3月3日至6日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在西班牙巴塞羅那盛大召開。作為全球矚目的通訊領(lǐng)域技術(shù)、行業(yè)、發(fā)展峰會(huì)，本屆MWC吸引了包括頭部通信品牌，行業(yè)領(lǐng)袖等在內(nèi)的700多家企業(yè)，十多萬(wàn)參會(huì)者共聚一堂。2025 MWC主題為“Converge. Connect. Create”，將在5GA、6G、AI、IoT、移動(dòng)智能、車載智能等多個(gè)領(lǐng)域展開。

作為通訊，AI，信息智能化等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，高通將在本次MWC中展示多款重磅新品，技術(shù)和前沿理念。本文將重點(diǎn)介紹由高通賦能，全新研發(fā)的科技新品。它們將在不遠(yuǎn)的未來(lái)與我們見(jiàn)面，從移動(dòng)通訊到車載智行，從智能家居到數(shù)字城市，從個(gè)人到行業(yè)……高通將生成式AI，先進(jìn)的通訊技術(shù)，不斷為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而努力。

高通正式推出全新產(chǎn)品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。它將獨(dú)立于我們熟悉的高通驍龍品牌之外，以紫色為品牌色，與紅色的驍龍保持明顯的區(qū)別。它的主要市場(chǎng)和服務(wù)對(duì)象為企業(yè)用戶。總體來(lái)說(shuō)，它將是一個(gè)數(shù)字化平臺(tái)，或是一整套解決方案；利用前沿的AI技術(shù)，以高通極具優(yōu)勢(shì)的SoC（或高性能低功耗處理器，處理單元等）為基礎(chǔ)，并包含高通引以為傲的數(shù)字通訊技術(shù)為企業(yè)賦能。

在高通躍龍的體系中，將同樣包括高通Oryon CPU，高通Adreno GPU，高通Hexagon NPU，高通5G AI（及5GA等）處理器，以及高通FastConnect移動(dòng)連接系統(tǒng)（AI增強(qiáng)的Wi-Fi及Wi-Fi 7等先進(jìn)技術(shù)）。它將為工業(yè)數(shù)字化，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等提供支持。

眾所周知，調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在移動(dòng)通訊中至關(guān)重要。高通在MWC 2025期間正式推出集成了高通5G AI處理器的全新一代X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻。它具有多種先進(jìn)的特性與規(guī)格。通過(guò)AI技術(shù)的加持，可以為用戶提供更舒適，速度更快，響應(yīng)更靈敏的網(wǎng)絡(luò)使用。高通X85不僅可應(yīng)用在移動(dòng)終端（手機(jī)，平板電腦，PC等）；還可為固定無(wú)線接入點(diǎn)、汽車、XR等設(shè)備所搭載。

對(duì)于高通調(diào)制解調(diào)器及射頻我們自然不必?fù)?dān)心，X85的能力可達(dá)12.5Gbps峰值下行速率，3.7Gbps上行速率。不過(guò)，小E要說(shuō)的是，高通X85所提升的不僅僅是性能；是低功耗，低延遲，更是智能化的革新。通過(guò)AI推理技術(shù)，它能明確感知用戶正在使用的內(nèi)容，可以為手機(jī)游戲加速，降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，或快于其它APP的網(wǎng)絡(luò)資源；它可以為視頻通訊帶來(lái)更大的帶寬，也就是更好的音畫質(zhì)量及流暢度。

作為移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的主要推動(dòng)者之一，高通不僅是5G、5GA的主要貢獻(xiàn)者，更是未來(lái)6G落地的基石。從整個(gè)市場(chǎng)的綜合需求變化來(lái)看，移動(dòng)通訊的高帶寬，低延遲使用場(chǎng)景是不斷提升的。如今以5G為主的通信環(huán)境可以滿足基礎(chǔ)需要,但在面對(duì)類似單一地點(diǎn)，高帶寬多點(diǎn)并發(fā)的需求時(shí)，現(xiàn)有的通訊能力就有些捉襟見(jiàn)肘。而在智能化的工廠，礦山，遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域，也同樣需要更強(qiáng)勁的通信技術(shù)支持。

從高通披露的通信協(xié)議發(fā)展路線圖中我們可以看出，高通正在為未來(lái)10年的通訊技術(shù)發(fā)展進(jìn)行積累。今天的AI技術(shù)已在5GA的發(fā)展中顯露優(yōu)勢(shì)，而高通認(rèn)為，6G的未來(lái)將是構(gòu)建一個(gè)AI原生系統(tǒng)。它將不斷學(xué)習(xí)和適應(yīng)用戶的真實(shí)使用場(chǎng)景，習(xí)慣以及需求。可以真正做到實(shí)時(shí)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)和狀態(tài)，不斷優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)中的性能表現(xiàn)。

在本次MWC大展上，高通所帶來(lái)的新品和技術(shù)層出不窮。這其中還包括高通躍龍第四代固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版，提供40TOPS的NPU處理能力以及高通5G AI處理器；高通專為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新一代調(diào)制解調(diào)器及射頻，包括E41、E51及E52等；與眾多合作伙伴一起推出的全新智能手機(jī)、智能家居/家電產(chǎn)品、XR智能眼鏡、搭載驍龍X平臺(tái)的PC等等。

約一個(gè)月前，高通全新推出的第四代驍龍6，將為更多廣泛的入門級(jí)移動(dòng)用戶推出實(shí)用性更強(qiáng)，使用更為舒適的移動(dòng)終端產(chǎn)品，并做到AI平權(quán)。而搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)旗艦手機(jī)，已經(jīng)是市場(chǎng)上的主力終端。近期許多國(guó)內(nèi)品牌將發(fā)布采用該平臺(tái)的高端產(chǎn)品，性能表現(xiàn)與AI能力將進(jìn)一步提升。同時(shí)，小米近期推出了采用高通驍龍S7+音頻平臺(tái)的Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi版TWS耳機(jī)，它可支持原本僅有線耳機(jī)才可支持的24bit 96KHz真無(wú)損音樂(lè)暢聽。從這些動(dòng)向和脈絡(luò)來(lái)看，高通正是推動(dòng)各類先進(jìn)通訊技術(shù)高速發(fā)展，并加快落地的主要品牌之一。作為一個(gè)普通電子電器消費(fèi)者，小E期待各類新品盡快登場(chǎng)，讓消費(fèi)者能不斷利用全新技術(shù)，全面提升使用體驗(yàn)。