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來源：內容編譯自theelec，謝謝。

總體而言，去年韓國晶圓廠設備制造商的利潤得益于高帶寬存儲器（HBM）和先進的封裝技術，實現了大幅增長。

TheElec 根據該國 46 家主要晶圓廠設備制造商向金融監管機構提交的文件，審查了它們去年的收益。

韓美半導體的營業收入同比增長率最高，為638.15%；其后是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。

六家公司中有四家為半導體生產后端提供設備。Hanmi 提供用于 HBM 生產的熱壓 (TC) 鍵合機。Techwing 提供內存測試處理器。Zeus 提供用于 HBM 生產的硅通孔 (TSV) 清潔器。Auros Technology 提供覆蓋測量設備。

利潤增幅最高的韓美半導體，營收達5589億韓元，營業利潤達2554億韓元。

該公司幾乎是 SK Hynix 的 HBM 生產所用 TC 鍵合機的唯一供應商，SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而隨著人工智能的蓬勃發展，HBM 的需求量很大。

然而，由于韓華半導體也已加入SK海力士的TC鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片制造商的正式確認，因此其今年的高增長能否持續還有待觀察。韓華半導體贏得了價值420億韓元的訂單。消息人士告訴ThElec，韓華半導體很可能比現有的TC鍵合機供應商韓美半導體和ASMPT更受青睞。截至4月，韓美半導體尚未從該芯片制造商那里收到任何新的套件訂單。

與此同時，Techwing 的營收為 1855 億韓元，營業利潤為 234 億韓元。與 Hanmi Semiconductor 一樣，其營業利潤同比增長了 6 倍。

該公司為 SK Hynix、Kioxia 以及美光 (Micron) 供應內存測試處理器，美光是其最大客戶，去年占其收入的 45%。

其最新的 HBM 檢測設備 Cube Prober 的收入也未反映在去年的收益中。這款基于視覺的設備已供應給三星，SK 海力士正在對這些套件進行質量測試。

在 Nvidia 決定對其采購的 HBM 進行全面清查后，該設備引起了人們的關注。在宣布這一消息之前，切割后的 HBM 單元未經檢查就被交付給臺積電，以與 GPU 結合使用。任何缺陷都會增加 Nvidia 的成本，因此該公司正在控制這種情況。

與此同時，Zeus 的營收為 4908 億韓元，營業收入為 492 億韓元。

該公司向三星和SK海力士供應TSV清洗機Atom和Saturn。這些HBM專用設備的及時開發和交付為其盈利做出了貢獻。

與此同時，Jusung Engineering 的收入為 4094 億韓元，其中 85% 來自中國。2023 年，中國占其收入的 68%，但從數字上看，2023 年至 2024 年，來自世界第二大經濟體的收入增加了 1597 億韓元。雖然這表明 Jusung Engineering 正在努力贏得這個高需求市場，但中美貿易戰也使其成為未來的潛在風險。

與此同時，DIT的營收為1167億韓元，營業收入為241億韓元。

該公司的激光解決方案（例如激光退火設備、激光切割機和電源管理 IC 退火套件）占其收入的 59%。SK Hynix 是其激光套件的主要客戶。

該公司自 2019 年起與 SK Hynix 共同開發激光套件，并于 2023 年向 SK Hynix 供應用于 HBM3E 的生產。該套件可改善晶圓上的表面缺陷，從而提高成品率。

Auros Technology 的收入為 614 億韓元，營業收入為 61 億韓元。該公司于 2024 年中期開始向 Kioxia 供應疊加測量設備。它還與三星簽署了類似的協議。

https://thelec.net/news/articleView.html?idxno=5216

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