來源：Sensor SZ

半導體行業有“1年數字、10年模擬”的說法，是說相比數字芯片，模擬芯片的研發、應用門檻較高，產品生命周期較長。

從器件分類的角度來看，模擬芯片主要包括電源管理芯片、信號鏈芯片兩大類。如果說模擬芯片是半導體集成電路行業皇冠上的明珠，那么信號鏈芯片就是模擬芯片的靈魂。相比電源管理芯片，信號鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。

信號鏈芯片，顧名思義，是指一系列用于處理模擬信號的芯片產品。在電子系統中，模擬信號是連續變化的物理量，如溫度、壓力、聲音等。而數字信號則是離散的、量化的物理量，由二進制代碼表示。信號鏈芯片的主要功能就是將模擬信號轉換為數字信號，或將數字信號轉換為模擬信號，以便于數字系統的處理與存儲。

信號鏈芯片主要包括線性產品、轉換器產品、接口產品三大類，以及RF與微波、時鐘與計時等細分領域。這些產品和技術共同構成了信號鏈的完整體系，為電子系統的運行提供了強有力的支持。

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材料、工藝等技術創新，助力信號鏈芯片大有可為

先進制程工藝：隨著半導體工藝技術的不斷突破，信號鏈等模擬芯片也開始采用更先進的制程工藝，如5納米、3納米等。這些先進工藝的應用，使得信號鏈等模擬芯片在性能、功耗和集成度上實現了顯著提升。

新型材料應用：二維材料、量子點、碳納米管等新型材料的研究和應用，為信號鏈等模擬芯片設計帶來了新的發展機遇。這些材料具有優異的電學、熱學和力學性能，可以顯著提高信號鏈等模擬芯片的性能和可靠性。

封裝技術優化：先進的封裝技術，如3D封裝、系統級封裝（SiP）等，使得信號鏈等模擬芯片在集成度和互連性上得到了顯著提升。這些技術不僅提高了信號鏈等模擬芯片的性能和功耗比，還降低了生產成本和封裝復雜度。

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信號鏈芯片全球市場總量持續增長

根據全球市場研究數據，2023年全球模擬芯片市場規模達到812.25億美元，預計到2024年將繼續增長至841億美元。這顯示出模擬芯片市場強勁的增長勢頭。

根據IC Insights發布的數據顯示，在整個模擬芯片行業中，信號鏈芯片的占比約為47%。與此同時，全球信號鏈市場規模從2020年開始復蘇，2020-2023年間年均復合增長率約為6%。

圖：全球信號鏈市場規模（億美元）

這一增長得益于5G通信、物聯網、新能源汽車等新興應用的推動。信號鏈芯片市場與整體模擬芯片市場相似，呈現出海外大廠主導、但國產替代趨勢日益顯著的競爭格局。國外玩家方面，除了TI和ADI外，Skyworks、Infineon、ST、NXP、onsemi、Microchip和Renesas也是信號鏈芯片領域的重要玩家。

在全球市場總量持續增長的背景下，以及國內“安全、自主、可控”理念的深入人心，國內模擬芯片企業在信號鏈領域將迎來前所未有的發展機遇。納芯微、芯海科技、晶華微、久好電子、圣邦微等超50多家本土廠商迎來了發展機會。特別是在信號鏈芯片細分領域，盡管目前占比較低，但增長潛力巨大。

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國內外玩家名單

國外信號鏈企業（部分）：

本土信號鏈企業（部分）：

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信號鏈技術研討會

在廣闊的市場需求下，如何提高傳感器數據的處理能力及效率并構建完整的信號處理系統，成為上下游廠商關心的問題。

在Sensor Shenzhen 2025展會期間，中國傳感器與物聯網產業聯盟將主辦“信號鏈技術研討會”，圍繞信號鏈技術發展現狀、未來趨勢及新興應用市場等內容進行深度探討。重點邀請國內外信號鏈企業共襄盛會。

時間：2025年4月1日 9:30~12:10

地點：深圳會展中心（福田） 8號館

信號鏈技術研討會

論壇主題

● 模擬IC的發展機遇

● 傳感器信號調理技術創新趨勢與應用

● 信號調理技術現狀與趨勢

● 信號感知芯片市場

論壇亮點

本次論壇將圍繞信號鏈技術發展現狀、未來趨勢及新興應用市場等內容進行深度探討。

演講企業

納芯微、ADI、晶華微、芯海科技等。

往屆聽眾企業

ADI、英飛凌、ST、安森美、思瑞浦、智芯微、美芯晟科技、成都華微、久好電子、振華風光等。

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光子產業報告【500頁】