近幾年，AI技術的迅猛發展，有力推動了眾多領域的蓬勃發展，先進封裝領域便是其中之一。近日，有業界消息傳出，英偉達因最新的Blackwell架構GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產能，預計出貨量每季環比增長20%以上。

可見，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經在積極投入擴產，但顯然其擴產速度還是跟不上行業不斷增長的需求，業界急需探尋新的先進封裝技術。

CoWoS先進封裝產能供不應求，臺積電積極擴產

隨著AI和高性能計算（HPC）需求的爆發，CoWoS技術成為重要的解決方案。它能夠延長摩爾定律的壽命，通過將不同制程的芯片封裝在一起，實現加速運算且成本可控的目標。

除英偉達外，包括亞馬遜云科技（AWS）、博通、AMD等國際大廠也紛紛搶占臺積電的CoWoS先進封裝產能，致使臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求。

為應對市場不斷增長的需求，近兩年來，臺積電積極擴產CoWoS先進封裝產能。據TrendForce報道，臺積電多個擴產項目正在同步推進：臺積電已經收購群創光電位于中國臺灣臺南的工廠（AP8），計劃于2025年末開始小規模生產，預計可實現每月4萬片到5萬片晶圓的生產能力；北部新建的AP6B已于2024年12月3日獲得了使用許可；2024年5月開工的嘉義工廠建設進度加快，框架已初具規模；臺中的AP5B預計2025年上半年開始投入運營。

通過以上這些擴產計劃，預計到2025年年末，臺積電的CoWoS先進封裝月產能將提升至每月7萬片晶圓，到2026年末，月產能將進一步擴大，提高至超過每月9萬片晶圓。

盡管近期有市場傳聞稱，臺積電的CoWoS遭大客戶砍單，臺積電一如既往地表示不回應相關市場傳聞。然而封測供應鏈指出，近期CoWoS相關訂單仍供不應求，沒有被砍單，可能因制程升級轉換，甚至可能是有客戶開始布局下世代扇出型面板級封裝（FOPLP），從而引發誤解。

天風證券分析師郭明錤也表示，臺積電CoWoS擴產計劃仍無改變，英偉達在臺積電的2025年CoWoS投片約37萬片的規劃，自2024年Q4至今無太大變化。

FOPLP嶄露頭角

雖然臺積電積極擴產CoWoS先進封裝產能，但顯然還是不能滿足市場需求。眾多封測以及面板廠商開始尋找其它解決方案，其中，上述讓臺積電陷入被砍單傳聞的FOPLP技術就是近期較為熱門的先進封裝技術之一。

FOPLP技術是FOWLP技術的延伸，采用方形基板進行IC封裝，可擴大封裝尺寸，進而降低生產成本。FOPLP采用的方形基板也是其與CoWoS的最大區別，方形面積相較圓形晶圓具有更高的利用率，可達95%，即在相同單位面積下，可放置更多的芯片數量。

近幾年，群創、日月光、力成等眾多廠商積極布局FOPLP領域。尤其是群創，近幾年重金押注FOPLP領域，并近期宣布推出“半導體快軌計劃"，透過擴大產官學合作，預計養成500位半導體大軍，其中，FOPLP技術更是重中之重。

目前，群創擁有業界最大尺寸的FOPLP技術，即700mm X 700mm尺寸，目標于今年上半年量產。封測大廠日月光則專注于600mm X 600mm規格的FOPLP領域，預計將于今年第二季度設備進廠，第三季度開始試量產。臺積電也高度關注FOPLP技術的發展，但尚未公布確切的發展尺寸。

FOPLP仍需克服的挑戰

FOPLP基板技術“化圓為方”的理念，可以讓面板級封裝擁有較高的面積利用率，提供更高產能，并降低生產成本。然而，FOPLP想要實現普及應用，仍需克服一些挑戰。

首當其沖的就是，目前業界還沒有統一的面板尺寸規格。從各大廠商的面板尺寸布局就可以看出，FOPLP的面板尺寸不像晶圓尺寸那樣有統一標準，各大廠商各自為政，這就要求制造商必須通過調整生產設備以適應不同尺寸，從而增加了設計過程的成本和復雜性。

此外，由于FOPLP面板尺寸較傳統的晶圓尺寸大，存在翹曲、對準精度和工藝變化等問題，FOPLP技術需要在新材料、工具和方法上進行大量投資。

跨生態系統的協作也至關重要，材料供應商、設備制造商、OSAT企業以及系統集成商需共同努力，克服技術、經濟等方面的問題，以推動FOPLP技術的普及應用。

結語

AI技術的發展極大地推動了先進封裝技術的需求增長。臺積電的擴產速度難以滿足這一增長幅度。業界需要新的封裝技術來填補這一需求缺口。FOPLP技術無疑是理想選擇之一，它提供了一種既可擴展又經濟高效的傳統晶圓級封裝替代方案。但不可忽視的是，在其普及過程上，仍需克服一系列的挑戰。

未來，隨著材料、設備及工藝方法的持續創新，相信FOPLP有能力彌合尖端性能與可制造性之間的差距，成為業界‘新寵兒’。