引言

在過去的2024年度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)了諸多挑戰(zhàn)與變革，尤其是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)照亮了前行的道路，帶動(dòng)了眾多應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

在AI驅(qū)動(dòng)的大環(huán)境下，芯原股份（芯原）在2024年取得了亮眼的成績(jī)。此次，我們的新年特輯也邀請(qǐng)到了芯原與我們回顧其2024的發(fā)展歷程，同時(shí)也對(duì)2025年進(jìn)行了發(fā)展前景展望。

2024年，多領(lǐng)域齊頭并進(jìn)

2024年，芯原深耕多個(gè)領(lǐng)域，包括汽車智駕系統(tǒng)、基于生成式AI的云計(jì)算、智慧可穿戴設(shè)備等，并取得了一定的成績(jī)。

在汽車電子領(lǐng)域，從座艙到自動(dòng)駕駛技術(shù)，芯原均進(jìn)行了全面的布局。多家全球知名的汽車OEM廠商，都將芯原的GPU產(chǎn)品應(yīng)用于車載信息娛樂系統(tǒng)或儀表盤中。目前，數(shù)千萬輛行駛在道路上的汽車，都內(nèi)置了芯原的GPU IP。芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP也獲得了多家客戶的采用。芯原的各類IP被廣泛應(yīng)用于信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動(dòng)駕駛汽車等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)介紹，芯原核心處理器IP正在一一獲得車規(guī)認(rèn)證。例如，芯原的第一代ISP IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和IEC 61508工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；第二代ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證；芯原的畸變矯正處理器IP已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證；顯示處理器IP已獲得ISO 26262 ASIL B認(rèn)證等。公司表示其他IP也在逐一通過車規(guī)認(rèn)證的進(jìn)程中，并預(yù)計(jì)將在近期陸續(xù)通過各類車規(guī)認(rèn)證，為其在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。

此外，芯原的設(shè)計(jì)流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，這意味著芯原可以從芯片和IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)等多個(gè)方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務(wù)。

芯原還推出了功能安全（FuSa）SoC平臺(tái)的總體設(shè)計(jì)流程，以及基于該平臺(tái)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)框架。

在AI計(jì)算類領(lǐng)域，芯原全球領(lǐng)先的NPU IP已在全球82家客戶的142款芯片中獲得采用，覆蓋服務(wù)器、汽車、平板電腦、智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備等10余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。目前集成了芯原NPU IP的AI類芯片已出貨超過1億顆。

芯原最新一代的NPU架構(gòu)，針對(duì)Transformer類模型進(jìn)行了優(yōu)化，能夠高效運(yùn)行Qwen、LLAMA類的大語言模型，也能支撐Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模態(tài)模型。芯原的NPU還與其自有的眾多處理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在內(nèi)的眾多AI加速子系統(tǒng)解決方案。這些解決方案為不同的應(yīng)用場(chǎng)景提供了有力的支持。

基于其可編程、可擴(kuò)展特性，以及自有的創(chuàng)新NeuroBrick片上硬件加速解決方案，芯原的NPU IP還可針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景極大優(yōu)化客戶芯片的PPA特性。

芯原的GPU IP同樣表現(xiàn)出色，被數(shù)據(jù)中心、汽車電子、可穿戴設(shè)備、PC等領(lǐng)域廣泛采用，內(nèi)置芯原GPU的客戶芯片已在全球出貨超過20億顆。憑借其約20年Vivante GPU的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯原所推出的GPGPU IP可提供從低功耗嵌入式設(shè)備到高性能服務(wù)器的計(jì)算能力，以高度可擴(kuò)展的IP核重新定義了計(jì)算市場(chǎng)，以滿足廣泛的人工智能計(jì)算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范圍內(nèi)也獲得了多次架構(gòu)授權(quán)，在眾多高性能計(jì)算產(chǎn)品中獲得應(yīng)用，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力。

針對(duì)AIGC產(chǎn)業(yè)所面臨的安全性和隱私性等問題，芯原與谷歌就開源項(xiàng)目Open Se Cura展開了深度合作。該項(xiàng)目是一個(gè)由設(shè)計(jì)工具和IP庫(kù)組成的開源框架，旨在加速安全、可擴(kuò)展、透明和高效的人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施的一部分，芯原可提供多款平臺(tái)級(jí)解決方案，支持超低功耗空間計(jì)算，并提供優(yōu)質(zhì)、高效的AIGC音頻和視頻Token生成。

在智慧可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，數(shù)年前，芯原就與該領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)展開合作。利用其在低功耗技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，芯原積極布局藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表/手環(huán)和智能眼鏡。芯原已在芯片和終端產(chǎn)品中驗(yàn)證了其面向低功耗應(yīng)用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合，為智慧可穿戴設(shè)備提供了兼顧性能和續(xù)航保障的解決方案。

