【摘要】近日，合見工軟獲得高達10億元的A輪融資，累計融資逾40億元。

隨著2019年以來中美科技貿(mào)易摩擦加劇，EDA三大巨頭終止了與華為海思的合作，EDA國產(chǎn)替代提上日程，概倫電子、華大九天、九同方微電子、廣立微成為國內(nèi)EDA市場的主力軍。

國產(chǎn)EDA資源加速向頭部廠商集中，國資的入場與案例-技術(shù)-案例的正向循環(huán)也為國產(chǎn)EDA商業(yè)化開辟新天地。

然而，海外EDA三巨頭目前仍然有著絕對的統(tǒng)治力，面對著產(chǎn)業(yè)鏈不健全、資金不足、人才短缺、生態(tài)尚未完善的本土市場，國產(chǎn)EDA企業(yè)又該如何破局？

以下是正文：

01

資金加速涌向EDA

過去幾年，隨著AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存儲芯片需求飆升的同時，也進一步推升了高性能算力的市場需求，EDA軟件作為提高算法和芯片設計效率的強力輔助軟件，在國內(nèi)市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

作為全球EDA市場的重要部分，2023年中國EDA市場規(guī)模120億元，約占全球市場的10%；中國半導體行業(yè)協(xié)會曾預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球市場的18.1%。

行業(yè)的火熱程度在融資事件上得以淋漓盡致的體現(xiàn)。

作為國內(nèi)EDA龍頭的合見工軟在2021年完成了發(fā)起輪融資，金額超17億元，創(chuàng)下迄今國內(nèi)EDA領域單輪融資規(guī)模之最。

其發(fā)起輪投資陣容中，國家大基金二期、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、武岳峰科創(chuàng)、紅杉中國、韋豪創(chuàng)芯、深圳市創(chuàng)新投資集團等均參與其中。

2022年6月，公司宣布完成Pre-A輪超11億元的融資，投資者包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資等。

近日，合見工軟的A輪融資更是高達10億元，成立不足五年的合見工軟已經(jīng)完成了2輪戰(zhàn)略融資、1輪股權(quán)融資、Pre-A輪融資、Pre-A+輪融資以及A輪融資，合計融資金額40億元左右。

值得關(guān)注的是，在合見工軟的多輪融資中，國資的出現(xiàn)頻率極高。

如果說商業(yè)資本對于EDA的青睞是看中了廣闊的市場機遇，那么國資的頻頻出手就與當前EDA的行業(yè)格局息息相關(guān)。

2022年，全球EDA工具的市場規(guī)模超過80億美元，其中新思科技、楷登電子、西門子三家占據(jù)近80%的市場份額，在10nm及以下制程市場份額接近壟斷。

而在IP市場上，2022年全球IP收入達到67億美元，前7大廠商為ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies、Alphawave、Ceva、芯原股份，總市場份額達76%，國產(chǎn)廠商仍然罕見。

由此，不論是避免卡脖子難題、加速國產(chǎn)替代滿足內(nèi)需，還是提振中國科技企業(yè)的國際市場競爭力，EDA行業(yè)勢必都將成為資本關(guān)注的重點。

02

頭部廠商資源高度集中

半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的EDA設計工具及IP、原材料、生產(chǎn)設備，中游的IC設計服務、IC設計、IC制造以及下游的IC封測。

其中，EDA及IP是半導體行業(yè)的最上游，是芯片設計必需的軟件工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘較高，重要性不言而喻。

過去，國內(nèi)市場多依賴海外EDA巨頭的技術(shù)與產(chǎn)品供應，而隨著2019年以來中美科技貿(mào)易摩擦加劇，EDA三大巨頭終止了與華為海思的合作，國內(nèi)集成電路設計及制造企業(yè)開始尋求實現(xiàn)EDA工具軟件的進口替代。

