【摘要】中國AI產業發展推動交換芯片市場需求激增。交換芯片作為交換機中最核心的部件，價值最大，壁壘最高。

據知情人士透露，云合智網近期新獲含浦東科創在內數個機構的約十億元融資，展現資本市場與政策對國產替代的雙重支持。

當前全球交換芯片市場由海外巨頭壟斷。博通、Marvell占據全球交換芯片近99%的份額。國內市場國產廠商盛科通信占市場的1.6%。國產替代市場需求旺盛。

當前國產替代進程正在加速，從以往的低端為主逐漸向中高端發展。2025年國內100G+高速交換芯片市場規模有望達44%。

三大運營商集采項目國產化率提升，中國電信AI服務器國產占比超50%。云合智網主攻三大運營商。

然而，國內市場存在華為、盛科、中興三巨頭，華為自研51.2Tbps芯片，盛科產品覆蓋100Gbps至2.4Tbps交換容量，中興通訊首推集成FlexE和TSN功能的NP芯片。

疊加客戶驗證周期長、設備商采購慣性等因素，云合智網面臨高技術門檻與強客戶粘性挑戰，需在巨頭壟斷格局中尋求突破。

以下是正文：

AI集群的核心部分是交換機，而以太網交換芯片作為以太網交換機中最核心的部件，價值最大，壁壘最高。隨著AI的飛速發展，交換芯片市場正迎來新的增長機遇。

2020年11月成立的云合智網作為一家新興的高端網絡芯片企業，在這一領域中展現出強勁的發展勢頭。

據悉，云合智網近期獲得約十億元投資，投資方包括浦東科創等機構。這一輪大資金的強勢注入，不僅為企業注入“強心劑”，更凸顯國家層面對國產網絡芯片產業的高度重視。

事實上，商用交換機芯片被海外企業長期高度壟斷。全球范圍內，博通、Marvell 為絕對龍頭。根據 650 Group 的數據，2024博通、Marvell 合計占據全球商用交換芯片99%的份額。

博通主打三大交換芯片系列：高端的Tomahawk、中端的Trident和低端的Jericho，覆蓋各種應用場景。Marvell的兩大主要產品線包括面向企業和邊緣數據中心的Prestera系列，以及專為云端數據中心設計的Teralynx系列。

2020年中國商用以太網交換芯片市場盛科通信市占率為1.6%，全球第四，國內第一。在這樣的背景下，國產替代需求旺盛，背后的市場巨大。

當前國產替代進程正在加速，從以往的低端為主逐漸向中高端發展。

根據市場調研數據，2020年中國萬兆級、千兆級及100G以上端口速率以太網交換芯片市場規模占比最高，分別為30%、28%和24%，預計到2025年，100G及以上和25G商用以太網交換芯片市場規模將大幅增長，占比將分別達到44%和16%。

2024年，中國移動高、低端路由器和交換機均有集采，采購總規模約126366臺。其中，高端路由器、BRAS設備、高端交換機，預估采購總規模為6366臺，總中標金額近11億元。低端路由器、低端三層交換機、二層交換機產品采購總規模為12萬臺，項目總中標金額約為1.8億元。

三大運營商作為通信基礎設施的核心建設者，在交換機芯片國產替代中發揮越來越重要的作用。中國移動、中國聯通AI服務器集采中標廠商均為華為昇騰合作伙伴；中國電信服務器（2024-2025）集采項目中AI服務器國產化占比達52.07%。

當前國內交換機芯片市場主要玩家是華為、盛科和中興。

云合智網主攻三大運營商，意圖在競爭激烈的交換機市場中虎口奪食。

交換芯片為技術密集型行業，華為、盛科、中興早已在技術、客戶等多維度筑起較高的壁壘。

技術層面看，華為自研51.2Tbps以太網交換芯片，與國際巨頭博通、Marvell并肩。盛科作為國內龍頭企業，擁有近20年研發經驗，產品覆蓋100Gbps至2.4Tbps交換容量。中興通訊2019年推出業界首款集成FlexE和TSN功能的NP芯片。

客戶層面看，產品客戶側應用前需要經歷“產品研發-客戶驗證及導入-匹配軟硬件團隊”流程。要成功研發并量產具備競爭力的以太網交換芯片產品至少需要2-3代產品，可能歷時5-7年。

設備廠商在采購時關注交換芯片應用性能及與自身產品線、產品戰略的契合度，在海外巨頭、國內三巨頭早早占據市場的情況下，客戶更換供應商，需要較強的動力。

在高技術壁壘與高粘度客戶的雙重作用下，云合智網想從國內外巨頭近乎壟斷的交換芯片市場中分一杯羹，需要做相當努力。