芯原還擁有面向AR/VR領(lǐng)域的極低功耗高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以幫助客戶打造適應(yīng)不同功率模式的產(chǎn)品，滿足超輕量實(shí)時(shí)在線、低功耗以及全性能的全場(chǎng)景應(yīng)用。目前，已有超過20家核心智能手表芯片客戶采用了芯原的IP，并廣泛應(yīng)用于市面在售的各類主流智能手表品牌中，這充分證明了芯原在該領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)認(rèn)可度。

據(jù)悉，除了已為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)之外，芯原還與數(shù)家全球領(lǐng)先的AR/VR客戶正在進(jìn)行合作，不斷拓展其在智慧可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。

此外，芯原以自有的低功耗IP為核心基礎(chǔ)，結(jié)合自身的軟件和系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)計(jì)能力，還推出了一系列從芯片設(shè)計(jì)到參考應(yīng)用的一體化可穿戴式健康監(jiān)測(cè)平臺(tái)級(jí)解決方案。這些解決方案可為客戶提供包含BLE協(xié)議棧、軟件SDK、算法、智能硬件和應(yīng)用程序等在內(nèi)的不同層級(jí)的授權(quán)和定制設(shè)計(jì)服務(wù)，以期推動(dòng)可穿戴設(shè)備在大健康領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，為人們的健康生活提供更多的便利和支持。

針對(duì)Chiplet技術(shù)的布局與成果

近幾年，Chiplet技術(shù)受到了業(yè)界的普遍關(guān)注。隨著集成電路尺寸的不斷微縮和工藝制程的不斷進(jìn)化,摩爾定律的發(fā)展正逐漸陷入瓶頸狀態(tài)。因此,目前Chiplet技術(shù)已經(jīng)成為解決行業(yè)困境的新希望。早在五年前，芯原就開始布局Chiplet技術(shù)的研發(fā)，提前搶占技術(shù)高地。

在基于Chiplet的AIGC大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道，芯原已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，目前正在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)、面向智駕系統(tǒng)和AIGC高性能計(jì)算的芯片平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，公司表示，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)⑹荂hiplet技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地發(fā)展的應(yīng)用場(chǎng)景。

芯原分享了其在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)取得的一系列成果，包括已幫助客戶設(shè)計(jì)了基于Chiplet架構(gòu)的Chromebook芯片，采用了先進(jìn)的SiP（System in Package）封裝技術(shù)，將高性能SoC和多顆IPM內(nèi)存合封；幫助客戶的AIGC芯片設(shè)計(jì)了2.5D CoWos封裝；設(shè)計(jì)研發(fā)了針對(duì)Die to Die連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口等。

芯原還和Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，為其提供包括GPGPU、VPU在內(nèi)的多款芯原自有處理器IP，幫助其部署基于Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能芯片，該芯片面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，為了應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)可能出現(xiàn)的供應(yīng)和成本等問題，芯原已針對(duì)新一代面板級(jí)封裝（Panel Level Package）技術(shù)進(jìn)行了先行設(shè)計(jì)開發(fā)，為接下來的規(guī)模量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。本土封裝廠也正在積極布局該封裝技術(shù)，芯原將與之?dāng)y手，共同打造更具成本效益且供應(yīng)安全的先進(jìn)封裝解決方案，為Chiplet技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2025年，強(qiáng)化AI領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位

展望2025年，除了AIGC和智慧汽車等芯原現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域外，芯原表示還看好面向教育的AI Pad，以及AI/AR眼鏡等增量市場(chǎng)的發(fā)展。芯原也已做好了技術(shù)布局，正在有序推進(jìn)客戶項(xiàng)目中。

此外，如上所述，芯原已經(jīng)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，并積極看好其未來的發(fā)展，尤其是在智慧駕駛和AIGC領(lǐng)域。目前，芯原正在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)的智駕芯片和AIGC高性能計(jì)算芯片的研發(fā)項(xiàng)目，2025年也將會(huì)有相應(yīng)的技術(shù)成果逐步推出。

結(jié)語

2024年，面對(duì)低迷的行業(yè)大環(huán)境，芯原憑借其在汽車電子、AI計(jì)算和智慧可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的布局和技術(shù)創(chuàng)新，仍然取得了不錯(cuò)的成績(jī)。展望2025年，芯原瞄準(zhǔn)以ChatGPT、DeepSeek等為代表的AI模型所觸發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，正蓄勢(shì)待發(fā)。

盡管業(yè)界認(rèn)為市場(chǎng)復(fù)蘇仍存在不確定性，且面臨著技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)、市場(chǎng)需求變化和供應(yīng)鏈等諸多挑戰(zhàn)，但芯原憑借其敏銳的市場(chǎng)洞察力、有效的應(yīng)對(duì)策略以及逆全球化下的國(guó)際化布局，有信心在未來的發(fā)展中取得更大的突破。