【摘要】在全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整的背景下，芯原股份2024年?duì)I收23.23億元與上年持平；然而，公司凈利潤(rùn)虧損擴(kuò)大至-6.13億元，主因研發(fā)投入同比激增32%至9.47億元。

短期業(yè)績(jī)承壓之下，芯原正通過(guò)"SiPaaS"輕資產(chǎn)模式，持續(xù)加碼Chiplet、汽車(chē)電子等前沿技術(shù)，試圖在智能駕駛芯片領(lǐng)域開(kāi)辟新增長(zhǎng)極。

當(dāng)前，全球封裝產(chǎn)能緊張、標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)滯后都可能延緩智駕芯片落地的商業(yè)化進(jìn)程。

與此同時(shí)，國(guó)際巨頭英飛凌、恩智浦與國(guó)內(nèi)華為、比亞迪形成雙重夾擊，盡管芯原手握連續(xù)五季度高訂單量，但技術(shù)轉(zhuǎn)化風(fēng)險(xiǎn)與客戶(hù)集中度過(guò)高仍是公司面臨的潛在威脅。

面對(duì)中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，芯原能否借Chiplet架構(gòu)突破國(guó)際IP巨頭的壟斷？以短期利潤(rùn)換技術(shù)壁壘的打法又能否讓公司在2030年千億級(jí)車(chē)載芯片市場(chǎng)中搶占先機(jī)？

以下為正文：

01

連年虧損、燒錢(qián)不止

2025年1月20日，芯原股份發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告。預(yù)計(jì)公司2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收入約23.23億元，與2023年度基本持平，未能實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。

收入增速不高的同時(shí)，芯原面臨連年虧損的尷尬局面。

芯原預(yù)計(jì)，2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約-6.13億元，同比下降約3.17億元，與2023年同期相比增虧約107.1%；扣非凈利潤(rùn)約-6.46億元，與上年同期相比下降約3.28億元，增虧約103.14%。

2024年，芯原股份多位核心技術(shù)人員、高管減持。

據(jù)上交所官網(wǎng)，2024年10月11日，公司核心技術(shù)人員楊海通過(guò)二級(jí)市場(chǎng)買(mǎi)賣(mài)，減持公司1.5萬(wàn)股，成交均價(jià)43元/股，減持64.5萬(wàn)元。同年12月20日，芯原股份的核心技術(shù)人員張慧明通過(guò)二級(jí)市場(chǎng)買(mǎi)賣(mài)，減持公司5萬(wàn)股，成交均價(jià)56.5元/股，減持282.5萬(wàn)元。

當(dāng)前，芯原股份虧損的核心原因主要為行業(yè)周期影響和研發(fā)投入大幅增加。

一方面，近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了周期性調(diào)整，市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)內(nèi)公司整體面臨較大的壓力。

芯原作為芯片設(shè)計(jì)公司，深受上下游供應(yīng)鏈變化的影響，特別是在封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)。

另一方面，研發(fā)費(fèi)用成為壓在公司身上的一塊巨石。

2024年，芯原研發(fā)費(fèi)用約12.5億元，同比增長(zhǎng)32%。高比例的研發(fā)投入雖然為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了支持，但也對(duì)短期業(yè)績(jī)?cè)斐闪溯^大壓力。

芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民在2024年經(jīng)營(yíng)情況交流會(huì)上表示，公司積極選拔和培養(yǎng)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才，是導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用提升的因素之一。

據(jù)了解，芯原股份2024年招收超過(guò)200名應(yīng)屆畢業(yè)生。其中985/211碩士占比97%。

除企業(yè)招人外，項(xiàng)目啟動(dòng)延期也是研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)的誘因之一。

芯原股份董秘與2024年8月在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)時(shí)表示，主要受半導(dǎo)體行業(yè)整體需求放緩影響，部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)客戶(hù)迭代產(chǎn)品或新產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)安排較為謹(jǐn)慎并有所推遲所致，短期內(nèi)公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重有所增長(zhǎng)。

隨著市場(chǎng)需求的變化，尤其是人工智能、汽車(chē)電子、智能終端等新興應(yīng)用場(chǎng)景的興起，芯原逐漸轉(zhuǎn)移戰(zhàn)略重心。

芯原創(chuàng)始人戴偉民博士認(rèn)為，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)促進(jìn)了對(duì)高端智駕芯片的需求，并提升了汽車(chē)芯片的價(jià)值和價(jià)格比重。其中，Chiplet就成為了汽車(chē)芯片行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)之一。

然而，這一轉(zhuǎn)型需要大量的研發(fā)投入和技術(shù)突破，短期內(nèi)可能無(wú)法迅速轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的盈利來(lái)源。

尤其是在Chiplet、AI芯片等新興領(lǐng)域，雖然技術(shù)領(lǐng)先，但行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求尚在初步發(fā)展階段，導(dǎo)致公司在這一階段的投入回報(bào)周期較長(zhǎng)，業(yè)績(jī)的持續(xù)虧損在所難免。

此外，芯原的供應(yīng)商和客戶(hù)群體也相對(duì)集中。

根據(jù)23年年報(bào)，公司前五大供應(yīng)商占比合計(jì)73.61%，第一大供應(yīng)商采購(gòu)占比接近30%；客戶(hù)集中度同樣較高，前五大客戶(hù)集中度46.48%，第一大客戶(hù)銷(xiāo)售占比更是高達(dá)22.89%，需要關(guān)注客戶(hù)依賴(lài)問(wèn)題。

