據韓聯社2月23日報道，據韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）發布的調查報告顯示，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國反超。

據韓國科學技術企劃評價院對39名當地專家進行的調查報告顯示，若將技術最先進國家的水平設為 100%，中國絕大多數半導體技術的得分均超過韓國。

在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域，韓國得分為 90.9%，中國為 94.1%；高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國得分為84.1%，中國為88.3%；功率半導體方面，韓國得分為67.5%，中國為79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓國得分為81.3%，中國為83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國的得分均為 74.2%。

該報道同時表示，這一結果與2022年進行的類似調查結果相反，當時韓國被評估為在半導體技術方面領先于中國。

韓國機構的報告一方面反映了近年中國在半導體技術領域已經取得積極的進展。

目前，中國已經在成熟芯片領域處于領先。據CSIS等研究機構的數據顯示，中國即將成為全球最大的成熟芯片生產國。2030年，中國成熟芯片產能全球占比將進一步上升至50%。

同時，中國5nm芯片可望在今年或明年實現量產，3nm芯片也可望在未來幾年實現量產。

但此次評估側重于基礎技術等層面，從商業化的角度來看，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術等領域仍然具有明顯的優勢。

例如，三星是目前全球除臺積電以外，第二家掌握3nm芯片技術的企業。三星和SK海力士壟斷了全球60%以上的DRAM+NAND存儲芯片，壟斷全球80%以上HBM閃存芯片。

同時，雖然中國2024年的芯片出口額已經超過韓國，中國和韓國2024年芯片出口額分別為1595億美元和1419億美元，但目前中國仍然需要從韓國大量進口芯片。

據海關的數據顯示，2024年，中國芯片進口金額為3856億美元，約合2.8萬億元人民幣，存儲芯片占比為24%。中國從韓國的芯片進口金額為839.3億美元，占比高達21.7%，同比增長了27.9%。

但與此同時，雖然中國目前仍然需要從韓國大量進口芯片，但這一局面未來或將會快速出現改變。

對于中國半導體企業而言，依托成熟芯片規模效應和巨大的國內市場，中國企業未來可望在成熟芯片市場占據主導地位的基礎上快速向先進芯片領域滲透。

而在全球的芯片市場當中，成熟芯片占據了70%左右的市場份額。隨著中國5nm芯片的量產，屆時，中國芯片可以滿足90%以上的市場需求，對進口芯片的需求將會持續減少。

同時，在韓國的芯片產品出口當中，中國市場占據了59%的比重，其中主要為存儲芯片。

但據相關機構的分析，到2025年時，中國存儲芯片將占到全球市場的10%以上，而2024年僅占5%左右，這意味著隨著中國企業市場競爭力的快速提升，中國企業存儲芯片市場份額將快速上升，未來中國對韓國芯片的需求將大幅減少。

此外，美國、歐洲和日本也開始在加大半導體產業的投資，扶持本土企業，實現本土化生產，本土化優先，減少對進口的依賴。

對于韓國半導體企業而言，未來將不但要面臨中國進口減少的影響，同時也要面對歐美國家本土化生產、本土化優先和美國加征關稅的沖擊。此外，還要面對中國企業競爭力迅速提升所帶來的挑戰。

因此，韓國目前在存儲芯片商用化領域的領先優勢也將會持續被削弱。