【摘要】據(jù)知情人士透露，思特威近期大量招募AI芯片人才，開始孵化、進(jìn)軍端側(cè)AI芯片。

憑借多年的安防、手機等場景的業(yè)務(wù)布局與CMOS制造3D堆疊技術(shù)的經(jīng)驗積累，公司或可實現(xiàn)與AI端側(cè)芯片應(yīng)用場景與制造工藝的絲滑銜接。

端側(cè)AI芯片領(lǐng)域正處于大熱階段，新興勢力不斷崛起，巨頭尚無決定性動向，一片藍(lán)海市場，引得眾多公司挖掘。

以下是正文：

據(jù)知情人士透露，全球領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器（CIS）供應(yīng)商思特威，近期大量招募AI芯片人才，開始孵化、進(jìn)軍端側(cè)AI芯片業(yè)務(wù)。

當(dāng)前，思特威的核心產(chǎn)品CMOS圖像傳感器已深度嵌入安防監(jiān)控、智能手機、汽車電子、工業(yè)視覺等領(lǐng)域。

傳統(tǒng)安防攝像頭依賴云端分析，存在延遲和隱私風(fēng)險；隨著多攝像頭模組和計算攝影的普及，手機廠商對“傳感器+AI處理”一體化方案的需求激增。

這些場景的共同特點是需要實時數(shù)據(jù)處理、低功耗運行和高可靠性，而這正是端側(cè)AI芯片的核心優(yōu)勢所在。

由此，AI端側(cè)芯片可絲滑嵌入公司已有業(yè)務(wù)場景布局，并對提升產(chǎn)品性能產(chǎn)生極大助益。

從技術(shù)工藝上看，公司所從事的CMOS圖像傳感器（CIS）與端側(cè)AI芯片也有共同性。

CIS制造中多采用3D堆疊工藝，將像素層、邏輯層、存儲層等進(jìn)行垂直整合，這與AI芯片的存算一體架構(gòu)（即計算單元與儲存單元進(jìn)行堆疊），存在高度相似性。

思特威進(jìn)軍端側(cè)AI芯片，既是技術(shù)積累的水到渠成，也是市場倒逼的必然選擇。

近年來，隨著邊緣計算需求的爆發(fā)和AI應(yīng)用場景的碎片化，端側(cè)AI芯片成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

值得關(guān)注的是，當(dāng)前的AI芯片市場尚未到達(dá)“果實成熟”的階段。

從市場競爭上來看，高通、英偉達(dá)等國際巨頭已在手機和汽車端側(cè)AI芯片領(lǐng)域建立生態(tài)優(yōu)勢，但還有大量場景急需AI加持，市場并未得到充分發(fā)掘，可以說呈現(xiàn)一片藍(lán)海態(tài)勢。

激烈的市場競爭下，國產(chǎn)AI芯片公司也不得不應(yīng)對產(chǎn)業(yè)鏈難題。

此時進(jìn)軍端側(cè)AI芯片，機遇與風(fēng)險并存，在思特威等A股上市公司進(jìn)軍的背景下，國內(nèi)的端側(cè)AI芯片市場越來越值得期待。