在政策持續(xù)扶持和資金流入背景下，國內(nèi)EDA公司在2021-22年密集上市，其中，21年11月概倫電子科創(chuàng)板上市；22年7月華大九天創(chuàng)業(yè)板上市；22年8月廣立微上市。

目前，我國EDA領域主要參與者除了合見工軟之外，還包括概倫電子、華大九天、九同方微電子、廣立微等。

當前，華大九天是全球唯一一個能夠全流程 FPD（平板）設計解決方案的供應商，概倫電子在SPICE建模工具及噪聲測試系統(tǒng)方面技術(shù)處于領先地位，廣立微在良率分析和工藝檢測的測試機方面具有明顯優(yōu)勢。

此外，全芯智造、行芯科技等也在加速搶占市場。

在大基金二期入股的公司中，九同方微電子的第一大股東為華為哈勃，且公司是哈勃旗下首家EDA領域的被投公司。

與此同時，如芯耀輝等IP企業(yè)憑借在高速接口IP領域的顯著成果，涵蓋了數(shù)據(jù)中心、人工智能、智能駕駛、網(wǎng)絡通信等數(shù)字新基建中各種應用，更是成功實現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

華為也在加速公司EDA的供應鏈布局。

從公司內(nèi)部層面，華為23年3月宣布已基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，并完成對其的全面驗證。

從外部引流層面，華為旗下哈勃投資與深圳哈勃累計投資中國半導體企業(yè)超過70家，其中包括阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件、云道智造和青芯意誠等多家EDA企業(yè)。

值得關(guān)注的是，已經(jīng)在A股上市的國產(chǎn)EDA領頭羊華大九天，曾在招股說明書中公布客戶列表，其排名第一位的客戶使用代稱K1。

出于技術(shù)優(yōu)勢與競爭需要，EDA、IP企業(yè)行業(yè)內(nèi)分化愈加明顯，而華為在被海外EDA巨頭斷供之后，與相關(guān)廠商共同推動EDA國產(chǎn)化勢在必行。

在此基礎上，國產(chǎn)頭部EDA廠商將其聚集的資源有效應用于產(chǎn)品生產(chǎn)，進而在如華為等終端客戶的商業(yè)化應用中積累更多的案例經(jīng)驗，實現(xiàn)案例-技術(shù)-案例的正向商業(yè)化循環(huán)。

未來，在政策、資金等方面的傾斜之下，國產(chǎn)EDA行業(yè)資源將更加加速向頭部廠商高度集中。

03

產(chǎn)品力成為比拼關(guān)鍵

EDA國產(chǎn)替代的路，還要走很遠。

從已上市的三家EDA企業(yè)24年3季度數(shù)據(jù)來看，華大九天前三季度實現(xiàn)營收7.43 億元，同比增長16.25%；概倫電子前三季度營業(yè)總收入2.79億元，同比上升25.74%；廣立微電子前三季度實現(xiàn)收入2.87億元，同比增長12.2%。

營收高增的同時，增收不增利成為國產(chǎn)頭部廠商面臨的難題。

華大九天24年前三季度歸母凈利潤5855萬元，同比減少65.84%；概倫電子前三季度歸母凈利潤-5716.47萬元，同比下降99.34%；廣立微電子歸母凈利潤770.97萬元，同比下降84.9%。

巨額的研發(fā)投入，仍然是懸在國產(chǎn)EDA企業(yè)現(xiàn)金流上的一把利劍。

目前，只有全球三大巨頭能夠提供從前端到后端的全流程解決方案，而國產(chǎn)EDA產(chǎn)品種類較少，難以覆蓋IC設計全流程。

想要與國際巨頭掰掰手腕，純靠單一的企業(yè)或許還為時尚早，如何實現(xiàn)從點工具到全套EDA工具的平臺服務是值得國產(chǎn)EDA企業(yè)深思的話題。

