3月27日,2025國際集成電路展覽會暨研討會(IC Shanghai)同期高端峰會--中國IC領袖峰會將在上海金茂君悅大酒店隆重舉行,本屆峰會將聚焦于“省思與擘畫”,回顧過往半導體領域發展歷程中的經驗與教訓,再思考技術突破、產業鏈構建等方面的不足與困境,特邀達摩院,Cadence,騰訊云,思爾芯,英諾達,思特威等國際和國內半導體企業領軍人物親臨現場,分享他們的戰略遠見與技術洞察,共同探索中國IC設計產業在全球競爭中的機遇與挑戰。
國際集成電路展覽會暨研討會(ICShanghai2025)同期人氣論壇--EDA/IP與IC設計論壇將于3月27日在上海金茂君悅大酒店舉辦,匯聚全球半導體領域頂尖企業、技術領袖與學術先鋒,邀請了來自Cadence、玄鐵、lmagination、安謀科技、銳成芯微等領先企業的專家,將圍繞Chiplet異構集成、RISC-V開源生態、AIoT場景革命、自動駕駛算力革命等核心議題,開啟一場關于芯片未來的深度思辨。
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