02

Chiplet市場(chǎng)廣闊，搶占智駕芯片新機(jī)遇

據(jù)華金證券預(yù)測(cè)，2025-2030年中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為40.12%，2030年新車(chē)不同級(jí)別的智能駕駛普及率將達(dá)到 70%。

隨著汽車(chē)智能化的加速，智能座艙、ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗的汽車(chē)芯片需求的激增，行業(yè)轉(zhuǎn)向Chiplet尋求幫助。

將芯片“拆分”的Chiplet 技術(shù)通過(guò)異構(gòu)集成提升算力、降低成本，實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗的平衡，滿(mǎn)足汽車(chē)智能化對(duì)芯片的需求。

然而，Chiplet是一項(xiàng)涉及軟硬件和先進(jìn)封裝的綜合性技術(shù)，布局Chiplet并不是一件簡(jiǎn)單的事。

想成為一家可靠的Chiplet供應(yīng)商，需要具備以下三個(gè)條件：擁有優(yōu)質(zhì)可靠的半導(dǎo)體IP、懂先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、懂先進(jìn)封裝，此外，還要懂得如何把這些Chiplet“拼”起來(lái)。

芯原股份作為依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，從五年前就開(kāi)始布局Chiplet技術(shù)研發(fā)。

作為芯片設(shè)計(jì)核心的一環(huán)，IP模塊可有效助力芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商基于“模塊”開(kāi)發(fā)，避免重復(fù)勞動(dòng)與繁多驗(yàn)證，大幅降低芯片設(shè)計(jì)成本。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC 向SiP 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

公司正在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)的智駕芯片和AIGC高性能計(jì)算芯片的研發(fā)項(xiàng)目，并已經(jīng)成功幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出基于Chiplet架構(gòu)的Chromebook芯片，采用SiP先進(jìn)封裝技術(shù)將高性能SoC和多顆IPM內(nèi)存合封，助力客戶(hù)AIGC芯片完成2.5D CoWos封裝。

從全球Chiplet市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)外廠(chǎng)商多自研Chiplet架構(gòu)芯片，沒(méi)有真正的Chiplet顆粒供應(yīng)商，歸根到底在于Chiplet顆粒對(duì)定制化設(shè)計(jì)提出了較高的要求。

在設(shè)計(jì)獨(dú)立的Chiplet顆粒時(shí)，需要綜合衡量Chiplet的應(yīng)用方向，客戶(hù)對(duì)功能和性能的共性需求，用戶(hù)芯片的仿真、封裝和測(cè)試的前瞻性設(shè)計(jì)，以及供應(yīng)等諸多因素。

在行業(yè)發(fā)展的初期階段，往往面臨研發(fā)周期長(zhǎng)、供需對(duì)接不足、難以獲取規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的難題。

現(xiàn)在Chiplet還面臨包括接口標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、先進(jìn)封裝技術(shù)成本較高等在內(nèi)的諸多問(wèn)題，由此，Chiplet還有很長(zhǎng)的一條路要走。

03

掙扎與機(jī)遇

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻的大背景下，芯原股份正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

國(guó)際上，ARM、Synopsys、Cadence等公司在半導(dǎo)體IP授權(quán)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。這些企業(yè)憑借強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力、豐富的 IP 儲(chǔ)備和廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)，在高端IP市場(chǎng)形成了較高的進(jìn)入壁壘。

在半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管芯原股份是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入全球前十的IP供應(yīng)商，但與國(guó)際巨頭相比，公司在技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)份額和客戶(hù)資源等方面仍存在一定差距。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也在迅速崛起。

寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技等公司正在不斷加大研發(fā)投入，積極拓展市場(chǎng)份額，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

盡管芯原股份在汽車(chē)Chiplet業(yè)務(wù)上展現(xiàn)出巨大的潛力，但公司也面臨著一系列挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。

一方面，公司高度依賴(lài)IP授權(quán)和芯片定制服務(wù)的商業(yè)模式飽受爭(zhēng)議。

在全球經(jīng)濟(jì)不確定性加劇、供應(yīng)鏈緊張的背景之下，IP授權(quán)和芯片定制服務(wù)利潤(rùn)率相對(duì)較低，且市場(chǎng)需求波動(dòng)較大，或難以挽救公司持續(xù)虧損的局面。

另一方面，盡管芯原股份在Chiplet等新興技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用上取得了顯著進(jìn)展，但技術(shù)的商業(yè)化過(guò)程仍然存在不確定性。

Chiplet 生態(tài)的構(gòu)建依賴(lài)于上下游企業(yè)的緊密協(xié)同，包括封裝產(chǎn)能的提升和標(biāo)準(zhǔn)的推進(jìn)，若封裝產(chǎn)能不足或標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)不及預(yù)期，可能會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目落地延遲，進(jìn)而影響公司的產(chǎn)品供應(yīng)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，芯原股份的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~已連續(xù)兩年為負(fù)值，2024年上半年更是達(dá)到了-3.37億元，公司或在銷(xiāo)售回款、采購(gòu)支付及研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張等方面存在較大的資金壓力。

技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及資金壓力與盈利挑戰(zhàn)之下，芯原股份想要汽車(chē)芯片競(jìng)賽中脫穎而出，難度可想而知。

04

尾聲

在全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，芯原股份在2024年選擇了逆勢(shì)加碼，堅(jiān)定推進(jìn)Chiplet、人工智能、汽車(chē)電子和端側(cè)AI設(shè)備等前沿技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化。

面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)升級(jí)的壓力，芯原股份或許需要更加審慎地制定發(fā)展戰(zhàn)略，平衡短期盈利與長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)系。