同時，隨著制程的迭代，EDA軟件也會響應同步更新，國外EDA/IP廠商與晶圓廠多年以來已經(jīng)形成了深度綁定，頭部EDA合作頭部Fabless和頭部Foundry，形成了極其穩(wěn)定的生態(tài)聯(lián)盟。

由此，最先進的晶圓代工廠提供最先進的PDK，包括設計規(guī)則文件、電學規(guī)則文件、版圖層次定義文件、SPICE仿真模型、器件版圖和器件定制參數(shù)等。

這便于最先進的頭部EDA廠商收獲最先進全面的IP工具包，通過沉淀多年的天量級別制造數(shù)據(jù)構(gòu)建起強大的仿真能力，大幅提升各類復雜芯片的設計效率，降低設計和制造成本。

而本土晶圓廠工藝制程與國際頭部廠商存在較大差距，高端制造業(yè)不夠成熟導致工業(yè)軟件配套跟不上發(fā)展，對EDA先進工藝的支撐不夠，這使得國產(chǎn)EDA工具在高端芯片領域幾乎沒有份額。

EDA行業(yè)整體技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大、驗證周期長，EDA巨頭憑借著不斷地并購，各自構(gòu)建了完成的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，在極高的產(chǎn)業(yè)集中度之下形成極高的產(chǎn)業(yè)壁壘。

除了出色的研發(fā)能力，極高的研發(fā)人員占比和研發(fā)投入之外，三大巨頭的全鏈條覆蓋，最終基本都是由大量對優(yōu)秀EDA點工具廠商的并購完成的。

相比之下，國內(nèi)缺少并購整合經(jīng)驗能力，國內(nèi)大多企業(yè)均從EDA工具鏈某一環(huán)節(jié)切入，頭部廠商統(tǒng)治能力較弱，也缺少支撐收并購的資金保障與人才保障。

由此，客戶仍需要購買大量的海外三巨頭產(chǎn)品，再搭配本土較為成熟的解決方案，由此，國產(chǎn)企業(yè)想要實現(xiàn)完全的國產(chǎn)替代就需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同配合。

說到底，生態(tài)就是最深層次的阻礙。

一方面，每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級換代都需要EDA企業(yè)和集成電路應用企業(yè)上下游建立合作生態(tài)；而尾部EDA企業(yè)又需要打破頭部EDA企業(yè)早已建立起的客戶依賴度與供應商粘性生態(tài)。

在國內(nèi)廠商不斷進步的同時，海外巨頭也在持續(xù)高強度的研發(fā)投入和建立上下游協(xié)同的生態(tài)聯(lián)盟，壁壘進一步高筑之下，華大九天、概倫電子、廣立微、思爾芯等又該如何從海外EDA三巨頭業(yè)務鏈的夾縫中切入市場？

分水嶺難越，但并非不可逾越。

而從華為端來看，我國已經(jīng)有了相對完善和逐漸成熟的配套產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈支撐14nm以上的成熟制程發(fā)展。

建立獨立自主的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，絕非一朝一夕之功，但在14nm以下，7nm、5nm，甚至3nm等更為先進的制程領域，中國半導體產(chǎn)業(yè)剛剛開始追趕國際先進水平的長征。

04

尾聲

國產(chǎn)EDA前行之路荊棘滿布，既要直面新思科技等國際巨頭的競爭壓力，又要應對智算時代拋出的難題。

芯片復雜度飆升、設計驗證要求嚴苛、軟硬件協(xié)同困難，還有技術(shù)壁壘、人才稀缺、部署迭代復雜等諸多障礙，這都是擺在國產(chǎn)EDA/IP企業(yè)面前的難題。

“雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越”。

值得相信的是，國產(chǎn)EDA的追趕才剛剛開始，隨著本土頭部廠商的資源集中度進一步提高，上游EDA企業(yè)與華為等下游終端企業(yè)的良性循環(huán)已然開啟，未來或許某幾家國產(chǎn)企業(yè)便可能成為屹立于第一梯隊的明星。