng)架構的局限性日益凸顯，RRAM技術的市場窗口正在打開。

投資方錦秋基金合伙人鄭曉超指出，RRAM短期可切入存儲市場，長期將重塑AI算力層。聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強亦強調，RRAM的低功耗與高密度優(yōu)勢將推動硅基智能時代的到來。

技術趨勢：存算一體架構的創(chuàng)新與突破

1. 技術架構革新

智能存算芯片通過將存儲單元與計算單元深度融合，減少數(shù)據(jù)搬運帶來的延遲和能耗。例如，3D NAND技術的垂直堆疊設計提高了存儲密度，而存算一體芯片可在此基礎上集成計算邏輯單元，優(yōu)化AI推理和訓練效率。此外，新型存儲技術如MRAM（磁阻存儲器）、ReRAM（阻變存儲器）因其非易失性和低功耗特性，成為存算一體化的潛在載體。

2. 應用場景適配

在AI、邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)領域，存算一體芯片可顯著提升實時數(shù)據(jù)處理能力。例如，AI大模型訓練需要高帶寬存儲（HBM），而存算一體設計能直接實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地計算，降低對傳統(tǒng)內存的依賴。

需求驅動下的高速增長

市場前景呈現(xiàn)出需求驅動下的高速增長態(tài)勢。核心需求領域包括AI與數(shù)據(jù)中心、智能汽車以及消費電子。隨著AI模型參數(shù)量激增，高性能存儲和計算集成芯片的需求得到推動，預計到2025年，全球AI相關存儲芯片市場規(guī)模將突破千億美元。同時，智能汽車領域對高可靠性的存儲解決方案有著迫切需求，車規(guī)級存算芯片可滿足自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)在復雜環(huán)境下的實時決策需求。此外，消費電子領域如智能手機、AR/VR設備對低功耗、高密度存儲的需求也在持續(xù)增長，存算一體化設計有助于優(yōu)化能效比。

根據(jù)行業(yè)報告，全球存算一體芯片市場在2025-2030年期間預計將保持20%以上的復合增長率，而中國市場受益于政策支持和國產替代加速，增速可能高于全球平均水平。

小結

智能存算芯片行業(yè)正處于技術迭代與市場爆發(fā)的交匯點。未來，隨著AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，存算一體架構有望成為主流技術路線。中國企業(yè)需在政策支持下，加強核心技術攻關（如新型存儲器材料、先進封裝技術），同時拓展車規(guī)級、工業(yè)級等高附加值應用場景，以在全球競爭中占據(jù)更有利地位。

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（2025年5月13-15日 巴塞羅那GRAN VIA展館）

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（2025年6月18-20日 上海新國際博覽中心）

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（2025年8月27-29日 深圳國際會展中心）

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